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硅/银复合材料的制备及表征
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作者 胡耐根 刘洪波 +2 位作者 何月德 杨丽 简志敏 《中南林业科技大学学报》 CAS CSCD 北大核心 2011年第12期164-167,共4页
采用银盐和经氢氟酸处理的高纯度晶体硅粉反应的方法在晶体硅表面沉积银,制备了Si/Ag复合材料,用XRD、TEM、HRTEM确定了这种复合材料的物相组成和结构,发现银是以晶体的形式沉积在晶体硅表面,绝大部分银晶体粒子的大小在30 nm以下,EDAX... 采用银盐和经氢氟酸处理的高纯度晶体硅粉反应的方法在晶体硅表面沉积银,制备了Si/Ag复合材料,用XRD、TEM、HRTEM确定了这种复合材料的物相组成和结构,发现银是以晶体的形式沉积在晶体硅表面,绝大部分银晶体粒子的大小在30 nm以下,EDAX分析得出复合材料表面不同位置Si与Ag质量比有比较大的差别。首次提出了将这种Si/Ag复合材料用酚醛树脂或沥青树脂包覆,经裂解得到Si/Ag/无定性C复合核壳结构材料,作为锂离子负极材料的设想。 展开更多
关键词 硅/银复合材料 Si-H键 结构表征
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锂离子电池三维多孔硅/银复合材料负极设计及性能 被引量:1
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作者 朱德伦 彭雨晴 +3 位作者 白瑞成 李爱军 赵添婷 孙宁霞 《上海大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2021年第1期144-153,共10页
以商品单质硅为原料,利用金属辅助化学刻蚀方法结合化学镀方法制备了三维多孔硅/银复合负极材料,采用X射线粉末衍射仪、场发射扫描电镜及比表面与孔隙度分析仪对其组成、结构、比表面积及孔隙率进行研究,随后对其电化学性能进行研究.结... 以商品单质硅为原料,利用金属辅助化学刻蚀方法结合化学镀方法制备了三维多孔硅/银复合负极材料,采用X射线粉末衍射仪、场发射扫描电镜及比表面与孔隙度分析仪对其组成、结构、比表面积及孔隙率进行研究,随后对其电化学性能进行研究.结果表明,三维多孔硅呈现狭缝型的介孔,平均孔径宽度为12.5 nm,比表面积达到6.083 m^(2)/g.三维多孔硅/银复合材料在420 mA/g条件下恒流充放电,首循环放电比容量2822 mA.h/g,首循环库仑效率87.8%,经过50个循环后容量仍保持有832 mA·h/g.研究表明:三维多孔结构和银包覆层可以缓解嵌锂/脱锂时硅巨大的体积效应;银包覆层可以改善硅基负极材料的电化学性能. 展开更多
关键词 金属辅助化学刻蚀 化学镀 三维多孔硅/银复合材料 锂离子电池
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基于银镜反应的硅/银复合负极材料的制备及其表征 被引量:3
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作者 杨学林 温兆银 +2 位作者 张露露 游敏 林祖纕 《无机化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2007年第12期2054-2058,共5页
基于银镜反应,在动态下用稀氨水将银氨配离子还原为纳米银颗粒,并沉积在硅颗粒表面。与常用含银复合材料之银盐直接还原法和硝酸盐高温分解法相比,配位还原法具有制备工艺简单快速、银颗粒分散度高和银盐转化率高等特点。得到的硅/银复... 基于银镜反应,在动态下用稀氨水将银氨配离子还原为纳米银颗粒,并沉积在硅颗粒表面。与常用含银复合材料之银盐直接还原法和硝酸盐高温分解法相比,配位还原法具有制备工艺简单快速、银颗粒分散度高和银盐转化率高等特点。得到的硅/银复合材料中粒径小于20 nm的银颗粒均匀分布在硅颗粒表面,无其他杂质相。与纯硅粉负极相比,硅/银复合材料(含银10wt%)能有效抑制硅负极在循环初始阶段的容量快速衰减,30次循环可逆容量大于500 mAh.g-1。交流阻抗测试显示,纳米银颗粒的存在能显著提高电子电导,进而改善硅负极的循环稳定性。 展开更多
关键词 硅/银复合材料 负极 锂离子电池
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