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砷化镓晶片加工废水处理及近零排放中试研究
1
作者
李伟超
杨军
+6 位作者
常海
耿天驰
武玉冲
刘晶晶
王妤予
吴云
陈英波
《工业水处理》
北大核心
2025年第3期65-72,共8页
砷化镓晶片加工生产过程中,产生大量有毒有害的含砷有机废水。采用“除砷预处理+生化处理+深度处理”工艺对砷化镓晶片加工废水进行达标处理及近零排放的中试研究。除砷预处理采用“两级混凝+离子交换树脂”工艺,砷去除率达(99.998±...
砷化镓晶片加工生产过程中,产生大量有毒有害的含砷有机废水。采用“除砷预处理+生化处理+深度处理”工艺对砷化镓晶片加工废水进行达标处理及近零排放的中试研究。除砷预处理采用“两级混凝+离子交换树脂”工艺,砷去除率达(99.998±0.003)%以上,出水砷含量稳定达到排放标准。生化处理采用“O_(3)氧化+水解酸化+生物接触氧化”工艺,COD去除率为(95.7±0.3)%,出水水质满足当地园区纳管标准。深度处理采用“超滤+两级反渗透+三效蒸发结晶”,实现废水回用及资源回收。经计算,该中试工艺处理含砷有机废水的成本约为36.11元/m^(3)。该中试研究验证了砷化镓晶片加工生产废水的资源回收和近零排放的可行性,为该行业含砷废水的达标排放和资源回收利用提供了可靠的工艺支持和技术保障。
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关键词
砷化镓晶片
含
砷
废水
近零排放
双膜法
蒸发结晶
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职称材料
激光辅助水射流加工砷化镓晶片微槽的实验研究
被引量：
2
2
作者
段凌云
黄传真
+2 位作者
刘盾
姚鹏
刘含莲
《中国机械工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2023年第10期1172-1183,共12页
对干激光、低压水射流辅助激光和激光辅助水射流技术加工砷化镓晶片微槽进行了对比实验,结果表明,激光辅助水射流技术适合加工砷化镓材料,它能够加工出晶片表面无污染、大深度、小热影响区宽度、大深宽比的高质量微槽,加工表面微观形貌...
对干激光、低压水射流辅助激光和激光辅助水射流技术加工砷化镓晶片微槽进行了对比实验,结果表明,激光辅助水射流技术适合加工砷化镓材料,它能够加工出晶片表面无污染、大深度、小热影响区宽度、大深宽比的高质量微槽,加工表面微观形貌均匀、微裂纹少,优于其他两种加工方式。实验研究了激光辅助水射流加工砷化镓晶片微槽的切割性能,结果表明,加工参数(激光脉冲能量、水射流压力、加工速度、水射流倾斜角度、焦平面位置和加工次数)对微槽深度、微槽宽度和材料去除率具有显著影响。微槽深度、微槽宽度和材料去除率随着激光脉冲能量的增大而增大,随着水射流压力的增大而减小,材料去除率随着加工速度的增大而显著增大。
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关键词
激光辅助水射流
微槽
砷化镓晶片
工艺参数
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职称材料
题名
砷化镓晶片加工废水处理及近零排放中试研究
1
作者
李伟超
杨军
常海
耿天驰
武玉冲
刘晶晶
王妤予
吴云
陈英波
机构
天津工业大学材料科学与工程学院
天津工业大学分离膜与膜过程国家重点实验室
中海油天津化工研究设计院有限公司
中铁建金服科技(天津)有限公司
天津工业大学环境科学与工程学院
出处
《工业水处理》
北大核心
2025年第3期65-72,共8页
基金
国家重点研发计划项目(2023YFC3207003)
国家自然科学基金项目(51878448)。
文摘
砷化镓晶片加工生产过程中,产生大量有毒有害的含砷有机废水。采用“除砷预处理+生化处理+深度处理”工艺对砷化镓晶片加工废水进行达标处理及近零排放的中试研究。除砷预处理采用“两级混凝+离子交换树脂”工艺,砷去除率达(99.998±0.003)%以上,出水砷含量稳定达到排放标准。生化处理采用“O_(3)氧化+水解酸化+生物接触氧化”工艺,COD去除率为(95.7±0.3)%,出水水质满足当地园区纳管标准。深度处理采用“超滤+两级反渗透+三效蒸发结晶”,实现废水回用及资源回收。经计算,该中试工艺处理含砷有机废水的成本约为36.11元/m^(3)。该中试研究验证了砷化镓晶片加工生产废水的资源回收和近零排放的可行性,为该行业含砷废水的达标排放和资源回收利用提供了可靠的工艺支持和技术保障。
关键词
砷化镓晶片
含
砷
废水
近零排放
双膜法
蒸发结晶
Keywords
gallium arsenide wafer
arsenic-containing wastewater
near-zero discharge
double-membrane technology
evaporation and crystallization
分类号
X703 [环境科学与工程—环境工程]
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职称材料
题名
激光辅助水射流加工砷化镓晶片微槽的实验研究
被引量：
2
2
作者
段凌云
黄传真
刘盾
姚鹏
刘含莲
机构
山东大学机械工程学院
燕山大学机械工程学院
上海航天设备制造总厂有限公司
出处
《中国机械工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2023年第10期1172-1183,共12页
基金
济南市科技局自主培养创新团队项目(2019GXRC009)。
文摘
对干激光、低压水射流辅助激光和激光辅助水射流技术加工砷化镓晶片微槽进行了对比实验,结果表明,激光辅助水射流技术适合加工砷化镓材料,它能够加工出晶片表面无污染、大深度、小热影响区宽度、大深宽比的高质量微槽,加工表面微观形貌均匀、微裂纹少,优于其他两种加工方式。实验研究了激光辅助水射流加工砷化镓晶片微槽的切割性能,结果表明,加工参数(激光脉冲能量、水射流压力、加工速度、水射流倾斜角度、焦平面位置和加工次数)对微槽深度、微槽宽度和材料去除率具有显著影响。微槽深度、微槽宽度和材料去除率随着激光脉冲能量的增大而增大,随着水射流压力的增大而减小,材料去除率随着加工速度的增大而显著增大。
关键词
激光辅助水射流
微槽
砷化镓晶片
工艺参数
Keywords
laser assisted waterjet
microgroove
gallium arsenide(GaAs)wafer
processing parameter
分类号
TG664 [金属学及工艺—金属切削加工及机床]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
砷化镓晶片加工废水处理及近零排放中试研究
李伟超
杨军
常海
耿天驰
武玉冲
刘晶晶
王妤予
吴云
陈英波
《工业水处理》
北大核心
2025
0
在线阅读
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职称材料
2
激光辅助水射流加工砷化镓晶片微槽的实验研究
段凌云
黄传真
刘盾
姚鹏
刘含莲
《中国机械工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2023
2
在线阅读
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职称材料
已选择
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