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线锯切片技术及其在碳化硅晶圆加工中的应用
被引量：
4
1
作者
张俊然
朱如忠
+6 位作者
张玺
张序清
高煜
陆赟豪
皮孝东
杨德仁
王蓉
《人工晶体学报》
CAS
北大核心
2023年第3期365-379,共15页
作为制备半导体晶圆的重要工序,线锯切片对半导体晶圆的质量具有至关重要的影响。本文以发展最成熟的硅材料为例,介绍了线锯切片技术的基本理论,特别介绍了线锯切片技术的力学模型和材料去除机理,并讨论了线锯制造技术及切片工艺对材料...
作为制备半导体晶圆的重要工序,线锯切片对半导体晶圆的质量具有至关重要的影响。本文以发展最成熟的硅材料为例,介绍了线锯切片技术的基本理论,特别介绍了线锯切片技术的力学模型和材料去除机理,并讨论了线锯制造技术及切片工艺对材料的影响。在此基础上,综述了线锯切片技术在碳化硅晶圆加工中的应用和技术进展,并分析了线锯切片技术对碳化硅晶体表面质量和损伤层的影响。最后,本文指出了线锯切片技术在碳化硅晶圆加工领域面临的挑战与未来的发展方向。
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关键词
线锯切片
硬脆材料
单晶碳化硅
晶圆加工
砂浆线切割
金刚
线切割
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职称材料
题名
线锯切片技术及其在碳化硅晶圆加工中的应用
被引量：
4
1
作者
张俊然
朱如忠
张玺
张序清
高煜
陆赟豪
皮孝东
杨德仁
王蓉
机构
浙江大学物理学院
浙江大学杭州国际科创中心
浙江大学材料科学与工程学院
浙江机电职业技术学院增材制造学院
出处
《人工晶体学报》
CAS
北大核心
2023年第3期365-379,共15页
基金
浙江省“尖兵”“领雁”研发攻关计划(2022C01021)
国家自然科学基金(91964107,U20A20209)
国家自然科学基金创新研究群体项目(61721005)。
文摘
作为制备半导体晶圆的重要工序,线锯切片对半导体晶圆的质量具有至关重要的影响。本文以发展最成熟的硅材料为例,介绍了线锯切片技术的基本理论,特别介绍了线锯切片技术的力学模型和材料去除机理,并讨论了线锯制造技术及切片工艺对材料的影响。在此基础上,综述了线锯切片技术在碳化硅晶圆加工中的应用和技术进展,并分析了线锯切片技术对碳化硅晶体表面质量和损伤层的影响。最后,本文指出了线锯切片技术在碳化硅晶圆加工领域面临的挑战与未来的发展方向。
关键词
线锯切片
硬脆材料
单晶碳化硅
晶圆加工
砂浆线切割
金刚
线切割
Keywords
wire saw slicing
brittle-and-hard material
single crystal silicon carbide
wafer processing
slurry sawing
diamond wire sawing
分类号
O786 [理学—晶体学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
线锯切片技术及其在碳化硅晶圆加工中的应用
张俊然
朱如忠
张玺
张序清
高煜
陆赟豪
皮孝东
杨德仁
王蓉
《人工晶体学报》
CAS
北大核心
2023
4
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