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微波多芯片组件中垂直通孔互连的矩阵束矩量法仿真 被引量:6
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作者 姬五胜 肖建康 熊旭军 《微波学报》 CSCD 北大核心 2005年第6期23-26,共4页
在微波多芯片组件中,处在不同层的信号传输线是通过通孔连接在一起的。由于通孔会导致信号传输的不连续性,对信号的传输至关重要。本文采用矩阵束矩量法仿真了多层电路中通孔的散射特性,并总结了通孔几何尺寸和平行导体板间距变化时通... 在微波多芯片组件中,处在不同层的信号传输线是通过通孔连接在一起的。由于通孔会导致信号传输的不连续性,对信号的传输至关重要。本文采用矩阵束矩量法仿真了多层电路中通孔的散射特性,并总结了通孔几何尺寸和平行导体板间距变化时通孔的散射特性所表现出来的规律。 展开更多
关键词 垂直互连 通孔 散射参数 矩阵束矩量法
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微波电路通孔结构的改进型矩阵束矩量法仿真
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作者 李海良 朱文学 +1 位作者 童玲 田雨 《微波学报》 CSCD 北大核心 2011年第3期66-69,共4页
对多层微波电路通孔结构进行RWG片元建模,用矩量法求解通孔表面电流,并运用矩阵束方法提取通孔外部结构相关参数,进一步得到20GHz以内散射参数。为提高求解速度,应用了等效介电常数和高效的矢量化运算,大幅度地提高了算法的效率。通过... 对多层微波电路通孔结构进行RWG片元建模,用矩量法求解通孔表面电流,并运用矩阵束方法提取通孔外部结构相关参数,进一步得到20GHz以内散射参数。为提高求解速度,应用了等效介电常数和高效的矢量化运算,大幅度地提高了算法的效率。通过与全波仿真软件HFSS对比,验证了算法的正确性和高效率。另外加工了一套电路板进行实验测试,实测结果与本文算法计算基本吻合,说明了算法的可靠性。 展开更多
关键词 微波电路 通孔 改进型矩阵束矩量法 RWG基函数
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微波多层电路通孔电磁特性混合分析方法
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作者 田雨 童玲 李海良 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第3期392-396,共5页
通过对通孔结构物理建模,将其划分为外部结构和内部结构,针对其不同特点分别使用改进矩阵束矩量法和考虑平行板效应的等效电路法进行分析,根据微波网络级联的方法,可以获得反映完整通孔特性的散射参数。与商用软件HFSS的仿真结果对比,... 通过对通孔结构物理建模,将其划分为外部结构和内部结构,针对其不同特点分别使用改进矩阵束矩量法和考虑平行板效应的等效电路法进行分析,根据微波网络级联的方法,可以获得反映完整通孔特性的散射参数。与商用软件HFSS的仿真结果对比,验证了不同边界条件下混合分析方法计算通孔散射参数的正确性。由于混合分析方法结合了场分析方法和路分析方法的优点,因此计算效率较商用仿真软件提高了5倍以上。 展开更多
关键词 微波多层电路 矩阵束矩量法 平行板效应 通孔
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