用Cu箔中间层瞬间液相连接SiC_P/Al复合材料的界面现象与连接强度 被引量：9

1

作者 陈铮 金朝阳 +1 位作者 顾晓波 邹家生 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第5期27-30,共4页

采用Cu箔作中间层 ,在温度为 85 3K的条件下进行了SiCP/Al复合材料的瞬间液相 (TransientLiquid -Phasebonding ,TLP)连接 ,用扫描电镜观察了连接界面微观形貌 ,测定了接头的剪切强度 ,着重研究了连接时间和压力对界面结构和强度的影响... 采用Cu箔作中间层 ,在温度为 85 3K的条件下进行了SiCP/Al复合材料的瞬间液相 (TransientLiquid -Phasebonding ,TLP)连接 ,用扫描电镜观察了连接界面微观形貌 ,测定了接头的剪切强度 ,着重研究了连接时间和压力对界面结构和强度的影响。研究表明 ,不加压连接时 ,由于在界面处形成纯金属带 ,且氧化膜也难以去除 ,接头强度较低 ,约为母材强度的 48% ,接头剪切强度随连接时间延长而增高。连接时施加 0 .2MPa的压力即可显著提高接头强度 ,达到母材强度的 70 % ,且强度随连接时间变化不大。试验还发现 ,用Cu箔中间层无压瞬间液相连接小增强相颗粒、高体积百分含量的SiCp/AlMMCs时 ,接头界面区域没有发现颗粒偏聚 。 展开更多

关键词 瞬间液相连接 碳化硅 界面现象 颗粒偏聚 连接强度 铝基复合材料 铜箔

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陶瓷内衬复合管金属/陶瓷SHS瞬间液相连接 被引量：6

2

作者 赵忠民 叶明惠 +2 位作者 王建江 于贵波 张龙 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 2001年第2期135-140,共6页

基于重力分离SHS法制备陶瓷内衬复合管 ,采用CrO3 +TiO2 +C +Al+NiO燃烧体系合成出具有钢基体、中间过渡合金与内衬陶瓷三层结构的复合管 .内衬陶瓷中α -Al2 O3 以树枝晶沿径向向心分布 ,(Al2 O3+Ti2 O3 )共晶两相形成枝晶晶界且沿径... 基于重力分离SHS法制备陶瓷内衬复合管 ,采用CrO3 +TiO2 +C +Al+NiO燃烧体系合成出具有钢基体、中间过渡合金与内衬陶瓷三层结构的复合管 .内衬陶瓷中α -Al2 O3 以树枝晶沿径向向心分布 ,(Al2 O3+Ti2 O3 )共晶两相形成枝晶晶界且沿径向存在着成分偏析 .中间过渡合金是以Fe -Cr -Ni-Al -Ti为基且富Ti的碳化钛颗粒呈梯度分布而构成 ,与钢基体形成冶金熔合 ,并与内衬陶瓷通过碳化物的桥接作用及与因重力分离不完全而残留于陶瓷上的Cr -Ni -Ti合金相连接 ,实现金属 /陶瓷间SHS瞬间液相连接 (SHS -TLPB) . 展开更多

关键词 燃烧合成 重力分离 陶瓷内衬复合 陶瓷/金属界面 瞬间液相连接 界面结合强度 钢基体 SHS

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Ti/Cu/Ti部分瞬间液相连接Si_3N_4的界面反应和连接强度 被引量：33

3

作者 周飞 李志章 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第2期273-278,共6页

用Ti/Cu/Ti多层中间层在 12 73K进行氮化硅陶瓷部分瞬间液相连接 ,实验考察了保温时间对连接强度的影响。用SEM ,EPMA和XRD对连接界面进行微观分析 ,并用扩散路径理论 ,研究了界面反应产物的形成过程。结果表明 :在连接过程中 ,Cu与Ti... 用Ti/Cu/Ti多层中间层在 12 73K进行氮化硅陶瓷部分瞬间液相连接 ,实验考察了保温时间对连接强度的影响。用SEM ,EPMA和XRD对连接界面进行微观分析 ,并用扩散路径理论 ,研究了界面反应产物的形成过程。结果表明 :在连接过程中 ,Cu与Ti相互扩散 ,形成Ti活度较高的液相 ,并与氮化硅发生反应 ,在界面形成Si3N4 /TiN/Ti5Si3+Ti5Si4 +TiSi2 /TiSi2 +Cu3Ti2 (Si) /Cu的梯度层。 展开更多

关键词 部分瞬间液相连接 氮化硅 扩散路径 界面反应 连接强度 陶瓷 钎焊

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Si_3N_4/Ti/Cu/Ni/Cu/Ti/Si_3N_4二次部分瞬间液相连接强度 被引量：6

4

作者 邹家生 许志荣 +1 位作者 初亚杰 赵其章 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第2期41-44,共4页

采用Ti/Cu／Ni中间层对Si3N4陶瓷进行二次部分瞬间液相(PTLP)连接,研究连接工艺参数对Si3N4／Ti/Cu／Ni连接强度的影响,同时研究了连接强度随试验温度的变化规律。结果表明,在该试验条件下,室温连接强度随着二次连接温度的提高和二次保... 采用Ti/Cu／Ni中间层对Si3N4陶瓷进行二次部分瞬间液相(PTLP)连接,研究连接工艺参数对Si3N4／Ti/Cu／Ni连接强度的影响,同时研究了连接强度随试验温度的变化规律。结果表明,在该试验条件下,室温连接强度随着二次连接温度的提高和二次保温时间的延长而提高,改变连接工艺参数对Si3N4／Ti/Cu／Ni二次PTLP连接界面反应层厚度无明显影响;连接强度在试验温度400℃时达到最大,随后随试验温度升高,连接强度降低,但在800℃前,其高温强度具有很好的稳定性。 展开更多

关键词 氮化硅 二次部分瞬间液相连接 连接强度 高温强度

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SiC_P颗粒增强Al基复合材料的瞬间液相连接 被引量：11

5

作者 陈铮 金朝阳 赵其章 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第6期57-60,共4页

采用Ni箔和Cu/Ni/Cu多层箔作中间层在 92 3K进行了SiC颗粒增强铝基复合材料的瞬间液相连接。研究表明 ,无压连接时 ,接头强度随保温时间延长有所增高 ,但界面处会存在纯金属 (无增强颗粒 )区域和氧化物夹杂 ,是导致接头强度不高的主要... 采用Ni箔和Cu/Ni/Cu多层箔作中间层在 92 3K进行了SiC颗粒增强铝基复合材料的瞬间液相连接。研究表明 ,无压连接时 ,接头强度随保温时间延长有所增高 ,但界面处会存在纯金属 (无增强颗粒 )区域和氧化物夹杂 ,是导致接头强度不高的主要原因。加压TLP连接则能有效改善界面组织和接头性能。采用Cu/Ni/Cu多层箔作中间层加压连接时接头强度可达 189.6MPa ,约为母材强度的 85 %。 展开更多

关键词 铝基复合材料 瞬间液相连接 中间层 界面结构 连接强度 碳化硅

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保温时间对部分瞬间液相连接硬质合金/钢接头组织与性能的影响 被引量：3

6

作者 郭亚杰 郭栋 +1 位作者 周婷婷 耿刚强 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2018年第8期7-10,32,共5页

以"三明治"结构的钛箔/镍箔/钛箔为中间层材料,采用部分瞬间液相(PTLP)连接方法在1 000℃保温不同时间(1~4h)制备了YG10硬质合金/40Cr钢异质金属接头,研究了保温时间对接头微观形貌、物相组成和剪切强度的影响。结果表明:接... 以"三明治"结构的钛箔/镍箔/钛箔为中间层材料,采用部分瞬间液相(PTLP)连接方法在1 000℃保温不同时间(1~4h)制备了YG10硬质合金/40Cr钢异质金属接头,研究了保温时间对接头微观形貌、物相组成和剪切强度的影响。结果表明:接头为由YG10硬质合金/TiC+WC/Co-NiTi/Ni3Ti/镍层/Ni3Ti/NiTi/TiC/40Cr钢组成的多层结构,硬质合金和镍层以及钢和镍层之间均形成了宽35~50μm的过渡层;当保温时间从1h延长到4h时,接头过渡层中的微观缩孔数量减少,过渡层厚度增加,接头剪切强度先增大后减小;当保温时间为2h时,接头剪切强度最高,为153MPa。 展开更多

关键词 硬质合金 瞬间液相连接 剪切强度 连接界面

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Si_3N_4/Ti/Cu/Ti/Si_3N_4部分瞬间液相连接界面动力学 被引量：2

7

作者 邹家生 初雅杰 +1 位作者 翟建广 陈铮 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第2期43-46,51,共5页

采用Ti(5μm)/Cu(70μm)/Ti中间层,通过改变连接时间和连接温度进行Si3N4陶瓷的部分瞬间液相连接(PTLP连接),用扫描电镜、电子探针对连接界面区域进行了分析,系统地研究了Si3N4/Ti/Cu/Ti/Si3N4PTLP连接过程的动力学。结果表明,界面反应... 采用Ti(5μm)/Cu(70μm)/Ti中间层,通过改变连接时间和连接温度进行Si3N4陶瓷的部分瞬间液相连接(PTLP连接),用扫描电镜、电子探针对连接界面区域进行了分析,系统地研究了Si3N4/Ti/Cu/Ti/Si3N4PTLP连接过程的动力学。结果表明,界面反应层的生长和等温凝固界面的迁移均符合扩散控制的抛物线方程。PTLP连接参数的优化不同于通常的活性钎焊和固相扩散连接的参数优化,反应层生长和液相区等温凝固这两个过程必须协调,才能同时提高室温和高温连接强度。 展开更多

关键词 部分瞬间液相连接 等温凝固 反应层 动力学 SI3N4陶瓷 陶瓷/金属连接

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Si_3N_4陶瓷二次部分瞬间液相连接模型 被引量：1

8

作者 邹家生 初雅杰 +1 位作者 许志荣 陈铮 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 2004年第3期43-47,共5页

在Si3N4陶瓷PTLP连接的基础上,提出了Si3N4陶瓷二次PTLP连接中间层设计的一般规律为Ti Cu X(X为Ni,Pt,Au,Pd等),X与Cu在固相和液相均是完全互溶的;分析了陶瓷二次PTLP连接过程并建立了连接模型,阐述了利用该模型选择连接参数的方法。

关键词 部分瞬间液相连接 SI3N4陶瓷 固相

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采用加压瞬间液相连接技术焊接T91钢管

9

作者 王学刚 赵玉国 +1 位作者 严黔 李辛庚 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2007年第10期11-13,75,共4页

在1230℃-1260℃温度范围内进行了T91钢管的加压瞬间液相连接，利用电子探针研究了焊接温度对接头组织、成分的影响。结果表明：随着连接温度的提高，合金元素在接头区扩散加剧，接头组织趋于均匀化，但在1260℃的连接温度下，接头区出... 在1230℃-1260℃温度范围内进行了T91钢管的加压瞬间液相连接，利用电子探针研究了焊接温度对接头组织、成分的影响。结果表明：随着连接温度的提高，合金元素在接头区扩散加剧，接头组织趋于均匀化，但在1260℃的连接温度下，接头区出现孔洞。采用先加热到1260℃短时保温再降至1230℃长时保温的双温加热模式，不仅可减少焊缝区的缺陷，而且可消除连接界面，实现无缝连接。接头拉伸时在母材断裂，弯曲180°不断，性能达到母材水平。另外，与钎料压力焊接头相比，加压瞬间液相连接接头变形小，两连接管具有很好的同轴度。 展开更多

关键词 T91钢 瞬间液相连接 钎料压力焊 焊接接头

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工艺参数对双相不锈钢瞬间液相连接组织结构和等温凝固的影响

10

作者 袁新建 罗军 +1 位作者 李佳 KANG Chung-yun 《中南大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第10期3814-3819,共6页

采用3种非晶态镍合金作中间层,对双相不锈钢进行瞬间液相连接试验研究。试验结果表明:采用MBF-30作中间层在1 060℃和300 s进行连接时,等温凝固完成,连接中间区以γ-Ni相为主,BN出现在基体与中间层的界面处。但是,MBF-35作中间层在1 06... 采用3种非晶态镍合金作中间层,对双相不锈钢进行瞬间液相连接试验研究。试验结果表明:采用MBF-30作中间层在1 060℃和300 s进行连接时,等温凝固完成,连接中间区以γ-Ni相为主,BN出现在基体与中间层的界面处。但是,MBF-35作中间层在1 060℃和300 s进行连接时,等温凝固未能完成,连接中心部含有Ni3Si;采用MBF-50作中间层在1175℃和300 s进行连接时,BN和(Cr,Ni)3Si相出现在连接中间区,等温凝固仍未能完成(等温凝固完成时间大于14400 s),而采用溶质分布模型计算结果仅为71 s。微观结构及等温凝固的差异归因于在较高温度下存在Si,N和Cr等合金元素并在连接中心处富集。 展开更多

关键词 双相不锈钢 镍基非晶合金 瞬间液相连接 工艺参数 组织结构差异 等温凝固差异

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钨/316L不锈钢的瞬间液相扩散连接 被引量：12

11

作者 杨宗辉 沈以赴 +1 位作者 李晓泉 孟氢钡 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第10期2783-2789,共7页

采用Cu-5Ni（质量分数，％）合金箔为中间层，在加压15MPa、连接温度1120℃、保温10～360min的工艺条件下对纯钨／316L不锈钢进行瞬间液相扩散连接。利用OM、SEM、EDS和电子万能试验机等研究接头的微观组织、成分分布、力学性能及断口... 采用Cu-5Ni（质量分数，％）合金箔为中间层，在加压15MPa、连接温度1120℃、保温10～360min的工艺条件下对纯钨／316L不锈钢进行瞬间液相扩散连接。利用OM、SEM、EDS和电子万能试验机等研究接头的微观组织、成分分布、力学性能及断口特征。结果表明：保温10和30min对应的接头组织由分界明显的富铁层和富铜层两层构成；保温时间增至180min时，接头组织中的富铜层变薄、变分散，而富铁层则变厚、且局部和不锈钢奥氏体晶粒粘接；当保温时间达到360min后，接头区和不锈钢母材较好地实现了组织与成分均匀化，钨母材中则形成2～3μm厚的Cr、Fe元素扩散带，接头抗剪强度达到213MPa，断裂失效主要发生在钨母材中。 展开更多

关键词 钨 不锈钢 瞬间液相扩散连接 抗剪强度

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铝基复合材料的Al-Cu合金中间层瞬间液相扩散连接 被引量：10

12

作者 刘卫红 孙大谦 +1 位作者 贾树盛 邱小明 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第5期13-16,共4页

采用Al-Cu合金作为中间层研究了铝基复合材料(Al_2O_(3P)/6061Al)瞬间液相扩散连接接头的组织与力学性能。研究结果表明,在Al-Cu/Al_2O_(3P)/6061Al接头中无明显的增强相偏聚区和增强相贫化区,且接头成分分布较为均匀;在Al-Cu合金中间... 采用Al-Cu合金作为中间层研究了铝基复合材料(Al_2O_(3P)/6061Al)瞬间液相扩散连接接头的组织与力学性能。研究结果表明,在Al-Cu/Al_2O_(3P)/6061Al接头中无明显的增强相偏聚区和增强相贫化区,且接头成分分布较为均匀;在Al-Cu合金中间层厚度30μm、连接温度600℃、连接时间30min条件下,接头抗剪强度为130-140MPa,较Cu/Al_2O_(3P)/6061Al接头抗剪强度提高45％。因此,采用Al-Cu中间层是改善铝基复合材料接头力学性能的有效途径。 展开更多

关键词 铝基复合材料 中间层 瞬间液相扩散连接 AL-CU合金 力学性能

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Al-Si合金瞬间液相扩散连接接头组织与力学性能 被引量：5

13

作者 张伟华 邱小明 +2 位作者 陈晓伟 赵熹华 孙大千 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第2期121-124,共4页

采用扫描电镜、X射线衍射、能谱仪及电子拉伸试验机等测试方法研究了Cu箔作中间层瞬间液相扩散连接(TLP)Al-Si合金接头的组织和力学性能.结果表明,Al-Si合金基体中的Al元素与中间层Cu元素发生共晶反应形成液相,而合金中的Si对Al与Cu的... 采用扫描电镜、X射线衍射、能谱仪及电子拉伸试验机等测试方法研究了Cu箔作中间层瞬间液相扩散连接(TLP)Al-Si合金接头的组织和力学性能.结果表明,Al-Si合金基体中的Al元素与中间层Cu元素发生共晶反应形成液相,而合金中的Si对Al与Cu的相互作用有一定的阻碍.接头组织主要由α-Al、单晶Si及金属间化合物(CuAl2和Al4Cu9)组成,而金属间化合物的数量随连接时间的增加而减少.剪切试样沿着界面/基体处断裂.当温度为560℃时,随着连接时间的增加,接头抗剪强度先增大后减小,在120min时达到最大值70.2MPa;接头塑性和韧性提高,断口表面形貌由脆性特征转变为脆性和韧性共存的混合型断裂特征. 展开更多

关键词 AL-SI合金 瞬间液相扩散连接 显微组织 力学性能

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Al_2O_(3P)/6061Al复合材料瞬间液相扩散连接 被引量：7

14

作者 刘卫红 孙大谦 +1 位作者 孙德新 贾树盛 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第3期57-60,共4页

用纯金属作中间层TLP连接颗粒增强铝基复合材料,接头存在增强相偏聚区,是接头力学性能的薄弱区域。控制增强相偏聚区是改善接头力学性能的一种有效途径。文中尝试用Cu,Al金属复合中间层TLP连接Al2O3P/6061Al复合材料,探讨了其接头的显... 用纯金属作中间层TLP连接颗粒增强铝基复合材料,接头存在增强相偏聚区,是接头力学性能的薄弱区域。控制增强相偏聚区是改善接头力学性能的一种有效途径。文中尝试用Cu,Al金属复合中间层TLP连接Al2O3P/6061Al复合材料,探讨了其接头的显微结构和力学性能特点。结果表明,用Cu,Al金属复合中间层能够控制接头增强相偏聚,改善接头抗剪强度。在连接温度600℃,保温时间60 min的工艺条件下,10μm Al/10μm Cu/10μm Al复合中间层接头增强相偏聚明显下降,接头抗剪强度110 MPa;1.5μm Cu/10μm Al/1.5μm Cu复合中间层接头无明显的增强相偏聚,接头抗剪强度123 MPa。 展开更多

关键词 复合中间层 铝基复合材料 瞬间液相扩散连接

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铝基复合材料瞬间液相扩散连接接头的组织与力学性能 被引量：8

15

作者 孙大谦 刘卫红 +1 位作者 吴建红 贾树盛 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第5期65-68,共4页

采用扫描电镜、能谱仪及电子拉伸试验机系统地研究了Cu、Ag作为中间层铝基复合材料瞬间液相扩散连接接头的组织与力学性能。根据组织结构特点接头可分为增强相偏聚区、增强相贫化区和母材区。增强相偏聚区的组织主要为Al2 O3颗粒和铝合... 采用扫描电镜、能谱仪及电子拉伸试验机系统地研究了Cu、Ag作为中间层铝基复合材料瞬间液相扩散连接接头的组织与力学性能。根据组织结构特点接头可分为增强相偏聚区、增强相贫化区和母材区。增强相偏聚区的组织主要为Al2 O3颗粒和铝合金基体 ,并含有少量的MgAl2 O4 化合物 ,对于Cu中间层接头还含有少量的Al2 Cu化合物。连接温度、连接时间和中间层厚度对接头抗剪强度具有较明显的影响。在一定条件下 ,Cu、Ag中间层接头的抗剪强度分别为 82～ 99MPa和 86～ 10 9MPa。增强相偏聚区是接头最薄弱的区域 ,减少增强相的偏聚是进一步改善接头力学性能的重要途径。 展开更多

关键词 铝基复合材料 瞬间液相扩散连接 组织 力学性能

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Ti_3Al基合金瞬间液相扩散连接接头组织与力学性能 被引量：2

16

作者 谷晓燕 孙大千 +2 位作者 任振安 刘力 段珍珍 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第5期45-48,共4页

采用TiZrNiCu合金作为中间层材料研究了Ti3Al基合金的瞬间液相扩散连接,采用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)及电子万能试验机研究了接头的组织结构与力学性能.结果表明,采用TiZrNiCu作为中间层可以实现Ti3Al基合金的TLP... 采用TiZrNiCu合金作为中间层材料研究了Ti3Al基合金的瞬间液相扩散连接,采用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)及电子万能试验机研究了接头的组织结构与力学性能.结果表明,采用TiZrNiCu作为中间层可以实现Ti3Al基合金的TLP扩散连接,能形成完整的接头.较高的连接温度和较长的连接时间有利于获得成分和组织较为均匀的接头.随着连接温度的提高和连接时间的延长,接头连接区宽度增大,反应层数量减少.当连接温度为900℃,连接时间为60min时,接头组织主要为钛固溶体,TiAl和TiCu.接头抗剪强度最高,可达420.1MPa. 展开更多

关键词 TI3AL基合金 瞬间液相扩散连接 组织 抗剪强度

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瞬间液相扩散连接模型及发展现状 被引量：4

17

作者 王艳芳 李涛 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2007年第11期66-69,共4页

瞬间液相扩散连接(TLP-DB)方法以其独有的性能优势,在先进材料连接领域得到广泛的重视和应用。综述了瞬间液相扩散焊中接触熔化、液相均匀化、等温凝固以及固相成分均匀化阶段的理论模型及发展状况,并对现有模型进行了分析和讨论。

关键词 瞬间液相扩散连接 接触熔化 等温凝固 模型

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锌中间层镁合金瞬间液相扩散连接

18

作者 张留贵 徐进康 +1 位作者 姜世杭 邹海东 《农业装备技术》 2015年第2期42-44,共3页

采用Zn箔为中间层进行了ZK60镁合金的瞬间液相扩散连接。用金相显微镜、能谱仪和拉伸试验机研究了连接温度对接头显微组织和性能的影响。结果表明:接头剪切强度随保温时间延长而提高。在加压力0.5 MPa、380℃、保温60 min连接时接头剪... 采用Zn箔为中间层进行了ZK60镁合金的瞬间液相扩散连接。用金相显微镜、能谱仪和拉伸试验机研究了连接温度对接头显微组织和性能的影响。结果表明:接头剪切强度随保温时间延长而提高。在加压力0.5 MPa、380℃、保温60 min连接时接头剪切强度可达162 MPa,约为母材强度的93.6%。 展开更多

关键词 镁合金 瞬间液相连接 连接强度 Zn中间层

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绳索取心钻杆的瞬间液相扩散连接

19

作者 王学刚 李辛庚 《煤田地质与勘探》 CAS CSCD 北大核心 2008年第2期79-80,共2页

采用瞬间液相扩散连接方法焊接绳索取心钻杆。试验表明,瞬间液相扩散连接接头拉伸时断在45MnMoB杆体侧,面弯和背弯180°未开裂,且焊缝内外表面无余高,成形美观,满足绳索取心钻杆焊接接头的技术要求。扭转试验中,管体首先开裂,焊缝... 采用瞬间液相扩散连接方法焊接绳索取心钻杆。试验表明,瞬间液相扩散连接接头拉伸时断在45MnMoB杆体侧,面弯和背弯180°未开裂,且焊缝内外表面无余高,成形美观,满足绳索取心钻杆焊接接头的技术要求。扭转试验中,管体首先开裂,焊缝未开裂,扭转强度远远高于螺纹连接扭转强度。表明瞬间液相扩散连接技术是满足绳索取心钻杆焊接要求的一种先进方法。 展开更多

关键词 瞬间液相扩散连接 绳索取心钻杆 扭转

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Ni/Ti中间层部分瞬间液相法连接C/C复合材料和GH3044 被引量：5

20

作者 张书美 李克智 +2 位作者 王杰 宋忻睿 郭领军 《固体火箭技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第3期414-418,共5页

采用Ni/Ti中间层,部分瞬间液相法(Partial Transient Liquid-Phase,简称PTLP)连接C/C复合材料和GH3044,通过SEM+EDS对接头的微观结构和元素分布进行了表征,并分析了接头形成机理。研究表明,这种方法可实现C/C复合材料与中间层、中间层与... 采用Ni/Ti中间层,部分瞬间液相法(Partial Transient Liquid-Phase,简称PTLP)连接C/C复合材料和GH3044,通过SEM+EDS对接头的微观结构和元素分布进行了表征,并分析了接头形成机理。研究表明,这种方法可实现C/C复合材料与中间层、中间层与GH3044界面处的良好结合;所得接头截面为GH3044/扩散层/残余Ni层/Ni-Ti金属间化合物层/炭化物反应层/C/C复合材料;随保温时间的延长,接头中金属间化合物Ni3Ti不断生长,同时两侧的Ni、NiTi被逐渐消耗。另外,因为C/C复合材料和GH3044的热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion,CTE)差别很大,所以冷却过程中产生了较大的热应力,导致C/C复合材料/中间层界面附近出现了大尺寸裂纹,使接头性能下降,其剪切强度仅有9.78 MPa。 展开更多

关键词 部分瞬间液相(PTLP)连接 C/C复合材料 GH3044 形成机理 热应力

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