瞬时液相扩散焊接CuAlBe合金和1Cr18Ni9Ti不锈钢 被引量：11

1

作者 于治水 吴铭方 +1 位作者 王凤江 王宇 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第3期32-35,共4页

采用CuMn合金为中间层对CuAlBe合金和 1Cr18Ni9Ti不锈钢进行了瞬时液相扩散焊接。通过扫描电镜、电子探针和X射线衍射分析等手段对接头的微观组织和相结构进行了分析 ,并用拉伸试验评价了接头的连接强度。研究结果表明 ,焊接压力、焊接... 采用CuMn合金为中间层对CuAlBe合金和 1Cr18Ni9Ti不锈钢进行了瞬时液相扩散焊接。通过扫描电镜、电子探针和X射线衍射分析等手段对接头的微观组织和相结构进行了分析 ,并用拉伸试验评价了接头的连接强度。研究结果表明 ,焊接压力、焊接温度、焊接时间及CuMn合金中间层Mn的含量等焊接参数对接头强度影响很大。在本试验中 ,当CuMn中间层中Mn元素含量为 30 %、Tb=12 2 3K、tb=40min、P =1MPa时接头强度最高达到 487MPa ,其断口是韧性断裂。通过分析Mn的作用机理 ,发现Mn元素能够显著改善晶界结构 ,从而提高接头的连接强度。 展开更多

关键词 CUALBE合金 不锈钢 瞬时液相扩散焊接

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不同工艺参数下SIMP钢三温工艺瞬时液相扩散焊接头的组织与性能 被引量：1

2

作者 郝丽丽 陈思杰 +3 位作者 丁光柱 李报 李世会 赵丕峰 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2019年第8期12-17,50,共7页

采用BNi2和Fe78Si9B13非晶合金箔作为中间层,对SIMP钢管进行三温工艺瞬时液相(TLP)扩散焊接,研究了不同等温凝固工艺参数(温度1 230,1 240℃;时间180,240s;压力8,9MPa)下接头的显微组织和力学性能。结果表明:等温凝固温度的升高或时间... 采用BNi2和Fe78Si9B13非晶合金箔作为中间层,对SIMP钢管进行三温工艺瞬时液相(TLP)扩散焊接,研究了不同等温凝固工艺参数(温度1 230,1 240℃;时间180,240s;压力8,9MPa)下接头的显微组织和力学性能。结果表明:等温凝固温度的升高或时间的延长均可以促进降熔元素的扩散,减少焊缝组织中脆硬相的生成,从而提高接头的抗拉强度、降低焊缝的显微硬度;较佳的等温凝固工艺参数为温度1 240℃、时间240s、压力9MPa,采用该参数焊接后接头组织为均匀马氏体,焊缝组织与两侧母材组织的差异很小,抗拉强度最高,为794MPa,拉伸断裂方式为韧性断裂。 展开更多

关键词 SIMP钢 瞬时液相(tlp)扩散焊接 显微组织 力学性能

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焊接温度对5A06铝合金瞬时液相扩散焊接头组织与性能的影响 被引量：2

3

作者 李振豪 赵丕峰 +2 位作者 苗鑫 姚尚君 陈思杰 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2022年第3期45-50,共6页

采用Al-Cu-Si-Ni非晶箔作为中间层,在氩气保护下对5A06铝合金进行瞬时液相扩散焊,焊接时间为10min,焊接压力为2.5MPa,研究了焊接温度(550~590℃)对接头组织和性能的影响。结果表明:焊接温度的升高可以促进中间层降熔元素铜、硅、镍的扩... 采用Al-Cu-Si-Ni非晶箔作为中间层,在氩气保护下对5A06铝合金进行瞬时液相扩散焊,焊接时间为10min,焊接压力为2.5MPa,研究了焊接温度(550~590℃)对接头组织和性能的影响。结果表明:焊接温度的升高可以促进中间层降熔元素铜、硅、镍的扩散,减少焊缝组织中脆性相的生成,从而提高接头的抗拉强度,但焊接温度为590℃时,接头抗拉强度下降;在试验条件下连接5A06铝合金的最佳焊接温度为580℃,此时中间层降熔元素与母材间扩散充分,接头连接界面模糊,接头质量较好,焊缝中心硬度最低,为76.5HV,抗拉强度最大,达到239MPa,断裂方式为韧性断裂。 展开更多

关键词 5A06铝合金 瞬时液相扩散焊 焊接温度 组织 抗拉强度

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瞬时液相扩散连接工艺参数及应用研究进展 被引量：16

4

作者 张远辉 王非森 张安民 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2010年第9期163-166,169,共5页

介绍了瞬时液相扩散连接的原理,分析了主要工艺参数对接头质量的影响,描述了瞬时液相连接技术的应用情况,指出了现有瞬时液相扩散连接技术的不足,并进行了展望。

关键词 瞬时液相扩散连接(tlp连接) 等温凝固 中间层

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石油钻杆的瞬时液相扩散焊技术研究 被引量：7

5

作者 王学刚 王晓明 +1 位作者 严黔 李辛庚 《石油机械》 北大核心 2005年第11期34-37,共4页

针对石油钻杆摩擦焊中存在的缺陷,研究了钻杆瞬时液相扩散焊技术。利用自主研制的钻杆TLP连接设备和铁镍基中间层进行了钻杆35CrMo的焊接,并对接头进行拉伸、弯曲试验和组织分析。结果表明,采用TLP连接技术进行钻杆焊接,接头成形好,接... 针对石油钻杆摩擦焊中存在的缺陷,研究了钻杆瞬时液相扩散焊技术。利用自主研制的钻杆TLP连接设备和铁镍基中间层进行了钻杆35CrMo的焊接,并对接头进行拉伸、弯曲试验和组织分析。结果表明,采用TLP连接技术进行钻杆焊接,接头成形好,接头组织与母材相似并连续生长,接头强度、塑性均达到母材水平。焊后原位热处理,一次成形,效率高。因此,TLP连接技术在石油工业中有着广泛的应用前景。 展开更多

关键词 钻杆 tlp连接 摩擦焊 石油钻杆 液相扩散焊 连接技术 瞬时 35CrMo 接头组织 一次成形

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瞬时液相扩散焊双温和三温工艺下T91钢接头的显微组织与力学性能 被引量：1

6

作者 陈思杰 丁光柱 +1 位作者 李报 赵丕峰 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2019年第1期64-68,共5页

分别采用瞬时液相扩散焊双温及三温工艺对T91钢管进行了焊接,采用扫描电镜、能谱仪、电子万能力学试验机、摆锤冲击试验机及弯曲试验机等研究了接头的显微组织、元素分布、力学性能等。结果表明:2种工艺下T91钢接头的成形质量均较好;双... 分别采用瞬时液相扩散焊双温及三温工艺对T91钢管进行了焊接,采用扫描电镜、能谱仪、电子万能力学试验机、摆锤冲击试验机及弯曲试验机等研究了接头的显微组织、元素分布、力学性能等。结果表明:2种工艺下T91钢接头的成形质量均较好;双温工艺下接头焊缝近似直线,接头有钎焊特征,焊缝处镍元素富集导致黑色脆性相的生成;三温连接接头焊缝呈曲线状,镍元素得到均匀化扩散,接头的组织、成分与母材的相似;三温工艺下接头的抗拉强度为660MPa,冲击功为25.7J,三点弯曲180°而不裂,力学性能比双温工艺下的有显著提高;双温工艺下接头的断裂形式为韧-脆性混合断裂,三温工艺下的为典型的韧性断裂。 展开更多

关键词 T91钢 瞬时液相扩散焊接 三温工艺 显微组织 力学性能

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TP304H/12Cr2MoWVTiB异种钢管的双温瞬时液相扩散焊工艺 被引量：1

7

作者 陈思杰 高增 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2009年第8期28-31,共4页

采用传统的和双温瞬时液相扩散(TLP)焊接工艺对TP304H/12Cr2MoWVTiB异种钢管进行了焊接,研究了不同焊接工艺对接头组织与性能的影响。结果表明:采用双温TLP焊接工艺所获得的焊接接头的组织和性能优于传统TLP焊接工艺的;采用1 240℃加热3... 采用传统的和双温瞬时液相扩散(TLP)焊接工艺对TP304H/12Cr2MoWVTiB异种钢管进行了焊接,研究了不同焊接工艺对接头组织与性能的影响。结果表明:采用双温TLP焊接工艺所获得的焊接接头的组织和性能优于传统TLP焊接工艺的;采用1 240℃加热30 s1、200℃加热3 min的双温焊接工艺所获得的接头抗拉强度为570 MPa,弯曲角达180°时不断裂。 展开更多

关键词 瞬时液相扩散焊接 显微组织 12CR2MOWVTIB钢 TP304H钢

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TLP焊接工艺对接头界面元素扩散及力学性能的影响 被引量：3

8

作者 岳龙 俞建荣 +2 位作者 邓祎楠 王磊 李文娟 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2016年第13期26-28,35,共4页

采用铁镍非晶箔合金作中间层,母材为16Mn与304不锈钢,研究了焊接温度、保温时间和压力对瞬时液相扩散焊（TLP）焊接接头拉伸强度、中间层元素扩散的影响。通过电子探针分析了不同工艺参数下界面处元素的扩散深度,采用金相显微镜观察了... 采用铁镍非晶箔合金作中间层,母材为16Mn与304不锈钢,研究了焊接温度、保温时间和压力对瞬时液相扩散焊（TLP）焊接接头拉伸强度、中间层元素扩散的影响。通过电子探针分析了不同工艺参数下界面处元素的扩散深度,采用金相显微镜观察了各工艺参数下接头的金相组织。拉伸试验显示,其它参数不变,焊接温度为1200-1250℃时,拉伸断裂位置均发生在母材上,其中最大接头拉伸强度达到571 MPa;压力增加至6 MPa时,焊缝宽度降低到15μm左右,拉伸强度降至276 MPa;随着保温时间的增加,焊缝处出现少量脆性化合物。通过分析EPMA曲线,发现Ni、Mn、Si元素的扩散效果明显。 展开更多

关键词 瞬时液相扩散焊(tlp) 焊接工艺 界面元素扩散 拉伸强度

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焊接温度对连续油管TLP扩散焊接头组织与性能的影响 被引量：5

9

作者 丁光柱 陈思杰 李报 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2019年第2期228-232,共5页

采用FeNiCrSiB与BNi2非晶箔复合中间层,在氩气保护下进行了连续油管CT80瞬时液相扩散焊。焊接压力P=3MPa,采用双温工艺焊接,从室温升高至1240℃,保温30s,然后降至焊接温度T_B=1200、1210及1220℃,焊接时间t_F=120s。分析了焊接温度对接... 采用FeNiCrSiB与BNi2非晶箔复合中间层,在氩气保护下进行了连续油管CT80瞬时液相扩散焊。焊接压力P=3MPa,采用双温工艺焊接,从室温升高至1240℃,保温30s,然后降至焊接温度T_B=1200、1210及1220℃,焊接时间t_F=120s。分析了焊接温度对接头显微组织与性能的影响,测试了不同焊接温度下接头抗拉强度及显微硬度,并观察了拉伸断口形貌。结果表明,随着焊接温度升高,焊缝中夹杂逐渐消失,接头抗拉强度增加,显微硬度降低。T_B=1200、1210及1220℃时,接头的抗拉强度分别为547、613及618MPa,显微硬度分别为330HV、271HV、259HV。 展开更多

关键词 连续油管 瞬时液相扩散焊 焊接温度 显微组织 力学性能

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焊接温度对TM52/304瞬间液相扩散焊接头性能的影响 被引量：2

10

作者 陈劲松 黄本生 +4 位作者 张雷 罗红 李豪 肖晓华 王水波 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2023年第1期107-113,共7页

采用BNi2作为中间层,在焊接压力为1 MPa、保温时间15 min的情况下,对钢结硬质合金TM52和304不锈钢进行瞬时液相扩散焊连接(TLP),研究了不同焊接温度下接头的显微组织和不同区域元素扩散迁移及力学性能。结果表明,钢结硬质合金TM52与304... 采用BNi2作为中间层,在焊接压力为1 MPa、保温时间15 min的情况下,对钢结硬质合金TM52和304不锈钢进行瞬时液相扩散焊连接(TLP),研究了不同焊接温度下接头的显微组织和不同区域元素扩散迁移及力学性能。结果表明,钢结硬质合金TM52与304不锈钢之间能实现较好地冶金结合;焊接接头界面主要由[Fe,Ni]、Fe_(0.64)Ni_(0.36)、Cr_(0.19)Fe_(0.7)Ni_(0.11)和Ti(O_(0.19)C_(0.53)N_(0.32))组成;当焊接温度为1110℃时,接头剪切强度、抗拉强度最大,拉伸断口呈明显的韧性断裂特征。 展开更多

关键词 钢结硬质合金 304不锈钢 瞬时液相扩散焊 焊接温度 力学性能

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焊接压力对SIMP钢TLP扩散焊接头组织性能的影响 被引量：2

11

作者 苗鑫 陈思杰 +2 位作者 丁光柱 李报 赵丕峰 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2018年第5期82-86,共5页

为研究焊接压力对接头组织性能的影响,以BNi_2与FeNiCrSiB非晶合金箔为中间层材料、氩气保护,在不同压力条件下对SIMP马氏体耐热钢进行瞬时液相扩散焊接,焊接温度为1 240℃、保温时间为200 s。结果表明:随压力由4MPa增加到6 MPa,焊缝宽... 为研究焊接压力对接头组织性能的影响,以BNi_2与FeNiCrSiB非晶合金箔为中间层材料、氩气保护,在不同压力条件下对SIMP马氏体耐热钢进行瞬时液相扩散焊接,焊接温度为1 240℃、保温时间为200 s。结果表明:随压力由4MPa增加到6 MPa,焊缝宽度变窄、接头晶粒细化、接头强度提高,接头最高抗拉强度约为783 MPa;但焊接过程中施加的压力过大会引起母材较大变形,从而影响焊接质量。 展开更多

关键词 SIMP钢 瞬时液相扩散焊接 焊接压力 组织性能

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高性能AZ91D镁合金瞬时液相扩散焊工艺初步研究 被引量：1

12

作者 孙义娇 郭学锋 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2011年第11期118-120,共3页

用快速凝固制备的Sn-(18～20)Bi合金薄片作中间层,在10-2Pa真空以及不同试验温度和焊接时间条件下,对用往复挤压结合正挤压制备出的高强度AZ91镁合金棒材进行瞬时液相扩散焊接试验。用金相显微镜、EDS和显微硬度计对其焊接接头进行了显... 用快速凝固制备的Sn-(18～20)Bi合金薄片作中间层,在10-2Pa真空以及不同试验温度和焊接时间条件下,对用往复挤压结合正挤压制备出的高强度AZ91镁合金棒材进行瞬时液相扩散焊接试验。用金相显微镜、EDS和显微硬度计对其焊接接头进行了显微组织、成分分布和硬度分析。结果表明,在310℃、保温45min和微小预紧力条件下,往复挤压高强度AZ91D镁合金可以进行瞬时液相扩散焊接,接头组织中元素分布趋于一致,性能过渡均匀,接头实现了完全的冶金连接。接头组织中有新相出现,有待深入分析。 展开更多

关键词 瞬时液相扩散焊接 中间层 AZ91D镁合金

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用Cu基非晶箔TLP扩散连接TA2接头界面特征与力学性能

13

作者 朱春莉 陈思杰 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2016年第11期79-82,共4页

在开放环境下,使用氩气保护,采用Cu-Ni-Sn-P系非晶合金箔作为中间层,对TA2工业纯钛进行了不同连接温度的瞬时液相扩散焊。观察了接头界面组织形貌,分析了接头界面元素分布,测试了接头的剪切强度,并对接头进行了断口分析。结果表明:连接... 在开放环境下,使用氩气保护,采用Cu-Ni-Sn-P系非晶合金箔作为中间层,对TA2工业纯钛进行了不同连接温度的瞬时液相扩散焊。观察了接头界面组织形貌,分析了接头界面元素分布,测试了接头的剪切强度,并对接头进行了断口分析。结果表明:连接接头剪切强度随连接温度的升高先增加后降低,在850℃时具有最高的剪切强度,约为180 MPa,并在断口上生成了Cu Ti、Cu Ti_2等金属间化合物,且断口呈现塑性+脆性混合断裂方式。 展开更多

关键词 TA2 瞬时液相扩散焊 焊接温度 显微组织 力学性能

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T91钢管TLP与TIG+MIG焊接接头组织与性能 被引量：3

14

作者 王非森 陈思杰 +1 位作者 高增 文申柳 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2009年第21期142-143,146,共3页

分别采用瞬时液相扩散焊(TLP)和TIG+MIG对T91钢管进行焊接,通过对比试验,分析了TLP和TIG+MIG焊接接头在力学性能和显微组织上的差异。结果表明:采用TLP焊接T91钢管时,接头抗拉强度和抗弯强度均强于TIG+MIG焊接;接头组织更加均匀细小,与... 分别采用瞬时液相扩散焊(TLP)和TIG+MIG对T91钢管进行焊接,通过对比试验,分析了TLP和TIG+MIG焊接接头在力学性能和显微组织上的差异。结果表明:采用TLP焊接T91钢管时,接头抗拉强度和抗弯强度均强于TIG+MIG焊接;接头组织更加均匀细小,与母材接近。得出更低的焊接温度、更短的高温停留时间、合金元素均匀扩散和等温凝固使得TLP焊接接头性能优于TIG+MIG焊接接头。 展开更多

关键词 T91钢 瞬时液相扩散焊(tlp) TIG+MIG焊 力学性能 对比试验

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强韧一体Cu/Sn/Ag致密三维网络状接头结构设计与制备

15

作者 张宏辉 徐红艳 +1 位作者 张炜 刘璇 《半导体技术》 北大核心 2025年第6期625-632,共8页

为满足大功率电力电子器件耐高温、高可靠性芯片焊接需求,解决Cu/Sn/Ag体系瞬态液相扩散焊接(TLPS)接头脆性大、韧性不足、孔隙率高等问题,通过电镀高纯度Cu@Sn核壳结构复合粉末和物理气相沉积镀覆Ag层,研究了Sn镀层厚度对接头强度和孔... 为满足大功率电力电子器件耐高温、高可靠性芯片焊接需求,解决Cu/Sn/Ag体系瞬态液相扩散焊接(TLPS)接头脆性大、韧性不足、孔隙率高等问题,通过电镀高纯度Cu@Sn核壳结构复合粉末和物理气相沉积镀覆Ag层,研究了Sn镀层厚度对接头强度和孔隙率的影响以及镀覆Ag层厚度对TLPS接头抗氧化性能和韧性的影响。结果表明,Sn镀层厚度为2~3μm时接头本体相孔隙率最低,抗拉强度达到86 MPa;Cu/Sn/Ag体系中Sn镀层厚度为2μm且镀覆Ag层厚度为1μm时,Cu_(3)Sn/Ag3Sn包覆Cu颗粒的三维网络状结构致密接头的弹性模量由Cu@Sn体系中的83 GPa降至Cu@Sn@Ag体系中的75 GPa;通过在Cu基板表面镀Sn和镀Ag等改性处理,提高了Cu/Sn/Ag预成型焊片与直接键合铜(DBC)基板的共面性,实现了焊接界面致密互连。以上结果为Cu/Sn/Ag系统TLPS制备耐高温接头技术提供了研究依据和应用基础。 展开更多

关键词 电力电子器件 瞬态液相扩散焊接(tlpS) Cu@Sn@Ag复合粉末 三维网络状结构 耐高温接头

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航空航天焊接及成形典型技术 被引量：4

16

作者 沈以赴 顾冬冬 陈文华 《航空制造技术》 2008年第21期40-44,共5页

随着高性能飞机(新型战机、大型军用运输机、特种军用飞机和武装直升机)、太空飞行器的发展,各国政府和军方不断推出新的研究计划,投入巨额资金,发展了一系列先进的航空航天制造技术,特别是先进焊接与成形技术,其中包括搅拌摩擦焊接技... 随着高性能飞机(新型战机、大型军用运输机、特种军用飞机和武装直升机)、太空飞行器的发展,各国政府和军方不断推出新的研究计划,投入巨额资金,发展了一系列先进的航空航天制造技术,特别是先进焊接与成形技术,其中包括搅拌摩擦焊接技术、超塑成形/扩散连接、瞬时液相扩散连接、激光复合热源连接等。 展开更多

关键词 武装直升机 扩散连接 搅拌摩擦焊接 军用运输机 瞬时液相 航空航天 高性能飞机 太空飞行器 航天制造

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TLP连接下Ni-Sn-Cu接头显微结构演变与抗剪强度的关系

17

作者 杨和月 李烈军 《半导体技术》 CAS 北大核心 2019年第2期129-134,139,共7页

研究了瞬时液相(TLP)扩散连接过程中镍-锡-铜烧结接头的显微结构演变与其抗剪强度的关系。结果表明,由厚度为20μm的纳米镍焊膏中插入厚度为60μm的纯锡箔所组成的烧结接头,在0.6 MPa压力及340℃的烧结温度下烧结2 h,接头与基板界面逐... 研究了瞬时液相(TLP)扩散连接过程中镍-锡-铜烧结接头的显微结构演变与其抗剪强度的关系。结果表明,由厚度为20μm的纳米镍焊膏中插入厚度为60μm的纯锡箔所组成的烧结接头,在0.6 MPa压力及340℃的烧结温度下烧结2 h,接头与基板界面逐渐形成含铜量较高的扇贝状金属间化合物(IMC)(Cu, Ni)_6Sn_5;在350℃下烧结2.5 h,接头中部形成含镍量较高、含铜量较低的(Ni,Cu)_3Sn_4 IMC;在350℃下烧结3 h后接头中部由均匀、致密的(Ni,Cu)_3Sn_4 IMC组成。整个烧结过程中接头处的空隙比先增大后减小,其抗剪强度在350℃下烧结3 h后达到最高15.4 MPa。在250℃时效24～96 h后,接头抗剪强度随着时效时间的增加不断降低,72 h后抗剪强度为10 MPa并趋于稳定。接头在高温时效后保持了一定的抗剪强度。 展开更多

关键词 瞬时液相(tlp)扩散连接 纳米镍 锡箔 金属间化合物(IMC) 抗剪强度

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陶瓷与金属的连接方法与研究进展 被引量：8

18

作者 王义峰 曹健 冯吉才 《航空制造技术》 北大核心 2012年第21期54-57,共4页

金属材料具有优良的室温强度、延展性、导电性和导热性,与陶瓷材料在性能上形成了一种明显的互补关系。将两种材料结合起来,就可以充分利用各自的优良性能,制造出满足要求的复杂构件,不仅能够降低成本,对陶瓷与金属材料的应用与发展也... 金属材料具有优良的室温强度、延展性、导电性和导热性,与陶瓷材料在性能上形成了一种明显的互补关系。将两种材料结合起来,就可以充分利用各自的优良性能,制造出满足要求的复杂构件,不仅能够降低成本,对陶瓷与金属材料的应用与发展也具有重要意义。由于陶瓷与金属在物理、化学性质上的差异,使得二者之间的连接成为国内外学者研究的热点问题。 展开更多

关键词 金属材料 润湿性 表面性质 连接方法 瞬时液相连接 焊接材料 钎料 钎焊接头 扩散焊 扩散连接 接头强度 金属

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用于功率器件封装的新型Cu@Sn@Ag焊片性能 被引量：1

19

作者 王天文 高卫民 +1 位作者 徐菊 徐红艳 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第3期240-246,254,共8页

提出了一种用于焊接半导体芯片的新型焊接材料Cu@Sn@Ag焊片。对比分析了Cu@Sn@Ag焊片和商用PbSn5Ag2.5焊片焊层的孔隙率和力学性能,采用这两种焊片封装了110 A商用Si器件并对其进行了电学、热学性能和功率循环可靠性对比。结果表明:优... 提出了一种用于焊接半导体芯片的新型焊接材料Cu@Sn@Ag焊片。对比分析了Cu@Sn@Ag焊片和商用PbSn5Ag2.5焊片焊层的孔隙率和力学性能,采用这两种焊片封装了110 A商用Si器件并对其进行了电学、热学性能和功率循环可靠性对比。结果表明:优化后的Cu@Sn@Ag焊片孔隙率小于4%,焊层剪切强度平均值约为35 MPa;相应器件的最小热阻为0.18 K/W,且经过150000次的有源功率循环(温差为60℃)后正向压降增长率基本小于2%,Cu@Sn@Ag焊片的性能和器件功率循环可靠性高于商用PbSn5Ag2.5焊片。基于瞬态液相扩散焊接(TLPS)的Cu@Sn@Ag焊片可以实现高铅焊片的无铅化替代,是一种具有良好应用前景的耐高温芯片焊接材料。 展开更多

关键词 Cu@Sn@Ag焊片 瞬态液相扩散焊接(tlpS) 功率器件 剪切强度 功率循环

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《机械工程材料》2019年总目次

20

《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2019年第12期I0005-I0008,共4页

关键词 显微组织与性能 奥氏体不锈钢 残余应力 《机械工程材料》 镍基合金 组织和力学性能 搅拌摩擦焊接 工程材料 析出行为 高温合金 瞬时液相扩散焊 组织与力学性能 组织和性能 钢轨钢 耐候钢

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