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瞬时液相扩散连接工艺参数及应用研究进展被引量：16: 1; 作者张远辉王非森张安民《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2010年第9期163-166,169,共5页; 介绍了瞬时液相扩散连接的原理,分析了主要工艺参数对接头质量的影响,描述了瞬时液相连接技术的应用情况,指出了现有瞬时液相扩散连接技术的不足,并进行了展望。; 关键词瞬时液相扩散连接(tlp连接) 等温凝固中间层; 在线阅读下载PDF 职称材料

不同工艺参数下SIMP钢三温工艺瞬时液相扩散焊接头的组织与性能被引量：1: 2; 作者郝丽丽陈思杰 +3 位作者丁光柱李报李世会赵丕峰《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2019年第8期12-17,50,共7页; 采用BNi2和Fe78Si9B13非晶合金箔作为中间层,对SIMP钢管进行三温工艺瞬时液相(TLP)扩散焊接,研究了不同等温凝固工艺参数(温度1 230,1 240℃;时间180,240s;压力8,9MPa)下接头的显微组织和力学性能。结果表明:等温凝固温度的升高或时间... 展开更多; 关键词 SIMP钢瞬时液相(tlp)扩散焊接显微组织力学性能; 在线阅读下载PDF 职称材料

K640合金TLP连接接头组织及力学性能被引量：5: 3; 作者张蕾侯金保魏友辉《航空材料学报》 EI CAS CSCD 2008年第3期66-70,共5页; 为考察瞬时液相(TLP)连接方法对钴基高温合金K640合金的适用性,采用非晶态中间层进行连接试验,观察接头区显微组织,测试接头的力学性能并进行断口分析。结果表明:瞬时液相连接能够实现K640合金的良好结合,接头组织致密,成分均匀,组织与... 展开更多; 关键词钴基高温合金瞬时液相(tlp)连接显微组织高温拉伸强度高温持久强度; 在线阅读下载PDF 职称材料

TLP及钎焊连接过程中基体金属溶解研究进展: 4; 作者黄永德仵艳影曾志强《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2016年第23期6-9,共4页; TLP及钎焊是难焊金属重要的连接方法,在焊接过程中两种方法都涉及到母材的溶解,如何控制并利用好基体母材的溶解对改善材料连接接头性能,提高焊接效率和减少不必要的浪费具有重要的工程应用价值。本文总结了国内外母材溶解的研究进展,... 展开更多; 关键词瞬时液相(tlp) 钎焊母材溶解; 在线阅读下载PDF 职称材料

TLP焊接工艺对接头界面元素扩散及力学性能的影响被引量：3: 5; 作者岳龙俞建荣 +2 位作者邓祎楠王磊李文娟《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2016年第13期26-28,35,共4页; 采用铁镍非晶箔合金作中间层,母材为16Mn与304不锈钢,研究了焊接温度、保温时间和压力对瞬时液相扩散焊（TLP）焊接接头拉伸强度、中间层元素扩散的影响。通过电子探针分析了不同工艺参数下界面处元素的扩散深度,采用金相显微镜观察了... 展开更多; 关键词瞬时液相扩散焊(tlp) 焊接工艺界面元素扩散拉伸强度; 在线阅读下载PDF 职称材料

T91钢管TLP与TIG+MIG焊接接头组织与性能被引量：3: 6; 作者王非森陈思杰 +1 位作者高增文申柳《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2009年第21期142-143,146,共3页; 分别采用瞬时液相扩散焊(TLP)和TIG+MIG对T91钢管进行焊接,通过对比试验,分析了TLP和TIG+MIG焊接接头在力学性能和显微组织上的差异。结果表明:采用TLP焊接T91钢管时,接头抗拉强度和抗弯强度均强于TIG+MIG焊接;接头组织更加均匀细小,与... 展开更多; 关键词 T91钢瞬时液相扩散焊(tlp) TIG+MIG焊力学性能对比试验; 在线阅读下载PDF 职称材料

TLP连接下Ni-Sn-Cu接头显微结构演变与抗剪强度的关系: 7; 作者杨和月李烈军《半导体技术》 CAS 北大核心 2019年第2期129-134,139,共7页; 研究了瞬时液相(TLP)扩散连接过程中镍-锡-铜烧结接头的显微结构演变与其抗剪强度的关系。结果表明,由厚度为20μm的纳米镍焊膏中插入厚度为60μm的纯锡箔所组成的烧结接头,在0.6 MPa压力及340℃的烧结温度下烧结2 h,接头与基板界面逐... 展开更多; 关键词瞬时液相(tlp)扩散连接纳米镍锡箔金属间化合物(IMC) 抗剪强度; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名瞬时液相扩散连接工艺参数及应用研究进展被引量：16: 1; 作者张远辉王非森张安民; 机构泸州职业技术学院机械工程系四川化工职业技术学院机械工程系; 出处《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2010年第9期163-166,169,共5页; 文摘介绍了瞬时液相扩散连接的原理,分析了主要工艺参数对接头质量的影响,描述了瞬时液相连接技术的应用情况,指出了现有瞬时液相扩散连接技术的不足,并进行了展望。; 关键词瞬时液相扩散连接(tlp连接) 等温凝固中间层; Keywords transient liquid-phase bonding（tlp bonding） isothermal solidification interlayer; 分类号 TG454 [金属学及工艺—焊接]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名不同工艺参数下SIMP钢三温工艺瞬时液相扩散焊接头的组织与性能被引量：1: 2; 作者郝丽丽陈思杰丁光柱李报李世会赵丕峰; 机构河南理工大学材料科学与工程学院中国电建集团河南工程有限公司; 出处《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2019年第8期12-17,50,共7页; 基金河南理工大学金属学科项目(660642/036) 河南理工大学与中国科学院金属所合作项目(H16-037); 文摘采用BNi2和Fe78Si9B13非晶合金箔作为中间层,对SIMP钢管进行三温工艺瞬时液相(TLP)扩散焊接,研究了不同等温凝固工艺参数(温度1 230,1 240℃;时间180,240s;压力8,9MPa)下接头的显微组织和力学性能。结果表明:等温凝固温度的升高或时间的延长均可以促进降熔元素的扩散,减少焊缝组织中脆硬相的生成,从而提高接头的抗拉强度、降低焊缝的显微硬度;较佳的等温凝固工艺参数为温度1 240℃、时间240s、压力9MPa,采用该参数焊接后接头组织为均匀马氏体,焊缝组织与两侧母材组织的差异很小,抗拉强度最高,为794MPa,拉伸断裂方式为韧性断裂。; 关键词 SIMP钢瞬时液相(tlp)扩散焊接显微组织力学性能; Keywords SIMP steel transient liquid phase(tlp)diffusion welding microstructure mechanical property; 分类号 TG456.9 [金属学及工艺—焊接]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名K640合金TLP连接接头组织及力学性能被引量：5: 3; 作者张蕾侯金保魏友辉; 机构北京航空制造工程研究所; 出处《航空材料学报》 EI CAS CSCD 2008年第3期66-70,共5页; 文摘为考察瞬时液相(TLP)连接方法对钴基高温合金K640合金的适用性,采用非晶态中间层进行连接试验,观察接头区显微组织,测试接头的力学性能并进行断口分析。结果表明:瞬时液相连接能够实现K640合金的良好结合,接头组织致密,成分均匀,组织与成分均与母材接近;接头高温拉伸强度达到等条件下母材强度74%,断口具有明显的韧窝形貌;高温持久强度达到等条件下母材强度的70%以上。; 关键词钴基高温合金瞬时液相(tlp)连接显微组织高温拉伸强度高温持久强度; Keywords Cobalt-based superalloy Transient Liquid Phase （tlp） bonding microstructure elevated tensile strength, elevated endurance strength; 分类号 TG146.16 [金属学及工艺—金属材料] TG457.1 [金属学及工艺—焊接]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名TLP及钎焊连接过程中基体金属溶解研究进展: 4; 作者黄永德仵艳影曾志强; 机构南昌航空大学航空制造工程学院; 出处《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2016年第23期6-9,共4页; 基金国家自然科学基金项目(51365044) 先进焊接与连接国家重点实验室开放课题资助项目(AWJ-M13-09); 文摘 TLP及钎焊是难焊金属重要的连接方法,在焊接过程中两种方法都涉及到母材的溶解,如何控制并利用好基体母材的溶解对改善材料连接接头性能,提高焊接效率和减少不必要的浪费具有重要的工程应用价值。本文总结了国内外母材溶解的研究进展,介绍了TLP连接和钎焊连接过程中母材溶解的研究成果和机理,并指出了目前研究工作中的不足和发展方向。; 关键词瞬时液相(tlp) 钎焊母材溶解; Keywords transient liquid phase （tlp） brazing base metal dissolution; 分类号 TG454 [金属学及工艺—焊接] TG456.9 [金属学及工艺—焊接]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名TLP焊接工艺对接头界面元素扩散及力学性能的影响被引量：3: 5; 作者岳龙俞建荣邓祎楠王磊李文娟; 机构北京石油化工学院机械工程学院北京化工大学机电工程学院; 出处《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2016年第13期26-28,35,共4页; 基金北京市学科与研究生教育资助项目(PXM2011 014222_000033) 国家级大学生创新创业计划项目(201510017003 201510017004); 文摘采用铁镍非晶箔合金作中间层,母材为16Mn与304不锈钢,研究了焊接温度、保温时间和压力对瞬时液相扩散焊（TLP）焊接接头拉伸强度、中间层元素扩散的影响。通过电子探针分析了不同工艺参数下界面处元素的扩散深度,采用金相显微镜观察了各工艺参数下接头的金相组织。拉伸试验显示,其它参数不变,焊接温度为1200-1250℃时,拉伸断裂位置均发生在母材上,其中最大接头拉伸强度达到571 MPa;压力增加至6 MPa时,焊缝宽度降低到15μm左右,拉伸强度降至276 MPa;随着保温时间的增加,焊缝处出现少量脆性化合物。通过分析EPMA曲线,发现Ni、Mn、Si元素的扩散效果明显。; 关键词瞬时液相扩散焊(tlp) 焊接工艺界面元素扩散拉伸强度; Keywords tlp welding parameters interface element diffusion tensile strength; 分类号 TG453.9 [金属学及工艺—焊接]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名T91钢管TLP与TIG+MIG焊接接头组织与性能被引量：3: 6; 作者王非森陈思杰高增文申柳; 机构四川化工职业技术学院机械工程系河南理工大学材料科学与工程学院; 出处《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2009年第21期142-143,146,共3页; 文摘分别采用瞬时液相扩散焊(TLP)和TIG+MIG对T91钢管进行焊接,通过对比试验,分析了TLP和TIG+MIG焊接接头在力学性能和显微组织上的差异。结果表明:采用TLP焊接T91钢管时,接头抗拉强度和抗弯强度均强于TIG+MIG焊接;接头组织更加均匀细小,与母材接近。得出更低的焊接温度、更短的高温停留时间、合金元素均匀扩散和等温凝固使得TLP焊接接头性能优于TIG+MIG焊接接头。; 关键词 T91钢瞬时液相扩散焊(tlp) TIG+MIG焊力学性能对比试验; Keywords T91steel； transient liquid-phase bonding； TIG＋MIG bonding； mechanical property； orthogonal test; 分类号 TG454 [金属学及工艺—焊接]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名TLP连接下Ni-Sn-Cu接头显微结构演变与抗剪强度的关系: 7; 作者杨和月李烈军; 机构华南理工大学国家金属材料近净成形工程技术研究中心; 出处《半导体技术》 CAS 北大核心 2019年第2期129-134,139,共7页; 文摘研究了瞬时液相(TLP)扩散连接过程中镍-锡-铜烧结接头的显微结构演变与其抗剪强度的关系。结果表明,由厚度为20μm的纳米镍焊膏中插入厚度为60μm的纯锡箔所组成的烧结接头,在0.6 MPa压力及340℃的烧结温度下烧结2 h,接头与基板界面逐渐形成含铜量较高的扇贝状金属间化合物(IMC)(Cu, Ni)_6Sn_5;在350℃下烧结2.5 h,接头中部形成含镍量较高、含铜量较低的(Ni,Cu)_3Sn_4 IMC;在350℃下烧结3 h后接头中部由均匀、致密的(Ni,Cu)_3Sn_4 IMC组成。整个烧结过程中接头处的空隙比先增大后减小,其抗剪强度在350℃下烧结3 h后达到最高15.4 MPa。在250℃时效24～96 h后,接头抗剪强度随着时效时间的增加不断降低,72 h后抗剪强度为10 MPa并趋于稳定。接头在高温时效后保持了一定的抗剪强度。; 关键词瞬时液相(tlp)扩散连接纳米镍锡箔金属间化合物(IMC) 抗剪强度; Keywords transient liquid phase(tlp)diffusion bonding nano-Ni Sn foil intermetallic compound(IMC) shear strength; 分类号 TG407 [金属学及工艺—焊接]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	瞬时液相扩散连接工艺参数及应用研究进展	张远辉王非森张安民	《热加工工艺》 CSCD 北大核心	2010	16	在线阅读下载PDF 职称材料
2	不同工艺参数下SIMP钢三温工艺瞬时液相扩散焊接头的组织与性能	郝丽丽陈思杰丁光柱李报李世会赵丕峰	《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心	2019	1	在线阅读下载PDF 职称材料
3	K640合金TLP连接接头组织及力学性能	张蕾侯金保魏友辉	《航空材料学报》 EI CAS CSCD	2008	5	在线阅读下载PDF 职称材料
4	TLP及钎焊连接过程中基体金属溶解研究进展	黄永德仵艳影曾志强	《热加工工艺》 CSCD 北大核心	2016	0	在线阅读下载PDF 职称材料
5	TLP焊接工艺对接头界面元素扩散及力学性能的影响	岳龙俞建荣邓祎楠王磊李文娟	《热加工工艺》 CSCD 北大核心	2016	3	在线阅读下载PDF 职称材料
6	T91钢管TLP与TIG+MIG焊接接头组织与性能	王非森陈思杰高增文申柳	《热加工工艺》 CSCD 北大核心	2009	3	在线阅读下载PDF 职称材料
7	TLP连接下Ni-Sn-Cu接头显微结构演变与抗剪强度的关系	杨和月李烈军	《半导体技术》 CAS 北大核心	2019	0	在线阅读下载PDF 职称材料