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题名基于瞬态热阻抗模型的氧化锌压敏电阻散热能力研究
被引量：8
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作者
张欣
行鸿彦
杨天琦
宋晨曦
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机构
南京信息工程大学江苏省气象灾害预报预警与评估协同创新中心
南京信息工程大学中国气象局气溶胶与云降水重点开放实验室
南京市气象局南京市气象服务中心
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出处
《仪表技术与传感器》
CSCD
北大核心
2014年第6期19-23,共5页
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基金
国家自然科学基金(61072133)
江苏省产学研联合创新资金计划(BY2013007-02)
+2 种基金
江苏省高校科研成果产业化推进项目(JHB2011-15)
江苏省"六大人才高峰"项目
江苏省"传感网与现代气象装备"优势学科平台资助
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文摘
针对交流环境中氧化锌压敏电阻(Metal Oxide Varistor,MOV)芯片热熔穿热劣化过程中散热能力的研究对试验依赖性强的问题,在分析MOV芯片散热能力基础上,提出了利用瞬态热阻抗参量表述其散热特性,建立了适用于MOV芯片的瞬态热阻抗模型,研究了片径和热熔穿电流对MOV芯片瞬时散热能力的影响。试验结果表明:热熔穿过程中,MOV芯片散热量除与片径有关外,还与通过电流值有关,是随时间和温度变化的量,并且随着通电时间延长其势垒高度降低同时散热能力增强。试验结果验证了模型的正确性,说明了所建立的瞬态热阻抗模型可定量反映MOV芯片散热能力大小,为研究MOV芯片热熔穿热劣化提供理论依据。
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关键词
氧化锌压敏电阻
散热能力
热阻
瞬态热阻抗模型
电涌保护器
热熔穿
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Keywords
metal oxide varistor
heat dissipation potential
thermal impedance
transient thermal impedance model
SPD （surge protection device）
thermal melting process
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分类号
TM862
[电气工程—高电压与绝缘技术]
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