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题名继电器触点分断过程瞬态热场仿真方法
被引量：10
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作者
翟国富
孙韬
任万滨
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机构
哈尔滨工业大学军用电器研究所
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出处
《中国电机工程学报》
EI
CSCD
北大核心
2009年第9期118-123,共6页
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文摘
针对继电器触点分断过程热场分析方法不足的现状,提出一种基于ANSYS软件的有限元瞬态机–电–热间接耦合仿真方法。将随触点接触力变化的接触面积作为耦合约束条件加载到电–热场仿真中。采用等效比热法解决相变的非线性问题,同时采用耦合不同节点自由度的方法模拟接触面积的变化。分析结果符合?-θ理论和触点收缩区方向上的温度分布规律,为进一步研究触点分断过程中金属液桥过程及电弧烧蚀过程的热场分布奠定了基础。
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关键词
继电器
触点
瞬态热场
机-电-热耦合
仿真方法
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Keywords
relay
contacts
transient thermal field structural-electrical-thermal coupled
simulation method
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分类号
TM581
[电气工程—电器]
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题名柔性直流换流阀IGBT器件散热性能分析
被引量：3
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作者
厉天威
罗兵
刘磊
项阳
李斌
李敏
唐力
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机构
直流输电技术国家重点实验室(南方电网科学研究院)
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出处
《南方电网技术》
CSCD
北大核心
2020年第12期43-48,共6页
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基金
国家重点研发计划资助(2018YFB0905804)。
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文摘
针对高压柔性直流输电系统换流阀用焊接式绝缘栅双极型晶体管(insulated gate biopolar transistor,IGBT)器件开展了发热机理和散热特性研究。基于器件发热特点,首先采用瞬态双曲线法对器件的热阻进行测试并确定了器件总热阻,总热阻与根据器件结构参数和各层材料导热系数求解得到的结果一致,验证了用于有限元模型各层材料导热系数选取的准确性。然后建立了器件完整的三维有限元模型,包括芯片、DCB板、基板、硅胶和外壳等,依次开展器件稳态热场、瞬态热场和热力耦合场计算。稳态热场计算表明,基板对流换热系数的取值是器件散热的关键,改变器件上层的硅胶导热系数对散热效果不明显;瞬态热场计算可知,在28 s后器件温升达到稳态,最高运行温度为80.2℃,各芯片热均匀性良好;以稳态热场结果作为荷载开展了器件的应力计算,结果表明器件翘曲和残余应力小,运行可靠性好。通过测试和仿真手段详尽地分析了IGBT器件的散热特性,可以为后续器件优化设计和可靠运行提供良好技术支持。
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关键词
IGBT
测试
稳态热场
瞬态热场
热力耦合场
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Keywords
IGBT
test
steady state thermal field
transient thermal field
heat and force coupling field
flexible DC
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分类号
TM721.1
[电气工程—电力系统及自动化]
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