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高压下碳纳米管阵列与金属接触热阻研究 被引量:2
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作者 黄正兴 王志刚 张鑫 《大连理工大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第6期638-643,共6页
碳纳米管具有很高的轴向热导率,近年来基于碳纳米管阵列的热界面材料得到了广泛的关注.但碳纳米管阵列与金属间的接触热阻较大,通常在10mm^2·K/W以上,限制了其实际应用.目前通过化学成键等方法可将其界面热阻降至0.6mm^2·K/W... 碳纳米管具有很高的轴向热导率,近年来基于碳纳米管阵列的热界面材料得到了广泛的关注.但碳纳米管阵列与金属间的接触热阻较大,通常在10mm^2·K/W以上,限制了其实际应用.目前通过化学成键等方法可将其界面热阻降至0.6mm^2·K/W,但这些方法都需要牺牲碳纳米管耐高温的特点.为保证其耐高温特性,通过施加压力的方法降低了碳纳米管阵列与金属间的接触热阻.对于高度为800μm的碳纳米管阵列,当压力为1.49 MPa时,测量得到的碳纳米管阵列-Au界面接触热阻为1.90~3.51mm^2·K/W,接近化学成键法的结果并且远小于小压力作用下的热阻,这一结果为进一步减小碳纳米管的接触热阻提供了新的思路. 展开更多
关键词 界面材料 碳纳米管阵列 接触 瞬态热反射测试
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