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12Cr1MoV与TP304H异种钢管的瞬态液相连接: 1; 作者王学刚张慧贞 +1 位作者严黔李辛庚《中国电力》 CSCD 北大核心 2007年第1期66-68,共3页; 采用铁基非晶中间层合金,在1220℃、3min、8MPa的工艺条件下进行了12Cr1MoV与TP304H异种钢管的瞬态液相连接,以扫描电镜(SEM)、能谱(EDX)分析了接头区组织与成分分布,并与氩弧焊接头进行了比较。结果表明,与氩弧焊接头不同,瞬态液相连... 展开更多; 关键词异种钢瞬态液相连接氩弧焊 12CR1MOV TP304H; 在线阅读下载PDF 职称材料

镁-铝超声辅助瞬态液相扩散连接机理研究: 2; 作者李卓霖符军红 +3 位作者王健卫首敬宋晓国卞红《航空制造技术》 CSCD 北大核心 2022年第21期104-111,共8页; 镁–铝复合散热结构件在航空工业领域具有较好的应用前景。针对镁–铝异种材料连接中极易产生脆性Al_(12)Mg_(17)、Al_(3)Mg_(2)金属间化合物的关键问题,本试验采用超声辅助瞬态液相连接工艺(Ultrasonic-assisted transient liquid phas... 展开更多; 关键词超声瞬态液相连接(TLP) 微观组织力学性能冶金机理; 在线阅读下载PDF 职称材料

应用于功率芯片封装的瞬态液相扩散连接材料与接头可靠性研究进展被引量：9: 3; 作者刘璇徐红艳 +3 位作者李红徐菊 Hodulova Erika Kovarikova Ingrid 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第19期19116-19124,共9页; 功率半导体由于其工作电压高、电流大、放热量大等特点,已逐渐向小型化、高致密化发展。新一代宽禁带半导体器件因其优异的性能可以提高工作温度和功率密度,展现出较好的应用前景,这对与之匹配的电力封装材料提出了更高的要求。随着工... 展开更多; 关键词瞬态液相扩散连接功率芯片耐高温封装焊料接头可靠性; 在线阅读下载PDF 职称材料

Cu/In-Sn-20Cu/Cu复合颗粒TLP焊点的组织形貌及剪切性能研究被引量：1: 4; 作者杨耀杨莉 +1 位作者张尧成乔健《热加工工艺》北大核心 2021年第5期151-154,共4页; 在缩短键合时间的前提下,为降低孔洞生成率,提高焊点力学强度,基于铟-锡-铜复合粉末的瞬态液相连接(TLP),制备了Cu/In-Sn-20Cu/Cu焊点,并研究了键合时间对该焊点显微组织形貌和力学性能的影响。结果表明:焊点组织由界面扩散反应区和钎... 展开更多; 关键词瞬态液相连接显微组织剪切强度扩散反应键合时间; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名12Cr1MoV与TP304H异种钢管的瞬态液相连接: 1; 作者王学刚张慧贞严黔李辛庚; 机构山东电力高等专科学校特种焊接与新材料实验室; 出处《中国电力》 CSCD 北大核心 2007年第1期66-68,共3页; 基金国家科技成果重点推广计划项目(2005EC000213); 文摘采用铁基非晶中间层合金,在1220℃、3min、8MPa的工艺条件下进行了12Cr1MoV与TP304H异种钢管的瞬态液相连接,以扫描电镜(SEM)、能谱(EDX)分析了接头区组织与成分分布,并与氩弧焊接头进行了比较。结果表明,与氩弧焊接头不同,瞬态液相连接接头焊缝界面不明显,晶粒跨界面连续生长,基体元素沿焊缝区连续分布,无成分突变。瞬态液相连接接头拉伸时断在12Cr1MoV母材侧,弯曲180°未断,接头性能合格。; 关键词异种钢瞬态液相连接氩弧焊 12CR1MOV TP304H; Keywords dissimilar steel transient liquid phase bonding TIG 12Cr1MoV TP304H; 分类号 TG457 [金属学及工艺—焊接]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名镁-铝超声辅助瞬态液相扩散连接机理研究: 2; 作者李卓霖符军红王健卫首敬宋晓国卞红; 机构哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室哈尔滨工业大学(威海)山东省特种焊接技术重点实验室; 出处《航空制造技术》 CSCD 北大核心 2022年第21期104-111,共8页; 文摘镁–铝复合散热结构件在航空工业领域具有较好的应用前景。针对镁–铝异种材料连接中极易产生脆性Al_(12)Mg_(17)、Al_(3)Mg_(2)金属间化合物的关键问题,本试验采用超声辅助瞬态液相连接工艺(Ultrasonic-assisted transient liquid phase bonding,U-TLP Bonding),以纯Zn作为中间层,在350℃下实现了Mg/Zn/Al接头的可靠连接;研究了超声作用时间对接头微观组织演变和力学性能的影响,在最优工艺参数下,接头中主要为Mg+MgZn共析组织,接头平均抗剪强度达到50.2 MPa。; 关键词超声瞬态液相连接(TLP) 微观组织力学性能冶金机理; Keywords Ultrasound Transient liquid phase bonding(TLP) Microstructure Mechanical properties Metallurgical mechanism; 分类号 TG453.9 [金属学及工艺—焊接]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名应用于功率芯片封装的瞬态液相扩散连接材料与接头可靠性研究进展被引量：9: 3; 作者刘璇徐红艳李红徐菊 Hodulova Erika Kovarikova Ingrid; 机构北京工业大学材料科学与工程学院中国科学院电工研究所微纳加工与智能电气设备研究部斯洛伐克工业大学材料科学与技术学院; 出处《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第19期19116-19124,共9页; 基金国家自然科学基金(51777203) 碳基纳米材料北京市国际科技合作基地项目 2021年度北京工业大学国际科研合作种子基金项目(A14)。; 文摘功率半导体由于其工作电压高、电流大、放热量大等特点,已逐渐向小型化、高致密化发展。新一代宽禁带半导体器件因其优异的性能可以提高工作温度和功率密度,展现出较好的应用前景,这对与之匹配的电力封装材料提出了更高的要求。随着工作温度的不断升高,高温环境下失稳和运行环境不稳定等安全问题亟需解决,对功率半导体芯片封装接头的高温可靠性提出了更高的要求。且由于污染严重的高铅焊料不满足环保要求,高温无铅焊料的研制与对相应连接技术的研究成为当前的研究重点。瞬态液相扩散连接(Transient liquid phase bonding,TLP bonding)技术通过在低温下焊接形成耐高温金属间化合物接头,以满足“低温连接,高温服役”的要求,在新一代功率半导体的耐高温封装方面有良好的应用前景。针对TLP技术的耐高温封装材料有Sn基、In基和Bi基等。目前TLP连接材料主要有片层状、焊膏与焊片三种形态。其中片层状TLP焊料应用最早,且国内外对于其连接机理、接头性能和可靠性已有较为成熟的研究。近些年开发的基于复合粉末的焊膏与焊片形态TLP焊料具有相对较高的反应效率,但仍需大量理论与实验研究来验证其工业应用前景。本文综述了TLP连接用Sn基与In基焊料的特点,重点阐述了不同形态焊料在TLP连接机理、接头微观组织、力学性能与结构可靠性等方面的国内外研究现状及进展,并且认为接头中缺陷问题的研究以及不同服役条件下物相转化机制和接头失效机理的研究对高可靠性接头的制备具有重要意义。; 关键词瞬态液相扩散连接功率芯片耐高温封装焊料接头可靠性; Keywords transient liquid phase bonding power chip high-temperature packaging solder structural reliability; 分类号 TG425 [金属学及工艺—焊接]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名Cu/In-Sn-20Cu/Cu复合颗粒TLP焊点的组织形貌及剪切性能研究被引量：1: 4; 作者杨耀杨莉张尧成乔健; 机构苏州大学机电工程学院常熟理工学院汽车工程学院; 出处《热加工工艺》北大核心 2021年第5期151-154,共4页; 文摘在缩短键合时间的前提下,为降低孔洞生成率,提高焊点力学强度,基于铟-锡-铜复合粉末的瞬态液相连接(TLP),制备了Cu/In-Sn-20Cu/Cu焊点,并研究了键合时间对该焊点显微组织形貌和力学性能的影响。结果表明:焊点组织由界面扩散反应区和钎料原位反应区两部分组成。界面扩散反应区生成的主相为Cu3(In,Sn),并且随着键合时间增加,界面扩散技应区逐渐增厚;随着键合时间的增加,原位反应区先生成Cu6(In,Sn)5,再与Cu原子进一步反应转化成Cu3(In,Sn)。焊点剪切性能随着键合时间的增加呈现先增加后下降的趋势。当键合时间为15 min时,由于致密IMCs与Cu原子的熔合组织,抗剪切强度最高,达到26.54 MPa。当键合时间延长至30 min时,焊点朝着全IMC的方向发展,致使焊点脆性增加,强度降低。; 关键词瞬态液相连接显微组织剪切强度扩散反应键合时间; Keywords transient liquid phase bonding microstructure shear strength diffusion reaction bonding time; 分类号 TG456.9 [金属学及工艺—焊接] TG457.13 [金属学及工艺—焊接]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	12Cr1MoV与TP304H异种钢管的瞬态液相连接	王学刚张慧贞严黔李辛庚	《中国电力》 CSCD 北大核心	2007	0	在线阅读下载PDF 职称材料
2	镁-铝超声辅助瞬态液相扩散连接机理研究	李卓霖符军红王健卫首敬宋晓国卞红	《航空制造技术》 CSCD 北大核心	2022	0	在线阅读下载PDF 职称材料
3	应用于功率芯片封装的瞬态液相扩散连接材料与接头可靠性研究进展	刘璇徐红艳李红徐菊 Hodulova Erika Kovarikova Ingrid	《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心	2021	9	在线阅读下载PDF 职称材料
4	Cu/In-Sn-20Cu/Cu复合颗粒TLP焊点的组织形貌及剪切性能研究	杨耀杨莉张尧成乔健	《热加工工艺》北大核心	2021	1	在线阅读下载PDF 职称材料