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DBC 电子封装基板研究进展被引量：11: 1; 作者陈大钦林锋 +3 位作者肖来荣蔡和平蒋显亮易丹青《材料导报》 EI CAS CSCD 2004年第6期76-78,82,共4页; 综述了 DBC 电子封装基板的研究进展,介绍了 DBC 电子封装基板材料的选择、敷接的关键技术及其在电子封装中的使用特点,并展望了 DBC 电子封装基板的应用前景。; 关键词氮化铝陶瓷金属化电子封装材料 DBC 直接敷铜基板; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	DBC 电子封装基板研究进展	陈大钦林锋肖来荣蔡和平蒋显亮易丹青	《材料导报》 EI CAS CSCD	2004	11	在线阅读下载PDF 职称材料

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