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Ag_(3)Sn纳米颗粒对SAC305/Cu焊点IMC生长机理的影响
1
作者
赵建华
杨杰
+1 位作者
严继康
廖俊杰
《有色金属(中英文)》
北大核心
2025年第5期777-787,共11页
用湿化学法制备纳米Ag_(3)Sn,并用不同质量比(0.1%~0.5%)纳米Ag_(3)Sn粉末对SAC305无铅焊料进行改性,得到纳米复合焊料。用XRD和金相显微镜观察纳米Ag_(3)Sn颗粒对SAC305焊料界面IMC层相结构的影响,使用Thermo-Calc软件对相图、凝固曲...
用湿化学法制备纳米Ag_(3)Sn,并用不同质量比(0.1%~0.5%)纳米Ag_(3)Sn粉末对SAC305无铅焊料进行改性,得到纳米复合焊料。用XRD和金相显微镜观察纳米Ag_(3)Sn颗粒对SAC305焊料界面IMC层相结构的影响,使用Thermo-Calc软件对相图、凝固曲线等进行计算。分析回流焊过程中添加纳米Ag_(3)Sn颗粒对SAC305焊点的形核与生长的机理影响,以及SAC305复合焊点在高温时效下纳米Ag_(3)Sn颗粒对SAC305焊料界面IMC层相结构的影响。结果表明:添加适量的纳米Ag_(3)Sn粉末可以有效低抑制IMC层的生长,改善IMC层的形貌,提高焊点的可靠性;添加0.3%纳米Ag_(3)Sn粉末时的抑制性最好,IMC层厚度为1.475μm,时效150 h后厚度为1.658μm,分别较未添加Ag_(3)Sn粉末时IMC层厚度减小了0.133μm和0.86μm。
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关键词
Ag_(3)Sn纳米颗粒
界面
imc
层
可靠性
生长机理
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职称材料
退火态CFR镁/铝复合板界面形貌与力学性能研究
被引量：
1
2
作者
李莎
楚志兵
+3 位作者
桂海莲
李华英
拓雷锋
王涛
《塑性工程学报》
CAS
CSCD
北大核心
2024年第3期144-156,共13页
通过对波-平轧制镁/铝复合板进行退火处理,研究了退火温度和退火时间对镁/铝复合板界面微观组织和力学性能的影响规律。结果表明, 200℃/30 min退火平直镁/铝复合板新结合界面生成薄的Mg_(17)Al_(12)相扩散层,这可以促进界面冶金结合,...
通过对波-平轧制镁/铝复合板进行退火处理,研究了退火温度和退火时间对镁/铝复合板界面微观组织和力学性能的影响规律。结果表明, 200℃/30 min退火平直镁/铝复合板新结合界面生成薄的Mg_(17)Al_(12)相扩散层,这可以促进界面冶金结合,提升界面结合强度。当250℃/30 min退火时,新结合界面迅速扩展,进一步形成由Mg_(17)Al_(12)相和Mg_(2)Al_(3)相共同构成的IMCs层。当退火温度升高到300℃时,界面整体形成连续分布的IMCs层,退火温度越高或退火时间越长, IMCs层厚度越大。高温退火处理时,强塑性变形可以加速波谷位置界面原子间的扩散,导致同种化合物波谷位置的生长激活能小于波峰位置,从而造成波谷扩散层厚度大于波峰。退火态镁/铝复合板弯曲测试后,界面无分层、基体无脱落。随着退化温度的升高,平直镁/铝复合板高温拉伸抗拉强度下降,而断裂伸长率增加。
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关键词
镁/铝复合板
波纹辊
退火处理
界面imcs层
力学性能
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职称材料
时效时间对Sn-0.7Cu-xNi钎焊接头界面IMC生长行为和拉伸性能的影响
被引量：
1
3
作者
刘海祥
杨莉
葛进国
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2017年第23期58-61,共4页
研究了不同时效时间下Sn-0.7Cu及Sn-0.7Cu-0.05Ni钎焊接头界面IMC的生长行为和拉伸性能的演变规律。结果表明,Cu/Sn-0.7Cu/Cu和Cu/Sn-0.7Cu-0.05Ni/Cu接头的界面IMC层厚度均随时效时间的增加而增加,适量添加Ni颗粒可以有效抑制该层的长...
研究了不同时效时间下Sn-0.7Cu及Sn-0.7Cu-0.05Ni钎焊接头界面IMC的生长行为和拉伸性能的演变规律。结果表明,Cu/Sn-0.7Cu/Cu和Cu/Sn-0.7Cu-0.05Ni/Cu接头的界面IMC层厚度均随时效时间的增加而增加,适量添加Ni颗粒可以有效抑制该层的长大趋势;两种接头的抗拉强度均随时效时间的增加呈下降趋势,断裂形式由焊后的韧性断裂转变为脆性断裂;对这两种接头进行对比发现,适量的Ni颗粒可以使钎焊接头在获得较高抗拉强度的同时仍保持较好的塑形性能。
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关键词
Sn-0.7Cu-xNi钎料
时效时间
界面
imc
层
拉伸性能
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职称材料
题名
Ag_(3)Sn纳米颗粒对SAC305/Cu焊点IMC生长机理的影响
1
作者
赵建华
杨杰
严继康
廖俊杰
机构
西南石油大学新能源与材料学院
出处
《有色金属(中英文)》
北大核心
2025年第5期777-787,共11页
基金
云南省创新团队(202105AE160028)
云南省科学技术厅云南锡业集团(控股)有限责任公司基础研究应用基础研究企业联合专项(202101BC070001-010)。
文摘
用湿化学法制备纳米Ag_(3)Sn,并用不同质量比(0.1%~0.5%)纳米Ag_(3)Sn粉末对SAC305无铅焊料进行改性,得到纳米复合焊料。用XRD和金相显微镜观察纳米Ag_(3)Sn颗粒对SAC305焊料界面IMC层相结构的影响,使用Thermo-Calc软件对相图、凝固曲线等进行计算。分析回流焊过程中添加纳米Ag_(3)Sn颗粒对SAC305焊点的形核与生长的机理影响,以及SAC305复合焊点在高温时效下纳米Ag_(3)Sn颗粒对SAC305焊料界面IMC层相结构的影响。结果表明:添加适量的纳米Ag_(3)Sn粉末可以有效低抑制IMC层的生长,改善IMC层的形貌,提高焊点的可靠性;添加0.3%纳米Ag_(3)Sn粉末时的抑制性最好,IMC层厚度为1.475μm,时效150 h后厚度为1.658μm,分别较未添加Ag_(3)Sn粉末时IMC层厚度减小了0.133μm和0.86μm。
关键词
Ag_(3)Sn纳米颗粒
界面
imc
层
可靠性
生长机理
Keywords
AgsSn nanoparticles
interface
imc
layer
reliability
growth mechanism
分类号
TG425 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
退火态CFR镁/铝复合板界面形貌与力学性能研究
被引量：
1
2
作者
李莎
楚志兵
桂海莲
李华英
拓雷锋
王涛
机构
太原科技大学材料科学与工程学院
太原理工大学机械与运载工程学院
出处
《塑性工程学报》
CAS
CSCD
北大核心
2024年第3期144-156,共13页
基金
国家自然科学基金资助项目(52175353
52204396)
+5 种基金
国家联合基金重点项目子课题(U22A20188)
山西省基础研究计划(自由探索类)项目(202303021222171)
校级博士科研启动基金资助项目(20222136)
优秀来晋博士科研项目(20232060)
校级大创项目(XJ2023012)
中央引导地方科技发展资金资助项目(YDZX20191400002149)。
文摘
通过对波-平轧制镁/铝复合板进行退火处理,研究了退火温度和退火时间对镁/铝复合板界面微观组织和力学性能的影响规律。结果表明, 200℃/30 min退火平直镁/铝复合板新结合界面生成薄的Mg_(17)Al_(12)相扩散层,这可以促进界面冶金结合,提升界面结合强度。当250℃/30 min退火时,新结合界面迅速扩展,进一步形成由Mg_(17)Al_(12)相和Mg_(2)Al_(3)相共同构成的IMCs层。当退火温度升高到300℃时,界面整体形成连续分布的IMCs层,退火温度越高或退火时间越长, IMCs层厚度越大。高温退火处理时,强塑性变形可以加速波谷位置界面原子间的扩散,导致同种化合物波谷位置的生长激活能小于波峰位置,从而造成波谷扩散层厚度大于波峰。退火态镁/铝复合板弯曲测试后,界面无分层、基体无脱落。随着退化温度的升高,平直镁/铝复合板高温拉伸抗拉强度下降,而断裂伸长率增加。
关键词
镁/铝复合板
波纹辊
退火处理
界面imcs层
力学性能
Keywords
Mg/Al composite plates
corrugated roll
annealing treatment
interface
imcs
layer
mechanical properties
分类号
TG335.8 [金属学及工艺—金属压力加工]
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职称材料
题名
时效时间对Sn-0.7Cu-xNi钎焊接头界面IMC生长行为和拉伸性能的影响
被引量：
1
3
作者
刘海祥
杨莉
葛进国
机构
苏州大学机电工程学院
常熟理工学院机械工程学院
出处
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2017年第23期58-61,共4页
基金
江苏省科技厅项目(BK20141228)
文摘
研究了不同时效时间下Sn-0.7Cu及Sn-0.7Cu-0.05Ni钎焊接头界面IMC的生长行为和拉伸性能的演变规律。结果表明,Cu/Sn-0.7Cu/Cu和Cu/Sn-0.7Cu-0.05Ni/Cu接头的界面IMC层厚度均随时效时间的增加而增加,适量添加Ni颗粒可以有效抑制该层的长大趋势;两种接头的抗拉强度均随时效时间的增加呈下降趋势,断裂形式由焊后的韧性断裂转变为脆性断裂;对这两种接头进行对比发现,适量的Ni颗粒可以使钎焊接头在获得较高抗拉强度的同时仍保持较好的塑形性能。
关键词
Sn-0.7Cu-xNi钎料
时效时间
界面
imc
层
拉伸性能
Keywords
Sn-0.7Cu-xNi solder
aging time
interfacial
imc
layer
tensile properties
分类号
TG425 [金属学及工艺—焊接]
TG454 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
Ag_(3)Sn纳米颗粒对SAC305/Cu焊点IMC生长机理的影响
赵建华
杨杰
严继康
廖俊杰
《有色金属(中英文)》
北大核心
2025
0
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
退火态CFR镁/铝复合板界面形貌与力学性能研究
李莎
楚志兵
桂海莲
李华英
拓雷锋
王涛
《塑性工程学报》
CAS
CSCD
北大核心
2024
1
在线阅读
下载PDF
职称材料
3
时效时间对Sn-0.7Cu-xNi钎焊接头界面IMC生长行为和拉伸性能的影响
刘海祥
杨莉
葛进国
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2017
1
在线阅读
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职称材料
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