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YON界面钝化层改善HfO_(2)/Ge界面特性的研究 被引量:1
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作者 程智翔 徐钦 刘璐 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第11期2810-2814,共5页
本文采用YON界面钝化层来改善HfO_2栅介质Ge metal-oxide-semiconductor(MOS)器件的界面质量和电特性.比较研究了两种不同的YON制备方法:在Ar+N_2氛围中溅射Y_2O_3靶直接淀积获得以及先在Ar+N_2氛围中溅射Y靶淀积YN再于含氧氛围中退火形... 本文采用YON界面钝化层来改善HfO_2栅介质Ge metal-oxide-semiconductor(MOS)器件的界面质量和电特性.比较研究了两种不同的YON制备方法:在Ar+N_2氛围中溅射Y_2O_3靶直接淀积获得以及先在Ar+N_2氛围中溅射Y靶淀积YN再于含氧氛围中退火形成YON.实验结果及XPS的分析表明,后者可以利用YN在退火过程中先于Ge表面吸收从界面扩散的O而氧化,从而阻挡了O扩散到达Ge表面,更有效抑制了界面处Ge氧化物的形成,获得了更优良的界面特性和电特性:较小的CET(1.66 nm),较大的k值(18.8),较低的界面态密度(7.79×10^(11)e V^(-1)cm^(-2))和等效氧化物电荷密度(-4.83×10^(12)cm^(-2)),低的栅极漏电流(3.40×10^(-4)A/cm^2@V_g=V_(fb)+1 V)以及好的高场应力可靠性. 展开更多
关键词 Ge金属-氧物-半导体 界面钝化层 YON 界面态密度
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