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微焊点Cu/SAC305/Cu固-液界面反应及电迁移行为被引量：6: 1; 作者李雪梅孙凤莲 +1 位作者张浩辛瞳《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第9期61-64,131,共4页; 研究了电迁移过程中Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu微焊点界面金属间化合物(IMC)的生长演变机制,分析了电载荷作用下固-液电迁移与固-固电迁移的区别.结果表明,固-液电迁移过程中,随着加载时间的延长,两极IMC层厚度均增厚,且阳极IMC层厚度增长速... 展开更多; 关键词电迁移界面金属间化合物元素扩散无铅焊点; 在线阅读下载PDF 职称材料

时效对Sn-0.7Cu-0.05Ni-xSm/Cu焊点界面与抗剪强度的影响被引量：1: 2; 作者李丹孟工戈康敏《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第12期104-108,共5页; 以Sn-0.7Cu-0.05Ni-xSm/Cu焊点为对象(元素Sm含量分别为0,0.025,0.05,0.1和0.2(质量分数,%)),研究焊后与经过160℃,24,96和360h时效后,焊点界面金属间化合物(IMC)与抗剪强度的变化.结果表明,在钎料中未添加稀土元素Sm时,IMC层凹凸不平;... 展开更多; 关键词时效 Sn-0.7Cu-0.05Ni-xSm/Cu焊点界面金属间化合物抗剪强度; 在线阅读下载PDF 职称材料

Au-Sn焊点异质界面的耦合反应及其对力学性能的影响: 3; 作者朱学卫韦小凤 +2 位作者黄玉祥卫启哲程小利《中南大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第4期821-828,共8页; 为了探讨Au-Sn异质焊点耦合界面反应对界面IMC层生长行为及焊点力学性能的影响,采用回流焊技术制备Ni/AuSn/Ni和Cu/AuSn/Ni三明治结构焊点,通过扫描电子显微镜(SEM)与能谱分析(EDS)研究焊点在钎焊与老化退火中的组织演变。研究结果表明... 展开更多; 关键词 AuSn 焊点异质界面耦合反应界面金属间化合物(IMC) 生长行为; 在线阅读下载PDF 职称材料

微连接Cu/SAC305/Cu界面元素扩散与几何尺寸效应被引量：3: 4; 作者罗亮亮孙凤莲朱艳《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第12期75-78,5,共4页; 通过对不同钎料层厚度（15～50μm）的Cu／SAC305／Cu三明治结构焊缝进行高温时效处理，研究在高温时效过程中钎料层厚度对IMC生长行为的影响．结果表明，钎料层厚度对高温时效过程中的界面元素同态扩散的影响显著．钎料层厚度越小，在... 展开更多; 关键词高温时效界面金属间化合物扩散系数几何尺寸效应; 在线阅读下载PDF 职称材料

Ni-GNSs增强Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头电迁移特性研究被引量：2: 5; 作者张超张柯柯 +1 位作者高一杰王钰茗《河南科技大学学报（自然科学版）》 CAS 北大核心 2023年第5期1-7,15,M0002,共9页; 针对微焊点服役下的电迁移可靠性检测,设计制造了满足焊点在理想电迁移环境下的试验装置。结果表明:通过热分解法制备Ni-GNSs增强相,得到的Ni-GNSs增强Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头能有效抑制电迁移现象的发生。在电加载条件下,随电流... 展开更多; 关键词 Ni-GNSs增强相无铅钎焊接头电迁移界面金属间化合物力学性能; 在线阅读下载PDF 职称材料

Ni-GNSs增强Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE复合钎料/Cu钎焊接头热迁移组织与性能被引量：2: 6; 作者李世杰张柯柯 +2 位作者张超李俊恒吴婉《河南科技大学学报（自然科学版）》 CAS 北大核心 2022年第2期1-6,M0002,共7页; 针对微焊点服役过程中由大温度梯度导致的热迁移问题,设计了一种热迁移试验装置,研究了复合钎料/Cu钎焊接头热迁移过程中的组织演变与力学性能。研究结果表明:设计的试验装置可满足单一热迁移试验条件。与未热加载时相比,Ni-GNSs增强Sn2... 展开更多; 关键词 Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE 镀Ni石墨烯纳米片钎焊热迁移界面金属间化合物力学性能; 在线阅读下载PDF 职称材料

金合金导电环用低脆性钎料研究被引量：2: 7; 作者牟国倩曲文卿 +1 位作者寇璐璐庄鸿寿《航空制造技术》 2019年第7期84-90,共7页; 采用共晶SnPb钎料和自制InPbAg钎料对导电环中的金合金片与镀银铜导线进行钎焊连接,对两种钎焊接头显微组织、化合物成分、硬度及力学性能进行对比分析,探讨自制InPbAg钎料对接头脆性的影响。结果表明:SnPb钎料/金合金界面产生层状分布... 展开更多; 关键词金合金导电环脆性界面金属间化合物(IMC) 钎料; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名微焊点Cu/SAC305/Cu固-液界面反应及电迁移行为被引量：6: 1; 作者李雪梅孙凤莲张浩辛瞳; 机构哈尔滨理工大学材料科学与工程学院齐齐哈尔大学机电工程学院; 出处《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第9期61-64,131,共4页; 基金国家自然科学基金资助项目(51075107) 国家自然科学基金资助项目(51174069); 文摘研究了电迁移过程中Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu微焊点界面金属间化合物(IMC)的生长演变机制,分析了电载荷作用下固-液电迁移与固-固电迁移的区别.结果表明,固-液电迁移过程中,随着加载时间的延长,两极IMC层厚度均增厚,且阳极IMC层厚度增长速率比阴极大;阴极侧IMC晶粒径向尺寸一直增大,轴向尺寸呈先增大后减小的变化规律,阳极侧IMC晶粒的尺寸在轴向与径向均增大;加载过程中,阳极IMC晶粒尺寸始终大于阴极;与固-固电迁移相比,固-液电迁移后,阴极侧,焊点IMC形貌更规则,且表面光滑度提高;阳极侧,固-固扩散时界面IMC晶粒形貌为多边形球状,而固-液扩散时界面IMC形貌为多边形柱状.; 关键词电迁移界面金属间化合物元素扩散无铅焊点; Keywords electromigration intermetallic compounds element diffusion lead-free solder joints; 分类号 TG425.1 [金属学及工艺—焊接]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名时效对Sn-0.7Cu-0.05Ni-xSm/Cu焊点界面与抗剪强度的影响被引量：1: 2; 作者李丹孟工戈康敏; 机构哈尔滨理工大学材料科学与工程学院; 出处《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第12期104-108,共5页; 文摘以Sn-0.7Cu-0.05Ni-xSm/Cu焊点为对象(元素Sm含量分别为0,0.025,0.05,0.1和0.2(质量分数,%)),研究焊后与经过160℃,24,96和360h时效后,焊点界面金属间化合物(IMC)与抗剪强度的变化.结果表明,在钎料中未添加稀土元素Sm时,IMC层凹凸不平;加入微量元素Sm,IMC层变的平坦顺滑.时效会使IMC不断长大,其界面形貌由原始的扇贝状向平直均匀的层状转变.元素Sm含量在0.025%~0.1%范围内时,不论时效前还是时效后,IMC层较薄.元素Sm对界面IMC的生长有抑制作用,有益于提高焊点的可靠性.加入微量稀土元素Sm以后,焊点抗剪强度发生了变化.不论时效前还是时效后,当元素Sm含量为0.025%时,焊点抗剪强度都是最高.; 关键词时效 Sn-0.7Cu-0.05Ni-xSm/Cu焊点界面金属间化合物抗剪强度; Keywords aging Sn-0.7Cu-0.05Ni-xSm/Cu joint interfacial intermetallic compounds shear strength; 分类号 TG425.1 [金属学及工艺—焊接]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名Au-Sn焊点异质界面的耦合反应及其对力学性能的影响: 3; 作者朱学卫韦小凤黄玉祥卫启哲程小利; 机构西北农林科技大学机械与电子工程学院重庆材料研究院有限公司; 出处《中南大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第4期821-828,共8页; 基金陕西省科技攻关项目(2016NY-137) 中央高校基本科研业务费专项基金资助项目(2452017132 2452016075)~~; 文摘为了探讨Au-Sn异质焊点耦合界面反应对界面IMC层生长行为及焊点力学性能的影响,采用回流焊技术制备Ni/AuSn/Ni和Cu/AuSn/Ni三明治结构焊点,通过扫描电子显微镜(SEM)与能谱分析(EDS)研究焊点在钎焊与老化退火中的组织演变。研究结果表明:在钎焊中Ni-Ni焊点的Au Sn/Ni界面形成(Ni,Au)_3Sn_2金属间化合物(IMC)层,而Cu-Ni焊点的AuSn/Ni界面形成(Ni,Au,Cu)_3Sn_2四元IMC层,表明钎焊过程中上界面的Cu原子穿过Au Sn焊料到达Ni界面参与耦合反应。在老化退火中,界面IMC层的厚度l随退火时间t延长而逐渐增大,其生长规律符合扩散控制机制的关系式:l=k(t/t_0)~n。在160℃和200℃退火时,(Ni,Au)_3Sn_2层的生长以晶界扩散和体积扩散为主。由于Cu原子的耦合作用,(Ni,Au,Cu)_3Sn_2层的生长以反应扩散为主。Cu-Ni异质界面焊点中,Cu的耦合作用抑制了Au Sn/Ni界面(Ni,Au,Cu)_3Sn_2IMC层的生长,减缓了焊点剪切强度的下降速度,有利于提高焊点的可靠性。; 关键词 AuSn 焊点异质界面耦合反应界面金属间化合物(IMC) 生长行为; Keywords AuSn solder heterogenous interface coupling reaction intermetallic compounds (IMC) growth behavior; 分类号 TG156.21 [金属学及工艺—热处理]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名微连接Cu/SAC305/Cu界面元素扩散与几何尺寸效应被引量：3: 4; 作者罗亮亮孙凤莲朱艳; 机构哈尔滨理工大学材料科学与工程学院; 出处《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第12期75-78,5,共4页; 基金国家自然科学基金资助项目(51075107 51174069); 文摘通过对不同钎料层厚度（15～50μm）的Cu／SAC305／Cu三明治结构焊缝进行高温时效处理，研究在高温时效过程中钎料层厚度对IMC生长行为的影响．结果表明，钎料层厚度对高温时效过程中的界面元素同态扩散的影响显著．钎料层厚度越小，在时效过程中界面处越有利于Cu6Sn5的生长，160℃时效相同时间后Cu6sn5层与cu，sn层的厚度比越小；时效过程中IMC层（Cu6Sn5层＋Cu3Sn层）的叶。长速率随着针料层厚度的减小也呈现减小的趋势；扩散系数受钎料层尺寸的影响，扩敞系数与钎料屡厚度之间近似满足抛物线关系．; 关键词高温时效界面金属间化合物扩散系数几何尺寸效应; Keywords high-temperature storage aging intermetallic compounds diffusion coefficient geometrical size effect; 分类号 TG425.1 [金属学及工艺—焊接]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名Ni-GNSs增强Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头电迁移特性研究被引量：2: 5; 作者张超张柯柯高一杰王钰茗; 机构河南科技大学材料科学与工程学院河南科技大学有色金属新材料与先进加工技术省部共建协同创新中心; 出处《河南科技大学学报（自然科学版）》 CAS 北大核心 2023年第5期1-7,15,M0002,共9页; 基金国家自然科学基金项目(U1604132) 中原基础研究领军人才(ZYYCYU202012130)。; 文摘针对微焊点服役下的电迁移可靠性检测,设计制造了满足焊点在理想电迁移环境下的试验装置。结果表明:通过热分解法制备Ni-GNSs增强相,得到的Ni-GNSs增强Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头能有效抑制电迁移现象的发生。在电加载条件下,随电流密度升高,Ni-GNSs增强Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu接头阳极区界面金属间化合物(IMC)由起伏扇贝状转变为平坦厚大的板状,并出现了明显Cu 3Sn;阴极区界面IMC由锯齿状转变为薄条状,且有明显空洞裂纹。钎焊接头断裂位置从阴极界面IMC/钎缝的过渡区向阴极界面IMC迁移,断裂方式由韧性断裂向脆性断裂转变,剪切强度明显下降。; 关键词 Ni-GNSs增强相无铅钎焊接头电迁移界面金属间化合物力学性能; Keywords Ni-GNSs reinforcement phase lead-free solder joint electromigration interfacial intermetallic compounds mechanical properties; 分类号 TG454 [金属学及工艺—焊接]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名Ni-GNSs增强Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE复合钎料/Cu钎焊接头热迁移组织与性能被引量：2: 6; 作者李世杰张柯柯张超李俊恒吴婉; 机构河南科技大学材料科学与工程学院河南科技大学有色金属共性技术河南省协同创新中心; 出处《河南科技大学学报（自然科学版）》 CAS 北大核心 2022年第2期1-6,M0002,共7页; 基金国家自然科学基金项目(U1604132) 河南省杰出科技人才创新基金项目(154200510022)。; 文摘针对微焊点服役过程中由大温度梯度导致的热迁移问题,设计了一种热迁移试验装置,研究了复合钎料/Cu钎焊接头热迁移过程中的组织演变与力学性能。研究结果表明:设计的试验装置可满足单一热迁移试验条件。与未热加载时相比,Ni-GNSs增强Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE复合钎料/Cu钎焊接头热迁移200 h后,接头热端Cu;Sn;界面金属间化合物(IMC)大幅减薄并在界面出现微孔洞;冷端界面粗大扇贝状IMC厚度明显增加,冷端Cu/Cu;Sn;界面间生成平均厚度1μm的层状IMC Cu;Sn;。热加载200 h后,钎焊接头剪切强度降低33%。复合钎料钎焊接头断裂位置由热端界面IMC/钎缝的过渡区向界面IMC方向迁移;随热加载时间增加其断裂机制由韧性断裂向先转变为以韧性断裂为主的韧-脆混合断裂,再转变为以脆性断裂为主的韧-脆混合断裂。Ni-GNSs增强相的添加可抑制复合钎料/Cu钎焊接头的热迁移。; 关键词 Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE 镀Ni石墨烯纳米片钎焊热迁移界面金属间化合物力学性能; Keywords Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE Ni-plated graphene nanosheets soldering thermomigration intermetallic compounds mechanical properties; 分类号 TG454 [金属学及工艺—焊接]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名金合金导电环用低脆性钎料研究被引量：2: 7; 作者牟国倩曲文卿寇璐璐庄鸿寿; 机构北京航空航天大学机械工程及自动化学院; 出处《航空制造技术》 2019年第7期84-90,共7页; 基金国家科技部重点研发计划重点专项(2017YFB0305701); 文摘采用共晶SnPb钎料和自制InPbAg钎料对导电环中的金合金片与镀银铜导线进行钎焊连接,对两种钎焊接头显微组织、化合物成分、硬度及力学性能进行对比分析,探讨自制InPbAg钎料对接头脆性的影响。结果表明:SnPb钎料/金合金界面产生层状分布的IMC层,主要成分为AuSn_2、AuSn_4、Ag_3Sn等脆性金属间化合物;InPbAg钎料/金合金界面IMC层很薄,主要成分为AuIn_2、Ag_2In化合物相,其硬度均低于SnPb接头界面IMC层硬度,说明InPbAg接头界面金属间化合物脆性相对较低。力学性能分析显示,InPbAg接头力学性能稳定性相对较高,SnPb接头为脆性断裂,InPbAg接头为塑性断裂。; 关键词金合金导电环脆性界面金属间化合物(IMC) 钎料; Keywords Gold alloy Conductive ring Brittleness Intermetallic compound (IMC) Solder; 分类号 TG42 [金属学及工艺—焊接] V242 [航空宇航科学与技术—飞行器设计] V252 [一般工业技术—材料科学与工程]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	微焊点Cu/SAC305/Cu固-液界面反应及电迁移行为	李雪梅孙凤莲张浩辛瞳	《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心	2016	6	在线阅读下载PDF 职称材料
2	时效对Sn-0.7Cu-0.05Ni-xSm/Cu焊点界面与抗剪强度的影响	李丹孟工戈康敏	《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心	2017	1	在线阅读下载PDF 职称材料
3	Au-Sn焊点异质界面的耦合反应及其对力学性能的影响	朱学卫韦小凤黄玉祥卫启哲程小利	《中南大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心	2019	0	在线阅读下载PDF 职称材料
4	微连接Cu/SAC305/Cu界面元素扩散与几何尺寸效应	罗亮亮孙凤莲朱艳	《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心	2013	3	在线阅读下载PDF 职称材料
5	Ni-GNSs增强Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头电迁移特性研究	张超张柯柯高一杰王钰茗	《河南科技大学学报（自然科学版）》 CAS 北大核心	2023	2	在线阅读下载PDF 职称材料
6	Ni-GNSs增强Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE复合钎料/Cu钎焊接头热迁移组织与性能	李世杰张柯柯张超李俊恒吴婉	《河南科技大学学报（自然科学版）》 CAS 北大核心	2022	2	在线阅读下载PDF 职称材料
7	金合金导电环用低脆性钎料研究	牟国倩曲文卿寇璐璐庄鸿寿	《航空制造技术》	2019	2	在线阅读下载PDF 职称材料