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两种粘弹塑性材料中Ⅲ型界面裂纹的断裂特性分析被引量：1: 1; 作者肖万伸唐国金唐松花《国防科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第2期57-60,共4页; 将Dugdale Barenblatt模型推广应用于两种粘弹塑性材料之间裂纹问题的分析 ,对沿切向具有跳跃边界条件的边值问题的控制方程进行富里叶变换 ,然后用逐段定积分变换方法 ,将该边值问题转化为奇异积分方程组。解方程后计算了裂纹尖端塑性... 展开更多; 关键词界面裂纹粘弹塑性裂纹尖端张开位移 COD 断裂; 在线阅读下载PDF 职称材料

反平面残余应力作用下压电体界面裂尖分析: 2; 作者肖万伸张俊兰谢超《湖南大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第11期60-65,共6页; 研究了在反平面残余应力作用下,双相压电体界面裂纹的裂纹尖端撕开位移COD和裂纹尖端位错塞积群的数量问题.运用Riemann-Schwarz解析延拓技术与复势函数奇性主部分析方法,获得了该问题的一般解答.数据结果表明,压电效应对界面裂纹尖端... 展开更多; 关键词残余应力压电体界面裂纹尖端撕开位移螺型位错塞积群裂纹尖端应力强度因子; 在线阅读下载PDF 职称材料

金瓷修复体双材料界面断裂强度有限元分析: 3; 作者米红林方如华《同济大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第12期1630-1630,共1页; 建立金瓷修复体双材料界面裂纹扩展的有限元计算模型，通过有限元计算得出一些金瓷修复体双材料界面断裂强度的结论，并为金瓷修复体的复合结构优化设计提供理论依据．首先利用有限元计算得到平面应力条件下裂纹尖端位移场，求出裂尖附... 展开更多; 关键词双材料界面断裂界面裂纹裂纹尖端应力强度因子位移场平面应力金瓷修复体条件理论依据; 在线阅读下载PDF 职称材料