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塑性变形连接工艺对TC17合金/TC4合金连接界面组织与力学性能的影响
被引量：
1
1
作者
孙利星
姜琪
+1 位作者
李莲
李淼泉
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2023年第10期3229-3238,共10页
采用塑性变形连接方法制备了TC17合金/TC4合金连接接头,通过金相显微镜(OM)和扫描电子显微镜(SEM)等微观组织表征方法及单向剪切试验,研究了不同连接参数下TC17合金/TC4合金连接界面的微观组织与力学性能,分析了其内在联系,并探究了空...
采用塑性变形连接方法制备了TC17合金/TC4合金连接接头,通过金相显微镜(OM)和扫描电子显微镜(SEM)等微观组织表征方法及单向剪切试验,研究了不同连接参数下TC17合金/TC4合金连接界面的微观组织与力学性能,分析了其内在联系,并探究了空洞组织的演化机制。结果表明:连接压力和连接温度对TC17合金/TC4合金连接界面的空洞演化、界面结合率和剪切强度影响更为显著。由于TC17合金/TC4合金连接界面塑性流动和原子扩散的协同作用,连接界面接触面积增大,界面处产生较大的局部应变,空洞由短棒状转变为椭圆形再变为圆形,并逐渐减小直至消失,从而使界面结合率提高,剪切强度增大。
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关键词
塑性变形连接
TC17合金/TC4合金
空洞
界面结合率
剪切强度
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职称材料
冷压成型压力对HMX基PBX微结构影响的SANS研究
被引量：
6
2
作者
白亮飞
田强
+8 位作者
屠小青
闫冠云
孙光爱
龚建
何冠松
陈良
黄石亮
李新喜
刘渝
《含能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2019年第10期853-860,共8页
为了探索冷压成型压力对高聚物粘结炸药(PBX)微结构的影响,采用衬度变换中子小角散射(SANS)技术测试了不同压力成型奥克托今(HMX)基PBX的中子小角散射信号,利用Porod定理获得了样品中炸药晶体-粘结剂-孔洞三者之间界面面积随成型压力的...
为了探索冷压成型压力对高聚物粘结炸药(PBX)微结构的影响,采用衬度变换中子小角散射(SANS)技术测试了不同压力成型奥克托今(HMX)基PBX的中子小角散射信号,利用Porod定理获得了样品中炸药晶体-粘结剂-孔洞三者之间界面面积随成型压力的演化。结果表明,成型压力由64MPa增加至178MPa时,样品密度由1.55g·cm^-3增加至1.72g·cm^-3,HMX与粘结剂之间的界面结合率由23.7%增加至26.7%,单位质量PBX内部总界面面积Stotal减小6.1%(实验误差3%),HMX与粘结剂之间的界面面积SHB增加15.2%,HMX与孔洞之间的界面面积SHV基本不变,而粘结剂与孔洞之间的界面面积SBV则下降38.0%,表明这个过程中造型粉和粘结剂被逐渐压实;成型压力由178MPa增加至382MPa时,样品密度增加至1.79g·cm^-3,HMX与粘结剂之间的界面结合率增加至42.3%,Stotal减小11.2%,SHB增加49.0%,SHV减少25.8%,SBV下降45.5%,说明这个过程中除了造型粉和粘结剂被压实外,还有大量的粘结剂流动至HMX晶体表面。此外,成型压力由64MPa增加至382MPa时,SHV与SHB之和(即单位质量PBX样品内HMX炸药晶体总的界面面积)基本保持不变,说明该冷压过程并未导致HMX晶体大量穿晶破碎,这与光学显微观察结果一致。
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关键词
高聚物粘结炸药(PBX)
压力
中子小角散射(SANS)
多相
界面
界面结合率
衬度变换
损伤
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职称材料
题名
塑性变形连接工艺对TC17合金/TC4合金连接界面组织与力学性能的影响
被引量：
1
1
作者
孙利星
姜琪
李莲
李淼泉
机构
西安理工大学导电材料与复合技术教育部工程研究中心
西北工业大学材料学院
出处
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2023年第10期3229-3238,共10页
基金
国家自然科学基金资助项目(52104385)
陕西省教育厅重点科研计划资助项目(21JY030)
西安市科协青年人才托举计划(095920221357)。
文摘
采用塑性变形连接方法制备了TC17合金/TC4合金连接接头,通过金相显微镜(OM)和扫描电子显微镜(SEM)等微观组织表征方法及单向剪切试验,研究了不同连接参数下TC17合金/TC4合金连接界面的微观组织与力学性能,分析了其内在联系,并探究了空洞组织的演化机制。结果表明:连接压力和连接温度对TC17合金/TC4合金连接界面的空洞演化、界面结合率和剪切强度影响更为显著。由于TC17合金/TC4合金连接界面塑性流动和原子扩散的协同作用,连接界面接触面积增大,界面处产生较大的局部应变,空洞由短棒状转变为椭圆形再变为圆形,并逐渐减小直至消失,从而使界面结合率提高,剪切强度增大。
关键词
塑性变形连接
TC17合金/TC4合金
空洞
界面结合率
剪切强度
Keywords
plastic deformation bonding
TC17 alloy/TC4 alloy
void
interface bonding ratio
shear strength
分类号
TG146.23 [金属学及工艺—金属材料]
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职称材料
题名
冷压成型压力对HMX基PBX微结构影响的SANS研究
被引量：
6
2
作者
白亮飞
田强
屠小青
闫冠云
孙光爱
龚建
何冠松
陈良
黄石亮
李新喜
刘渝
机构
中国工程物理研究院核物理与化学研究所中物院中子物理重点实验室
中国工程物理研究院化工材料研究所
出处
《含能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2019年第10期853-860,共8页
基金
国家自然科学基金资助(11775195,U1730244,11405152)
文摘
为了探索冷压成型压力对高聚物粘结炸药(PBX)微结构的影响,采用衬度变换中子小角散射(SANS)技术测试了不同压力成型奥克托今(HMX)基PBX的中子小角散射信号,利用Porod定理获得了样品中炸药晶体-粘结剂-孔洞三者之间界面面积随成型压力的演化。结果表明,成型压力由64MPa增加至178MPa时,样品密度由1.55g·cm^-3增加至1.72g·cm^-3,HMX与粘结剂之间的界面结合率由23.7%增加至26.7%,单位质量PBX内部总界面面积Stotal减小6.1%(实验误差3%),HMX与粘结剂之间的界面面积SHB增加15.2%,HMX与孔洞之间的界面面积SHV基本不变,而粘结剂与孔洞之间的界面面积SBV则下降38.0%,表明这个过程中造型粉和粘结剂被逐渐压实;成型压力由178MPa增加至382MPa时,样品密度增加至1.79g·cm^-3,HMX与粘结剂之间的界面结合率增加至42.3%,Stotal减小11.2%,SHB增加49.0%,SHV减少25.8%,SBV下降45.5%,说明这个过程中除了造型粉和粘结剂被压实外,还有大量的粘结剂流动至HMX晶体表面。此外,成型压力由64MPa增加至382MPa时,SHV与SHB之和(即单位质量PBX样品内HMX炸药晶体总的界面面积)基本保持不变,说明该冷压过程并未导致HMX晶体大量穿晶破碎,这与光学显微观察结果一致。
关键词
高聚物粘结炸药(PBX)
压力
中子小角散射(SANS)
多相
界面
界面结合率
衬度变换
损伤
Keywords
plastic bonded explosive(PBX)
pressure
small angle neutron scattering(SANS)
multiphase interface
interfacialbinding rate
contrast variation
damage
分类号
TJ55 [兵器科学与技术—军事化学与烟火技术]
O64 [理学—物理化学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
塑性变形连接工艺对TC17合金/TC4合金连接界面组织与力学性能的影响
孙利星
姜琪
李莲
李淼泉
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2023
1
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
冷压成型压力对HMX基PBX微结构影响的SANS研究
白亮飞
田强
屠小青
闫冠云
孙光爱
龚建
何冠松
陈良
黄石亮
李新喜
刘渝
《含能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2019
6
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职称材料
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