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题名金刚石与无氧铜钎焊接头界面微观组织和力学性能分析
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作者
李玉龙
宋子明
武齐
林伟
张琳
潘攀
雷敏
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机构
南昌大学
中国电子科技集团公司第十二研究所微波电真空器件国家级重点实验室
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出处
《焊接学报》
北大核心
2025年第6期20-26,60,共8页
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基金
国家自然科学基金(52105354和52065043)
江西省双千计划科技创新高层次人次项目(jxsq2019201048)
微波电真空器件国家级重点实验项目(6142807210513)。
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文摘
采用AgCuTi钎料真空钎焊多晶金刚石与无氧铜,研究了钎焊温度(830、870、910、950℃)和保温时间(1、10、30、60 min)对接头界面组织和力学性能的影响,解明了接头界面形成机理.结果表明,钎焊接头的典型界面结构为金刚石/TiC/Cu(s,s)、Ag(s,s)/无氧铜,钎焊温度对钎焊接头微观结构有显著影响,当温度在910℃以上时,AgCuTi钎料与无氧铜基板的互溶与扩散现象明显,剪切强度随着温度的升高先提高后降低,870℃保温10 min的钎焊接头剪切强度最高,为223.6 MPa,最后讨论了钎焊接头的断口位置和断口形貌.
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关键词
金刚石
无氧铜
真空钎焊
界面组织与力学性能
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Keywords
diamond
oxygen-free copper
vacuum brazing
interface organization and mechanical property
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分类号
TG454
[金属学及工艺—焊接]
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