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不同封装形式压接型IGBT器件的电-热应力研究
被引量：
11
1
作者
李辉
龙海洋
+3 位作者
姚然
王晓
钟懿
李金元
《电力自动化设备》
EI
CSCD
北大核心
2020年第8期76-81,共6页
基于多物理场建模对比分析全压接和银烧结封装压接型IGBT器件的电-热应力。首先根据全压接和银烧结封装压接型IGBT的实际结构和材料属性,建立3.3 kV/50 A压接型IGBT器件的电-热-力多耦合场有限元模型;其次仿真分析额定工况下2种封装IGB...
基于多物理场建模对比分析全压接和银烧结封装压接型IGBT器件的电-热应力。首先根据全压接和银烧结封装压接型IGBT的实际结构和材料属性,建立3.3 kV/50 A压接型IGBT器件的电-热-力多耦合场有限元模型;其次仿真分析额定工况下2种封装IGBT器件的电-热性能,并通过实验平台验证所建模型的合理性;然后研究了3.3 kV/1500 A多芯片压接型IGBT模块的电-热应力,并探究了不同封装压接型IGBT器件电-热应力存在差异的原因;最后比较了2种封装压接型IGBT器件内部的电-热应力随夹具压力和导通电流变化的规律。结果表明银烧结封装降低了压接型IGBT器件的导通压降和结温,提升了器件散热能力;但银烧结封装也增大了IGBT芯片表面的机械应力,应力增大对IGBT器件疲劳失效的影响亟需实验验证。
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关键词
压接型IGBT
全压接封装
银烧结封装
多物理场建模
电-热应力分析
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职称材料
题名
不同封装形式压接型IGBT器件的电-热应力研究
被引量：
11
1
作者
李辉
龙海洋
姚然
王晓
钟懿
李金元
机构
重庆大学输配电装备及系统安全与新技术国家重点实验室
全球能源互联网研究院有限公司先进输电技术国家重点实验室
出处
《电力自动化设备》
EI
CSCD
北大核心
2020年第8期76-81,共6页
基金
国家自然科学基金智能电网联合基金资助项目(U1966213)
国家重点研发计划项目(2016YFB0901800)。
文摘
基于多物理场建模对比分析全压接和银烧结封装压接型IGBT器件的电-热应力。首先根据全压接和银烧结封装压接型IGBT的实际结构和材料属性,建立3.3 kV/50 A压接型IGBT器件的电-热-力多耦合场有限元模型;其次仿真分析额定工况下2种封装IGBT器件的电-热性能,并通过实验平台验证所建模型的合理性;然后研究了3.3 kV/1500 A多芯片压接型IGBT模块的电-热应力,并探究了不同封装压接型IGBT器件电-热应力存在差异的原因;最后比较了2种封装压接型IGBT器件内部的电-热应力随夹具压力和导通电流变化的规律。结果表明银烧结封装降低了压接型IGBT器件的导通压降和结温,提升了器件散热能力;但银烧结封装也增大了IGBT芯片表面的机械应力,应力增大对IGBT器件疲劳失效的影响亟需实验验证。
关键词
压接型IGBT
全压接封装
银烧结封装
多物理场建模
电-热应力分析
Keywords
press pack IGBT
fully pressure package
silver sintered package
multi
-
physical field modeling
electro
-
thermal stress analysis
分类号
TM23 [一般工业技术—材料科学与工程]
TN322.8 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
不同封装形式压接型IGBT器件的电-热应力研究
李辉
龙海洋
姚然
王晓
钟懿
李金元
《电力自动化设备》
EI
CSCD
北大核心
2020
11
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