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类同轴TSV的高频电学模型与分析
被引量：
2
1
作者
吴伟
孙毅鹏
+3 位作者
张兆华
王一丁
付永启
崔凯
《半导体技术》
CAS
北大核心
2022年第11期926-932,共7页
类同轴硅通孔(TSV)是射频三维(3D)集成电路(IC)中常用的垂直互连传输结构。针对该结构提出了一套通用的电阻-电感-电容-电导(RLCG)寄生参数计算公式,以及对应的高频等效电路模型。寄生参数是结构尺寸和材料特性的函数,可以方便地用于预...
类同轴硅通孔(TSV)是射频三维(3D)集成电路(IC)中常用的垂直互连传输结构。针对该结构提出了一套通用的电阻-电感-电容-电导(RLCG)寄生参数计算公式,以及对应的高频等效电路模型。寄生参数是结构尺寸和材料特性的函数,可以方便地用于预测电学性能。使用三维全波仿真软件对所提出的模型进行了高达100 GHz的仿真验证,并分析了模型的散射参数与结构尺寸之间的关系。最后提出了特征阻抗的计算和优化方法,该方法可以为类同轴TSV的参数的确定提供参考。
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关键词
三维(3D)集成电路(IC)
硅通孔(TSV)
类同轴结构
等效电路模型
电阻
-
电感
-
电容
-
电导
(
rlcg
)
参数
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职称材料
题名
类同轴TSV的高频电学模型与分析
被引量：
2
1
作者
吴伟
孙毅鹏
张兆华
王一丁
付永启
崔凯
机构
电子科技大学物理学院
南京电子技术研究所
出处
《半导体技术》
CAS
北大核心
2022年第11期926-932,共7页
文摘
类同轴硅通孔(TSV)是射频三维(3D)集成电路(IC)中常用的垂直互连传输结构。针对该结构提出了一套通用的电阻-电感-电容-电导(RLCG)寄生参数计算公式,以及对应的高频等效电路模型。寄生参数是结构尺寸和材料特性的函数,可以方便地用于预测电学性能。使用三维全波仿真软件对所提出的模型进行了高达100 GHz的仿真验证,并分析了模型的散射参数与结构尺寸之间的关系。最后提出了特征阻抗的计算和优化方法,该方法可以为类同轴TSV的参数的确定提供参考。
关键词
三维(3D)集成电路(IC)
硅通孔(TSV)
类同轴结构
等效电路模型
电阻
-
电感
-
电容
-
电导
(
rlcg
)
参数
Keywords
three
-
dimensional(3D)integrated circuit(IC)
through silicon via(TSV)
coaxial
-
like construction
equivalent circuit model
resistance
-
inductance
-
capacitance
-
conductance(
rlcg
)parameter
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
类同轴TSV的高频电学模型与分析
吴伟
孙毅鹏
张兆华
王一丁
付永启
崔凯
《半导体技术》
CAS
北大核心
2022
2
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