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基于I_(DDT)的数字电路故障诊断研究被引量：2: 1; 作者余长庚赖丽萍《现代电子技术》 2011年第13期179-182,共4页; 数字电路的电阻性开路故障是在电路直接相连的内部节点之间由于缺陷电阻的存在而引起的故障。开路故障不会立即引起电路的功能性故障,但它会引起延时性故障,并且不能用电压的方法来探测。针对数字电路中的电阻性开路故障,采用了数字电... 展开更多; 关键词电阻性开路故障瞬态电流 IDDT 小波分析数字电路; 在线阅读下载PDF 职称材料

双硅通孔在线容错方案被引量：2: 2; 作者梁华国李黄祺 +2 位作者常郝刘永欧阳一鸣《计算机辅助设计与图形学学报》 EI CSCD 北大核心 2016年第7期1169-1174,共6页; 三维集成电路是延续摩尔定律的重要手段.针对三维集成电路中硅通孔(TSV)良率不高的问题,提出一种双TSV在线容错方案.该方案采用相互耦合的通道结构来减小TSV的失效概率;通过设计反馈性的泄漏电流关闭结构来实时监控TSV的泄漏电流,以达... 展开更多; 关键词三维集成电路硅通孔在线容错泄漏故障电阻开路故障; 在线阅读下载PDF 职称材料

基于环形振荡器的绑定前硅通孔测试被引量：5: 3; 作者张鹰梁华国 +2 位作者常郝刘永李黄褀《计算机辅助设计与图形学学报》 EI CSCD 北大核心 2015年第11期2177-2183,共7页; 硅通孔(TSV)的电阻开路故障和泄漏故障会降低三维集成电路的良率和可靠性,为在制造流中尽早排除故障TSV,提出一种基于环形振荡器的绑定前TSV测试方法.首先将环形振荡器的TSV接收器分为一般反相器和施密特触发器,并比较这2种环形振荡器... 展开更多; 关键词三维集成电路硅通孔绑定前测试电阻开路故障泄漏故障; 在线阅读下载PDF 职称材料