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镀槽技术革新:有效回收电镀过程和废水中的金属
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作者 范宏义 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2003年第1期64-64,共1页
利用单个槽组成的金属回收电解槽中的阳极,通过脉冲电流进行模拟,在断开时间回收效率显著提高,同时,干扰离子的破坏也在增加,因此,使用单个槽存在不良的阳极反应,在印刷线路板生产中使用该技术,可以显著减少化学物质的浪费和废... 利用单个槽组成的金属回收电解槽中的阳极,通过脉冲电流进行模拟,在断开时间回收效率显著提高,同时,干扰离子的破坏也在增加,因此,使用单个槽存在不良的阳极反应,在印刷线路板生产中使用该技术,可以显著减少化学物质的浪费和废水的形成。 展开更多
关键词 镀槽 技术革新 回收 电镀过程 废水 金属
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电镀镍金焊接强度不足的原因及对策 被引量:5
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作者 胡光辉 蒙继龙 柴志强 《印制电路信息》 2005年第7期26-27,共2页
简述了电镀镍/金焊接过程中拉脱强度不足现象,分析了导致拉脱强度不足的电镀过程中和焊接过程中可能存在的影响因素。
关键词 电镀 电镀 焊接强度 拉脱强度 原因 焊接过程 电镀过程
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甲基磺酸锡中甲基磺酸锡和游离甲基磺酸的测定 被引量:2
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作者 吴孝兰 梁燕如 《理化检验(化学分册)》 CAS CSCD 北大核心 2015年第7期993-994,共2页
甲基磺酸锡是一种酸性较低的电镀剂,适合在许多搅拌强烈的电镀工艺中使用,不易被氧化而水解,镀层中有机杂质含量比硫酸亚锡要低,近年来被广泛使用。在电镀过程中,甲基磺酸锡对微电子器件的腐蚀性较小,对电镀设备的腐蚀性也小,对操作人... 甲基磺酸锡是一种酸性较低的电镀剂,适合在许多搅拌强烈的电镀工艺中使用,不易被氧化而水解,镀层中有机杂质含量比硫酸亚锡要低,近年来被广泛使用。在电镀过程中,甲基磺酸锡对微电子器件的腐蚀性较小,对电镀设备的腐蚀性也小,对操作人员较安全。甲基磺酸可与金属离子反应生成配合物,虽配合能力不是很强,但仍能提高阴极极化。 展开更多
关键词 甲基磺酸 硫酸亚锡 测定 游离 电镀工艺 微电子器件 有机杂质 电镀过程
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气门高效镀铬挂具的设计与应用
4
作者 吴国华 《内燃机配件》 2005年第4期32-35,共4页
关键词 电镀挂具 镀铬层 气门 设计 应用 生产效率 电镀整流器 电镀 电镀过程
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铜厚≥70 μm的线路锯齿不良改善探讨
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作者 覃立 冯涛 郑凡 《印制电路信息》 2017年第11期64-67,共4页
0前言"线路锯齿"是PCB专业制造中比较难以判定责任归属的品质问题,有可能是干膜的影响,也有可能是电镀(锡缸或除油)槽液的影响。干膜是形成线路的模型,电镀过程是填满这个模型,干膜贴不牢或电镀槽液攻击模型,都会造成这种现象。
关键词 线路 锯齿 电镀过程 攻击模型 品质问题 责任归属 PCB
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简单适用的槽液调温装置
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作者 熊劲松 王晓斌 张维东 《航天制造技术》 2005年第1期51-52,共2页
在电镀过程中,有些槽液需要加温达到工艺要求温度后才能电镀,但在电镀过程中,由于槽液存在电阻,槽液温度会逐步上升,最后超过工艺允许的上限温度,须停下来降温,影响连续施镀,根据实际情况,设计出自动调温装置,使用后的效果很好,制作简... 在电镀过程中,有些槽液需要加温达到工艺要求温度后才能电镀,但在电镀过程中,由于槽液存在电阻,槽液温度会逐步上升,最后超过工艺允许的上限温度,须停下来降温,影响连续施镀,根据实际情况,设计出自动调温装置,使用后的效果很好,制作简单值得推广。 展开更多
关键词 槽液 电镀过程 工艺要求 调温装置 电阻 加温 自动 制作 使用 适用
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简易槽液过滤装置
7
作者 熊劲松 杨小朋 《航天制造技术》 2004年第5期50-51,共2页
在电镀过程中,有些槽液需要连续过滤或者定期过滤,才能保证槽液中没有影响镀层质量的固体杂质,连续过滤的效果很好,但需要特殊的设备,对于有些生产厂家难于做到,定期过滤不需要特殊的设备,但操作过程很繁琐难于实施。本文介绍了一种简... 在电镀过程中,有些槽液需要连续过滤或者定期过滤,才能保证槽液中没有影响镀层质量的固体杂质,连续过滤的效果很好,但需要特殊的设备,对于有些生产厂家难于做到,定期过滤不需要特殊的设备,但操作过程很繁琐难于实施。本文介绍了一种简易过滤装置,该装置能有效地进行槽液的定期过滤。操作很方便,有较大的适用价值,值得推广。 展开更多
关键词 槽液 电镀过程 镀层质量 固体杂质 过滤装置 操作过程 连续过滤 保证 才能
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铜表面平整性对镀层的影响
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作者 周毅 《印制电路信息》 2015年第8期68-70,共3页
随着对表面涂覆工艺的外观要求越来越高,良好的外观是良好品质的保证,尤其是一些作为金属线键合用的部位,镀层的外观尤为重要。我公司产品在电镀后产生了如毛刺、凹坑等严重影响外观与功能性的品质缺陷,也有如电镀麻点、镀层凹凸不平等... 随着对表面涂覆工艺的外观要求越来越高,良好的外观是良好品质的保证,尤其是一些作为金属线键合用的部位,镀层的外观尤为重要。我公司产品在电镀后产生了如毛刺、凹坑等严重影响外观与功能性的品质缺陷,也有如电镀麻点、镀层凹凸不平等严重影响外观的品质缺陷,而这些品质缺陷的产生原因通过分析,有一部分与镀铜前表面的平整性有很大的关系。 展开更多
关键词 平整性 表面涂覆 金属线 镀铜层 麻点 SMOOTHNESS 电镀 机械处理 电镀过程 下斜视
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文献与摘要(44)
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《印制电路信息》 2005年第4期71-72,共2页
关键词 印制电路板 印刷电路板(材料) 电镀 焊点 基板 功率耗散 结晶压力 电镀过程 通孔 SMT 摘要
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