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文献与摘要(20)
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《印制电路信息》 2003年第2期71-72,共2页
为什么热风整平焊锡防护层仍有活力的三个看法A Defense of Hot Air Solder Leveling:Three Perspectiveson Why It is Still a Viable Solution 本文是三个热风整平焊锡(HASL)设备供应商谈HASL仍然有活力存在的理由。看法一认为:HASL... 为什么热风整平焊锡防护层仍有活力的三个看法A Defense of Hot Air Solder Leveling:Three Perspectiveson Why It is Still a Viable Solution 本文是三个热风整平焊锡(HASL)设备供应商谈HASL仍然有活力存在的理由。看法一认为:HASL系统进入自动化,各个工序操作和工艺参数控制都能达到自动化,操作简便和生产效率高。设备的结构不断改进,可得到不同锡铅厚度层,HASL工艺仍有许多优点。看法二认为:至今在全部印制板生产中应用HASL的占有70%~80%,其功效优点和局限性都是显而易见的,仍将被长期应用。看法三认为:HASL自1979年出世以来一直受重用,印制板设计者和制造者都视HASL是可靠朋友,会进一步获得应用。 展开更多
关键词 热风整平焊锡 HASL 激光直接成像 印制板技术 插入式互连 表面涂饰 埋置无源元件 电镀导通孔 球栅阵列封装
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利用镀液组成改善镀层厚度均匀性 被引量:3
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作者 蔡积庆(编译) 《印制电路信息》 2010年第12期47-52,共6页
概述了利用CuSO4镀液组成控制PCB的贯通孔镀层均匀性和导通孔填充镀层均匀性。
关键词 酸性CuSO4镀液 均镀能力 通孔电镀 通孔填充电镀 图形电镀 通孔填充 TVS填充
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