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高频基片复合材料的研究进展被引量：6: 1; 作者王亚明贾德昌周玉《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2002年第3期16-21,共6页; 介绍了电路组装技术对基片的性能要求、性能影响因素及基片设计原则 ,评述了高频基片复合材料的发展现状 ,并提出未来研究工作的重点。; 关键词高频基片复合材料电路组装技术设计原则影响因素制备工艺电路材料; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	高频基片复合材料的研究进展	王亚明贾德昌周玉	《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心	2002	6	在线阅读下载PDF 职称材料

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