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基于ABAQUS的印刷电路板组件模态研究 被引量：5
1
作者 鲍丙豪 赵洪利 +2 位作者 龚勇镇 董现伦 陈子夏 《机械设计与制造》 北大核心 2009年第4期122-124,共3页
对多种集成芯片组成的印刷电路板组件(PCBA)进行了有限元模态和实验模态分析。以有限元分析软件ABAQUS/CAE为平台,经简化建立等质量仿真模型,得到PCBA在不同固定方式下的多阶固有频率和振型。通过对有限元软件仿真与实验模态分析的结果... 对多种集成芯片组成的印刷电路板组件(PCBA)进行了有限元模态和实验模态分析。以有限元分析软件ABAQUS/CAE为平台,经简化建立等质量仿真模型,得到PCBA在不同固定方式下的多阶固有频率和振型。通过对有限元软件仿真与实验模态分析的结果进行比较,可知有限元分析方法和实验结果具有很好的一致性,电路板固定方式和芯片分布的位置对PCBA组件的模态影响较大,有限元模态分析可以为PCBA芯片的分布优化设计和抗振可靠性研究提供理论依据。 展开更多
关键词 有限元分析 模态分析 印刷电路板组件 固有频率
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增强军用电路板组件环境适应性的一种方法 被引量：3
2
作者 曲利新 《现代电子技术》 2010年第21期41-42,50,共3页
军用电子装备的质量和可靠性与其环境适应性密不可分。为满足战备需求,提高装备的环境适应性能力,必须加强装备的防护能力建设。通过对电子装备核心基础部件印制电路板组件的固封设计、实施和试验验证,证明它是一种有效增强印制电路板... 军用电子装备的质量和可靠性与其环境适应性密不可分。为满足战备需求,提高装备的环境适应性能力,必须加强装备的防护能力建设。通过对电子装备核心基础部件印制电路板组件的固封设计、实施和试验验证,证明它是一种有效增强印制电路板组件环境适应性的方法。 展开更多
关键词 电子装备 环境适应性 印制电路板组件 固封
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随机振动载荷下电路板组件三维有限元模拟 被引量：20
3
作者 刘芳 孟光 《振动与冲击》 EI CSCD 北大核心 2012年第20期61-64,共4页
利用有限元软件ABAQUS建立电路板组件的三维有限元模型,采用基础激励法对电路板组件进行随机功率谱分析。将模拟获得的电路板组件中心位移与实验测得的位移响应的功率谱密度和均方根值进行比较,校验该模型的正确性与模拟结果的有效性。
关键词 随机振动 电路板组件 焊点 有限元模拟
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基于响应面法的印制电路板组件有限元模型修正 被引量：6
4
作者 王开山 李传日 +1 位作者 庞月婵 郭恒晖 《振动与冲击》 EI CSCD 北大核心 2015年第22期42-46,共5页
在将印制电路板及元器件材料视为正交各向异性前提下,提出基于响应面法的印制电路板组件(Printed Circuit Board Assembly,PCBA)有限元模型修正法。利用相关性分析筛选出对PCBA模态频率影响较大参数作为修正参数;据修正参数数目选择合... 在将印制电路板及元器件材料视为正交各向异性前提下,提出基于响应面法的印制电路板组件(Printed Circuit Board Assembly,PCBA)有限元模型修正法。利用相关性分析筛选出对PCBA模态频率影响较大参数作为修正参数;据修正参数数目选择合适的试验设计获取样本点,构造多项式响应面模型;通过最小二乘法确定多项式系数并检验响应面拟合精度;用响应面计算结果与模态试验结果误差绝对值构造目标函数;通过多目标遗传算法(MOGA)迭代计算获得优化修正参数并代入有限元模型获得修正模型。以某航空电子产品某PCBA为案例,对比修正前后各阶模态频率与试验值误差。结果表明,修正后模型各阶模态频率与试验值相对误差均明显减小,验证该方法对PCBA模型修正的有效性。 展开更多
关键词 各向异性 印制电路板组件 模型修正 相关性分析 响应面法 优化求解
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LED组件采用普立万Therma-Tech技术
5
作者 魏晓娟 《现代塑料加工应用》 CAS 北大核心 2015年第1期32-32,共1页
据“www．plasticstoday．com”报道，普立万公司展出用于发光二级管（LED）灯具散热的Therma—Tech创新应用，将推广先进的立体电路激光直接成型技术。并与德国LPKF公司合作，专业从事激光结构化、等离子体处理和等离子体涂层的微材料... 据“www．plasticstoday．com”报道，普立万公司展出用于发光二级管（LED）灯具散热的Therma—Tech创新应用，将推广先进的立体电路激光直接成型技术。并与德国LPKF公司合作，专业从事激光结构化、等离子体处理和等离子体涂层的微材料加工。基于模塑互连器件技术，普立万展示一种LED散热片印刷电路板组件的制造新工艺。 展开更多
关键词 印刷电路板组件 成型技术 LED 等离子体涂层 等离子体处理 制造新工艺 .com 材料加工
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BTU International光伏工艺科技创新中心开业
6
《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2008年第4期376-376,共1页
为替代能源和电子制造市场提供先进的工艺处理设备的领导厂商——BTU国际公司日前宣布，其设于中国上海的光伏工艺科技创新中心隆重开业。BTU国际公司是面向替代能源和电子制造市场提供高级热处理设备的领导厂商。BTU设备用于太阳能电... 为替代能源和电子制造市场提供先进的工艺处理设备的领导厂商——BTU国际公司日前宣布，其设于中国上海的光伏工艺科技创新中心隆重开业。BTU国际公司是面向替代能源和电子制造市场提供高级热处理设备的领导厂商。BTU设备用于太阳能电池、核燃料和燃料电池制造及印刷电路板组件生产和半导体封装中。BTU在美国马萨诸塞州北比尔里卡和中国上海设有机构，在美国、亚洲和欧洲提供直销和服务。 展开更多
关键词 工艺处理 科技创新 开业 光伏 印刷电路板组件 热处理设备 电子制造 替代能源
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安捷伦发布Medalist i5000在线测试平台
7
《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2005年第5期77-77,共1页
在NEPCON China(上海)举行期间，安捷伦科技发布了一款在线测试(ICT)系统Medalist i5000。它通过最新的软件和tester—per—pin架构，可为印制电路板组件(PCBA)制造商实现最快的赢利速度(Time to money)。Medalist i5000系统的模块化、... 在NEPCON China(上海)举行期间，安捷伦科技发布了一款在线测试(ICT)系统Medalist i5000。它通过最新的软件和tester—per—pin架构，可为印制电路板组件(PCBA)制造商实现最快的赢利速度(Time to money)。Medalist i5000系统的模块化、可升级的结构特点大大地丰富了单板测试功能，具有ICT业界最高的操作弹性。并且其所有的测试程序都是可移植的、稳定的、 展开更多
关键词 测试平台 发布 China 安捷伦科技 电路板组件 在线测试 测试功能 结构特点 操作弹性 测试程序 pin PER 制造商 模块化 ICT 可移植 系统 架构 软件
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安捷伦科技推出具有数字能力与低价夹具的全新在线测试仪
8
《电子测量技术》 2009年第5期191-191,共1页
关键词 安捷伦科技公司 在线测试仪 测试能力 夹具 低价 在线测试系统 电路板组件 制造缺陷
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安捷伦推出针对中国市场在线测试平台
9
《现代电子技术》 2005年第10期i003-i003,共1页
日前，安捷伦科技发布了一款在线测试(ICT)系统Medalisti5000，它通过最新的软件和teseer-Per-pin架构，为印制电路板组件(PCBA)制造商实现最快的赢利速度(Time to money)。安捷伦Medalist5000系统的模块化、可升级的结构特点大大地丰... 日前，安捷伦科技发布了一款在线测试(ICT)系统Medalisti5000，它通过最新的软件和teseer-Per-pin架构，为印制电路板组件(PCBA)制造商实现最快的赢利速度(Time to money)。安捷伦Medalist5000系统的模块化、可升级的结构特点大大地丰富了单板测试功能，具有ICT业界最高的操作弹性。 展开更多
关键词 测试平台 中国市场 推出 安捷伦科技 电路板组件 在线测试 测试功能 结构特点 操作弹性 制造商 模块化 ICT 系统
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面向三维电装工艺的PCBA模型快速构建技术
10
作者 侯霄宇 黄少华 +4 位作者 郭宇 王燕清 孙浩 王博宇 张立童 《现代制造工程》 2025年第9期113-121,59,共10页
电子制造业产品迭代迅速,对装配效率提出了更高的要求。印制电路板组件(PCBA)三维模型为装配工艺人员提供直观的工艺指导,但制造企业的PCBA图样仍广泛以二维图样形式存在,在展示电路板组件布局、连接方式和装配细节方面存在局限。然而,... 电子制造业产品迭代迅速,对装配效率提出了更高的要求。印制电路板组件(PCBA)三维模型为装配工艺人员提供直观的工艺指导,但制造企业的PCBA图样仍广泛以二维图样形式存在,在展示电路板组件布局、连接方式和装配细节方面存在局限。然而,目前自动化的PCBA三维模型构建方法自动化程度不足,大量二维PCBA设计文件难以有效转化为三维模型。为解决电装工艺的三维可视化需求,提出基于参数化建模的PCBA模型快速构建技术。首先,根据三维电装工艺需求,定义了PCBA三维模型的结构化数据模型,通过对PCBA设计文件中的几何和位置信息进行参数提取,实现对设计文件的有效解析;然后,提出了元器件和印制电路板(PCB)的参数化特征建模方法;最后,通过参数化坐标匹配设计了元器件定位坐标算法,完成PCB与元器件的自动装配;最后,以某型号PCBA产品为应用实例,验证该建模方法的效率与准确性。研究结果表明,该方法可以高效构建精确PCBA三维模型,有助于指导装配工艺,提升制造效率。 展开更多
关键词 印制电路板组件 三维电子装配 自动建模 装配工艺 装配算法
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