期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
共找到64篇文章
< 1 2 … 4 >
每页显示 20 50 100
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
电解铜箔微观结构与力学性能影响因素的研究进展
1
作者 杨誉淞 唐健 +5 位作者 李银 杨斌 张克宇 张少泽 姚耀春 胡均贤 《化工进展》 北大核心 2025年第9期5043-5054,共12页
电解铜箔作为锂离子电池负极材料的重要组成部分,其性能直接关系到电池的电化学特性和安全性。本文系统探讨了电沉积工艺参数和添加剂对铜箔性能的影响,重点分析了铜离子浓度、电解液温度、电流密度和电解液循环等因素对铜箔晶粒尺寸、... 电解铜箔作为锂离子电池负极材料的重要组成部分,其性能直接关系到电池的电化学特性和安全性。本文系统探讨了电沉积工艺参数和添加剂对铜箔性能的影响,重点分析了铜离子浓度、电解液温度、电流密度和电解液循环等因素对铜箔晶粒尺寸、表面粗糙度和电化学性能的作用。研究表明,适宜的铜离子浓度和电解液温度有助于获得均匀细小的晶粒和更平滑的表面,而电流密度的提高可以在一定程度上提升铜箔的沉积速率和电流效率。添加剂的使用对铜箔的晶粒细化、表面质量和内应力分布具有重要作用,不同添加剂之间的协同和竞争作用需要精细调控以优化铜箔性能。尽管电解铜箔在锂离子电池中的应用已经取得了显著进展,但仍存在提高产品一致性和性能稳定性的挑战。未来的研究和开发工作需要聚焦于提高电解铜箔的生产效率、产品质量以及环境可持续性,同时控制和降低生产成本。 展开更多
关键词 电解铜箔 电沉积工艺 添加剂 微观结构 力学性能
在线阅读 下载PDF
硫脲对复合添加剂体系电解制备超低轮廓电解铜箔性能的影响
2
作者 吴敏娴 张然 +4 位作者 明智耀 王文昌 秦水平 光崎尚利 陈智栋 《电镀与精饰》 北大核心 2025年第3期77-82,共6页
电解铜箔是电子制造领域不可或缺的材料之一,随着5G通信技术的快速发展与广泛应用,对电解铜箔的性能提出了更高的要求。除了需要满足“低轮廓”的基础要求,铜箔还需要具有高抗拉强度、高延伸率、高导电性、及良好的耐蚀性等。本文报道... 电解铜箔是电子制造领域不可或缺的材料之一,随着5G通信技术的快速发展与广泛应用,对电解铜箔的性能提出了更高的要求。除了需要满足“低轮廓”的基础要求,铜箔还需要具有高抗拉强度、高延伸率、高导电性、及良好的耐蚀性等。本文报道了硫脲在由PEG、HP、MESS组成的复合添加剂体系中对电解铜箔性能的影响。利用扫描电镜和粗糙度仪研究了硫脲对铜箔表面粗糙度的影响,结果表明硫脲可有效降低铜箔粗糙度至0.32μm。拉伸实验结果表明,复合添加剂体系中硫脲的加入有利电解铜箔的抗拉强度(514MPa)和延伸率(4.57%)的提高。此外,中性模拟海水的动电位极化曲线测试显示硫脲的加入还有效提高了电解铜箔的耐腐蚀性。 展开更多
关键词 中文电解铜箔 硫脲 低轮廓 抗拉强度 延伸率 耐腐蚀性
在线阅读 下载PDF
融合设备状态和产品要求的电解铜箔制造工艺参数优化
3
作者 姜洪权 黄开程 +5 位作者 周智 苗东 陈富民 高建民 杨祥魁 朱义刚 《西安交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第7期179-190,共12页
针对当前电解铜箔制造工艺参数的优化仅考虑产品要求的问题,提出了一种融合设备状态和产品要求的电解铜箔制造工艺参数优化方法。首先,为辨识铜箔制造中工艺、设备与产品参数之间的非线性关系,建立了基于神经网络的“工艺-设备”与产品... 针对当前电解铜箔制造工艺参数的优化仅考虑产品要求的问题,提出了一种融合设备状态和产品要求的电解铜箔制造工艺参数优化方法。首先,为辨识铜箔制造中工艺、设备与产品参数之间的非线性关系,建立了基于神经网络的“工艺-设备”与产品参数的映射模型,并通过构建当前生产模式与历史生产模式的相似性度量方法,确定当前工艺参数的优化初始点;然后,基于所建立的映射模型、设备状态和产品要求构建多目标约束函数,并利用遗传算法优化工艺参数,获得同时满足设备状态和产品要求的最佳工艺参数。企业的生产验证表明:相较于仅考虑产品要求的工艺优化方法,所提方法优化后的工艺参数能在相同的设备状态下获得质量更好的产品,在常温/高温抗拉强度、常温/高温延伸率和树脂剥离强度这5项关键指标上,分别提升了6.1 MPa、6.1 MPa、1.9%、0.7%和0.22 N/mm,生箔制备和表面处理的生产效率也提高了2.65%和7.5%,能够有效保证并提高铜箔的质量和生产效益。 展开更多
关键词 电解铜箔 设备状态 产品要求 多目标约束 工艺优化
在线阅读 下载PDF
钨酸钠添加剂对超薄电解铜箔结构与性能的影响
4
作者 李建新 高中琦 +3 位作者 黄港 陈小平 李衔洋 谢长江 《天津工业大学学报》 CAS 北大核心 2024年第6期36-43,共8页
针对超薄电解铜箔出现的致密性和力学性能差等问题,设计了一套直流电沉积系统,研究了无机添加剂钨酸钠对电解铜箔微结构和性能的影响规律,成功制备了厚度为7μm的超薄铜箔,并对其结构和性能进行了表征和测试。结果表明:添加剂Na_(2)WO_... 针对超薄电解铜箔出现的致密性和力学性能差等问题,设计了一套直流电沉积系统,研究了无机添加剂钨酸钠对电解铜箔微结构和性能的影响规律,成功制备了厚度为7μm的超薄铜箔,并对其结构和性能进行了表征和测试。结果表明:添加剂Na_(2)WO_(4)的引入并不改变铜箔的晶体结构类型,仍然属于面心立方晶体结构,(111)择优取向程度减小,(220)和(200)晶面择优取向程度提高;当钨酸钠添加剂质量浓度为10 mg/L时,超薄铜箔的抗拉强度由267.9 MPa提高至382.8 MPa,晶粒尺寸由35.1 nm减小至26.6 nm,铜箔表面粗糙度Ra由1.25μm降低至1.11μm。本研究旨在为高拉伸强度超薄电解铜箔的制备提供理论指导。 展开更多
关键词 超薄电解铜箔 钨酸钠 晶面择优取向 晶粒细化
在线阅读 下载PDF
锂电池用电解铜箔性能调控研究进展 被引量：8
5
作者 杨蕾 朱茂兰 +1 位作者 翁威 衷水平 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第10期109-117,共9页
新能源动力锂电池行业向高能量密度的逐步迈进推动了负极铜箔集流体朝超薄、低轮廓、高力学性能等高性能的趋势发展。锂电铜箔作为锂电池的关键辅材之一,其质量和特性对锂电池性能起着重要作用。因此,锂电铜箔的性能精准调控和结构定向... 新能源动力锂电池行业向高能量密度的逐步迈进推动了负极铜箔集流体朝超薄、低轮廓、高力学性能等高性能的趋势发展。锂电铜箔作为锂电池的关键辅材之一,其质量和特性对锂电池性能起着重要作用。因此,锂电铜箔的性能精准调控和结构定向修饰对提升锂电池性能具有重要意义。本文从锂电铜箔电沉积技术出发,介绍了铜电沉积原理、过程以及当前铜箔市场情况,归纳总结了锂电铜箔的物理性能、化学性能和表面性能对锂电池电化学性能的影响机制,为后续对铜箔性能精准调控提供参考,并重点综述了生箔工艺参数优化和改性处理这两种综合提升锂电铜箔性能和锂电池性能的方法,分析了铜箔结构修饰的研究现状和发展动态。最后,本文指出了目前电解铜箔作为锂电池负极集流体所存在的问题,并对其未来发展趋势进行了展望,以期为高性能锂电铜箔的研发和应用提供参考。 展开更多
关键词 电解铜箔 锂电池 铜集流体 特性 锂电性能
在线阅读 下载PDF
低轮廓电解铜箔表面微细粗化工艺研究 被引量：2
6
作者 凌羽 卢伟伟 +5 位作者 宋克兴 刘海涛 武玉英 杨祥魁 樊斌锋 王庆福 《精密成形工程》 北大核心 2024年第7期173-181,共9页
目的针对低轮廓电解铜箔剥离强度不足的问题,进行铜箔表面微细粗化处理研究,通过在铜箔表面生成可控形态的针状结构粗化层,以期在不影响低轮廓铜箔表面整体轮廓的条件下,提高铜箔的抗剥离性能。方法采用电化学微细粗化法,以NaOH和K_(2)S... 目的针对低轮廓电解铜箔剥离强度不足的问题,进行铜箔表面微细粗化处理研究,通过在铜箔表面生成可控形态的针状结构粗化层,以期在不影响低轮廓铜箔表面整体轮廓的条件下,提高铜箔的抗剥离性能。方法采用电化学微细粗化法,以NaOH和K_(2)S_(2)O_(8)的混合溶液为粗化电解液,研究电流密度、NaOH浓度及K_(2)S_(2)O_(8)浓度等主要工艺参数对铜箔表面针状结构形貌、粗糙度及铜箔剥离强度的影响。结果经过微细粗化处理后,低轮廓电解铜箔表面形成了针状多面体结构,在粗化电流密度为1.5 A/dm^(2)、粗化液中NaOH质量浓度为100 g/L、K_(2)S_(2)O_(8)质量浓度为20 g/L的条件下,粗化层形成的针状多面体结构致密且均匀,铜箔的剥离强度提升至0.48 N/mm。结论通过电化学微细粗化法,在低轮廓电解铜箔表面成功制备了针状结构的粗化层,通过优化微细粗化工艺参数,实现了铜箔表面针状结构粗化层的可控制备,在保证铜箔低表面粗糙度的同时,有效提高了铜箔的剥离强度。 展开更多
关键词 电解铜箔 微细粗化处理 针状多面体 粗糙度 剥离强度
在线阅读 下载PDF
纯钛表面状态对电解铜箔形核机制的影响 被引量：1
7
作者 戎万 杨斌 +4 位作者 冯庆 王轶 贾波 张乐 操齐高 《中国材料进展》 CAS CSCD 北大核心 2024年第12期1111-1117,共7页
针对钛阴极辊表面电沉积铜箔的高质量要求,主要开展纯钛片晶粒度和表面状态对电解铜箔初始沉积层形核和生长影响规律的研究。形貌和成分分析结果表明,较高的晶粒度更有利于铜核快速形成,铜核优先在缺陷处形成,并逐渐长大连接成片;较大... 针对钛阴极辊表面电沉积铜箔的高质量要求,主要开展纯钛片晶粒度和表面状态对电解铜箔初始沉积层形核和生长影响规律的研究。形貌和成分分析结果表明,较高的晶粒度更有利于铜核快速形成,铜核优先在缺陷处形成,并逐渐长大连接成片;较大的粗糙度可使铜核快速长大,而随着粗糙度的减小,铜核会在更多的位置形成,但长大后的尺寸减小。电化学分析结果表明,适当粗糙度的钛片具有更高的耐蚀性和电荷转移能力。此外,COMSOL建模结果证明钛片表面的尖端位置具有较高的电流密度与较大的铜箔沉积厚度,电流密度和沉积厚度随着距离钛片表面的尖端位置越远而变得更小。通过研究铜箔初始沉积层的形核和生长机制,可以为钛阴极辊的制备提供理论指导,即增大钛阴极辊的晶粒度、适当减小表面粗糙度和避免尖端区域的形成对于制备厚度均匀、表面平整的电解铜箔至关重要。 展开更多
关键词 钛阴极辊 电解铜箔 晶粒度 粗糙度 初始沉积层
在线阅读 下载PDF
锂离子电池用电解铜箔产业趋势和标准化建议 被引量：3
8
作者 刘志英 李明茂 +4 位作者 尹宁康 刘奇 王丽丽 胡焱 钟铭为 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2024年第10期73-82,共10页
随着低碳政策的持续实施,作为新能源材料的锂离子电池用电解铜箔(简称锂电铜箔)产能产量呈井喷式发展,国内锂电铜箔制造技术迅速提升至全球领先水平,飞速的发展也带来一系列问题。梳理了国内锂电铜箔的发展历程、厚度变化趋势、装备国... 随着低碳政策的持续实施,作为新能源材料的锂离子电池用电解铜箔(简称锂电铜箔)产能产量呈井喷式发展,国内锂电铜箔制造技术迅速提升至全球领先水平,飞速的发展也带来一系列问题。梳理了国内锂电铜箔的发展历程、厚度变化趋势、装备国产化情况、近七年产能产量,提出了锂电铜箔行业下一步主攻方向和建议,提出了锂电铜箔产品、方法标准和产品碳足迹标准存在的问题及制/修订建议。 展开更多
关键词 锂离子电池 电解铜箔 锂电铜箔 产业趋势 标准化建议
在线阅读 下载PDF
电解铜箔添加剂的研究进展 被引量：4
9
作者 代超熠 唐先忠 +4 位作者 何为 皮亦鸣 苏元章 唐耀 陈苑明 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2024年第2期79-86,共8页
随着我国电子信息产业的迅速发展,电子产品对电解铜箔的生产工艺要求越来越高,如电解铜箔的性能影响着锂电池的使用寿命和电池容量。电解铜箔制备工艺中,添加剂的种类和含量是决定其性能优劣的重要因素。添加剂的引入可以改变阴极铜电... 随着我国电子信息产业的迅速发展,电子产品对电解铜箔的生产工艺要求越来越高,如电解铜箔的性能影响着锂电池的使用寿命和电池容量。电解铜箔制备工艺中,添加剂的种类和含量是决定其性能优劣的重要因素。添加剂的引入可以改变阴极铜电沉积反应电位,影响镀铜层的表面形貌和微观织构,合理使用多种添加剂可以提升铜箔的综合性能。根据添加剂作用机理分类,以特征官能团为切入点,综述了氯离子、加速剂、整平剂和抑制剂在铜沉积过程中的作用,并对不同添加剂之间的相互作用机理及相互作用效果进行了归纳。通过了解添加剂的作用机理、添加剂之间的相互作用,在理论上可以研究添加剂机理与铜箔性能的关联性,解释添加剂机理与铜箔性能的矛盾;在生产上可以优化添加剂组合配方,有效控制电解铜箔性能,为实际生产提高生产效率和节约成本。 展开更多
关键词 电解铜箔 性能 添加剂 作用机理 效果 相互作用
在线阅读 下载PDF
电解铜箔截面微观组织的EBSD分析
10
作者 韩俊青 武玉英 +1 位作者 刘树帅 刘相法 《精密成形工程》 北大核心 2024年第7期233-238,共6页
目的通过树脂包埋结合离子截面抛光的制备方法,实现铜箔样品的截面EBSD分析,进而利用截面EBSD分析方法探究电流密度对铜箔组织性能的影响。方法通过使用热固性树脂对铜箔进行包埋,使用加热平台使胶体凝固,对得到的包埋好的铜箔试样在砂... 目的通过树脂包埋结合离子截面抛光的制备方法,实现铜箔样品的截面EBSD分析,进而利用截面EBSD分析方法探究电流密度对铜箔组织性能的影响。方法通过使用热固性树脂对铜箔进行包埋,使用加热平台使胶体凝固,对得到的包埋好的铜箔试样在砂纸上进行截面打磨,放入截面离子抛光仪中进行离子切割,样品制备完成后,将样品取下。使用电子背散射(EBSD)作为电镜附件,进行晶体学取向的表征。结果结合截面微观组织的EBSD分析方法,分析了电流密度对铜箔组织性能的影响,结果表明,随着电流密度的增大,电解铜箔的晶粒尺寸呈现出先减小后增大的趋势,孪晶密度和位错密度呈现出先增大后减小的趋势,抗拉强度在45 A/dm^(2)时达到最大547.05 MPa。结论该方法可以利用EBSD分析软件自动分析铜箔截面的晶粒粒度分布、孪晶密度等,并将这些微观结构特征与力学性能结果进行详细对比分析,验证了电流密度对铜箔组织和性能的显著影响。 展开更多
关键词 电解铜箔 样品制备 截面离子抛光 电子背散射衍射 微观组织
在线阅读 下载PDF
硫酸钛-钨酸钠复合添加剂对电解铜箔后处理形貌及抗剥离强度的影响 被引量：2
11
作者 张锦园 张杰 +4 位作者 白忠波 彭肖林 刘二勇 张菁丽 焦阳 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2024年第5期101-109,共9页
随着电子信息技术的高速发展,高端且精细的电子产品日益增多,对印制电路板(PCB)用电路板铜箔提出了更高的要求,要求铜箔兼有低粗糙度和高抗剥离强度。针对此问题,采用调控电解铜箔后处理添加剂含量的方法,研究了后处理添加剂对铜箔抗剥... 随着电子信息技术的高速发展,高端且精细的电子产品日益增多,对印制电路板(PCB)用电路板铜箔提出了更高的要求,要求铜箔兼有低粗糙度和高抗剥离强度。针对此问题,采用调控电解铜箔后处理添加剂含量的方法,研究了后处理添加剂对铜箔抗剥离强度的影响。采用预处理过的毛箔,在自制的方形电解槽中通直流电,用配制的不同粗化电解液进行微粗化试验。结果表明:硫酸钛浓度增高,铜箔表面瘤点状颗粒的成核趋势会增大。当浓度为0.7 g/L时,抑制晶粒成核,表面粗糙度先降低后升高。0.3 g/L的硫酸钛可以更好的促进成核,抑制晶粒生长,提高抗剥离强度。加入0.05 g/L钨酸钠和0.3 g/L硫酸钛时,深镀能力最优,其抗剥离性能最高可达到0.7 N/mm。与单纯的钨酸钠体系相比,铜箔的抗剥离强度提高了约30.7%,粗糙度提高了约1.9%。钨酸钠和硫酸钛复合会起到一定的深镀能力,随着钨酸钠的加入,铜箔的抗剥落强度提升,粗糙度呈现下降趋势。 展开更多
关键词 电解铜箔 后处理 添加剂 微观形貌 抗剥离性能 电化学性能
在线阅读 下载PDF
粗化工艺对电解铜箔抗剥离强度和劣化率的影响 被引量：2
12
作者 彭雪嵩 由宏伟 +5 位作者 李兰晨 宋姝嬛 乐士儒 张锦秋 杨培霞 安茂忠 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2024年第3期95-101,共7页
铜箔粗化工艺与固化工艺是铜箔表面后处理中最关键的两个环节,粗化与固化工艺的好坏直接决定铜箔的性能。根据铜箔粗化与固化工艺过程,本文研究了Cu2+浓度、电流密度、镀液温度等因素对铜箔表面形貌和抗剥离性能以及劣化率的影响,在优... 铜箔粗化工艺与固化工艺是铜箔表面后处理中最关键的两个环节,粗化与固化工艺的好坏直接决定铜箔的性能。根据铜箔粗化与固化工艺过程,本文研究了Cu2+浓度、电流密度、镀液温度等因素对铜箔表面形貌和抗剥离性能以及劣化率的影响,在优化后的工艺条件下制备出了抗剥离强度为1.29N/mm,劣化率为3.01%且无侧蚀的粗化电解铜箔。 展开更多
关键词 电解铜箔 粗化工艺 抗剥离强度 劣化率 粗糙度
在线阅读 下载PDF
添加剂HP在复合添加剂中对电解铜箔组织性能的影响 被引量：2
13
作者 樊斌锋 程润润 +3 位作者 王庆福 朱石林 董玉佳 王坤 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2024年第10期28-33,共6页
电解铜箔具有工艺简单、导电导热等力学性能较好的特点,目前已经成为了现代电子行业重要的基础原材料。本研究采用直流电沉积法,以一定量的醇硫基丙烷磺酸钠(HP)、聚乙二醇(PEG)、聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、糖精钠(BSI)和胶原蛋白作为... 电解铜箔具有工艺简单、导电导热等力学性能较好的特点,目前已经成为了现代电子行业重要的基础原材料。本研究采用直流电沉积法,以一定量的醇硫基丙烷磺酸钠(HP)、聚乙二醇(PEG)、聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、糖精钠(BSI)和胶原蛋白作为复合添加剂,研究了不同HP浓度对铜箔表面微观形貌、抗拉强度以及其他物理性能的影响。结果表明:HP在合适的浓度范围内,可以在组合添加剂中与其他添加剂发生协同作用提高(200)和(220)晶面的择优取向,从而有效地细化晶粒,降低粗糙度。当HP在组合添加剂中的浓度为6 mg·L^(−1)时,制备的铜箔其抗拉强度和延伸率分别达到了634.1 MPa和4.1%。 展开更多
关键词 电解铜箔 醇硫基丙烷磺酸钠 聚二硫二丙烷磺酸钠 抗拉强度
在线阅读 下载PDF
硫酸高铈对电解铜箔性能的影响 被引量：1
14
作者 李照华 乔知秋 +2 位作者 樊彬锋 王庆福 段丰楠 《有色金属（冶炼部分）》 CAS 北大核心 2024年第6期109-113,共5页
选用硫酸高铈为添加剂,运用电化学工作站、扫描电子显微镜(SEM)等手段探究了其在电解铜箔过程中的作用机理及其最佳添加量。研究表明,1 g/L的硫酸高铈添加量为2 mL时,电解铜箔的电位负移,晶粒细化,显著提高了抗腐蚀能力,粗糙度降低了近3... 选用硫酸高铈为添加剂,运用电化学工作站、扫描电子显微镜(SEM)等手段探究了其在电解铜箔过程中的作用机理及其最佳添加量。研究表明,1 g/L的硫酸高铈添加量为2 mL时,电解铜箔的电位负移,晶粒细化,显著提高了抗腐蚀能力,粗糙度降低了近30%,抗拉强度和伸长率分别提高了65.1%和113.2%。铈阳离子的特殊电子结构,使其在电解铜箔生产过程中能够发挥优异作用,也为新型添加剂的开发提供了思路。 展开更多
关键词 硫酸高铈 电解铜箔 添加剂
在线阅读 下载PDF
添加剂聚乙二醇分子量对电解铜箔性能的影响
15
作者 樊斌锋 董玉佳 +3 位作者 王庆福 王坤 朱石林 程润润 《中国有色冶金》 CAS 北大核心 2024年第5期17-22,共6页
聚乙二醇(PEG)是电解铜箔制备过程中常用的润湿剂,具有细化晶粒、整平镀层的作用,同时还可调节镀层的力学性能,现有文献针对PEG浓度大小对电解铜箔性能影响研究较多,而系统研究PEG分子量大小对电解铜箔性能影响鲜有报道。本研究使用分... 聚乙二醇(PEG)是电解铜箔制备过程中常用的润湿剂,具有细化晶粒、整平镀层的作用,同时还可调节镀层的力学性能,现有文献针对PEG浓度大小对电解铜箔性能影响研究较多,而系统研究PEG分子量大小对电解铜箔性能影响鲜有报道。本研究使用分子量为200、1000、4000和8000的聚乙二醇(PEG)作为电解铜箔的添加剂,在Cl-存在的情况下,制备出添加不同分子量PEG的电解铜箔,探究PEG分子量的大小对铜的电沉积行为、铜箔的表观形貌、质重和厚度、M面亮度和粗糙度以及抗拉强度和延伸率的影响。结果表明,当PEG分子量为200时,对铜的电沉积表现为促进作用,制备出的电解铜箔与未添加PEG相比,表面晶粒尺寸稍大,粗糙度升高,抗拉强度和延伸率有所降低;当PEG分子量为1000、4000和8000时,对铜的电沉积表现为抑制作用,且抑制效果为4000>1000>8000,此时制备的铜箔表面晶粒尺寸减小且变得平整均匀,粗糙度降低,抗拉强度和延伸率也有所提升,尤其是当PEG分子量为4000时,制备出的电解铜箔的性能最优,M面粗糙度由3.79降至2.79,抗拉强度和延伸率分别提升了43%和114%;不同分子量PEG对铜箔的质重、厚度及M面亮度影响不大。本研究结果为电解铜箔时选择适宜分子量PEG提供了参考。 展开更多
关键词 电解铜箔 电沉积 聚乙二醇(PEG) 分子量 添加剂 力学性能 粗糙度
在线阅读 下载PDF
添加剂对5μm电解铜箔性能及形貌的影响
16
作者 樊斌锋 韩田莉 +2 位作者 王庆福 彭肖林 裴晓哲 《中国有色冶金》 CAS 北大核心 2024年第2期63-68,共6页
电解铜箔因其具有强度高、延展性良好等优势被广泛应用于新能源领域,目前对于5μm电解铜箔性能的影响因素研究较少。本文采用单一变量法考察了PEG、HVP和HP等添加剂对Cu电沉积的影响,通过正交试验探究PEG、HVP和HP复合添加剂对5μm电解... 电解铜箔因其具有强度高、延展性良好等优势被广泛应用于新能源领域,目前对于5μm电解铜箔性能的影响因素研究较少。本文采用单一变量法考察了PEG、HVP和HP等添加剂对Cu电沉积的影响,通过正交试验探究PEG、HVP和HP复合添加剂对5μm电解铜箔性能的影响,并对比了不同添加剂对5μm电解铜箔外观形貌的影响,得到如下结论:PEG和HVP具有增强极化的作用,且随着浓度的增加极化作用增强,HP具有去极化的作用,且随着浓度的增加去极化作用增强;通过正交试验得出的最优复合添加剂的浓度为PEG 0.36 g/L、HVP 0.12 g/L、HP 0.05 g/L,在此条件下得到的较佳性能为抗拉强度485.17 MPa、延伸率3.72%、粗糙度1.31;相比于单一添加剂,最优配比复合添加剂下的复合镀层表面更加均匀平整,且颗粒细小。 展开更多
关键词 5μm电解铜箔 铜沉积 复合添加剂 聚乙二醇(PEG) 水解蛋白(HVP) 醇硫基丙烷磺酸钠(HP) 铜箔性能 微观形貌
在线阅读 下载PDF
钨酸钠复合添加剂深镀粗化电解铜箔表面处理工艺研究 被引量：14
17
作者 刘耀 陆冰沪 +6 位作者 樊小伟 李大双 师慧娟 杜鹏康 张钰松 谭育慧 唐云志 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第11期168-176,共9页
目的提高电解铜箔深镀粗化效果。方法采用电沉积对35μm电解铜箔进行表面处理。通过AFM、SEM、XRD、剥离强度测试、表面粗糙度测试以及循环伏安等分析测试手段,系统地研究了钨酸钠-HEC-SPS复合添加剂对电解铜箔形貌与性能的影响。结果... 目的提高电解铜箔深镀粗化效果。方法采用电沉积对35μm电解铜箔进行表面处理。通过AFM、SEM、XRD、剥离强度测试、表面粗糙度测试以及循环伏安等分析测试手段,系统地研究了钨酸钠-HEC-SPS复合添加剂对电解铜箔形貌与性能的影响。结果粗化液中加入钨酸钠-HEC-SPS复合添加剂,可以提高粗化层均匀性和致密性,改善深镀效果,当HEC、SPS和钨酸钠添加量分别为5、50、60 mg/L时,综合深镀处理效果最佳,粗糙度Rz和剥离强度分别为7.50μm和2.14 N/mm,该性能指标显著优于粗化原液处理试样。复合添加剂促使还原峰电位由−0.644 V负移至−0.674 V,电极极化增强。电沉积速率由33.0μm/h下降至29.8μm/h,抑制效果显著。峰顶瘤点形貌由尖刺状向光滑圆润的形貌转变,效果明显改善;同时,粗化层由(111)、(200)晶面显著向(220)晶面择优取向。结论粗化液中加入钨酸钠-HEC-SPS复合添加剂可以显著提升电解铜箔深镀效果,改善剥离强度及表面粗糙度,并促进晶面向(220)晶面择优取向。 展开更多
关键词 电解铜箔 电化学 表面 电子材料 形貌 粗糙度
在线阅读 下载PDF
电解铜箔表面电沉积Zn-Ni-P-La合金工艺 被引量：6
18
作者 谭育慧 王艳 +4 位作者 章朦 高继兴 徐庆 唐云志 杨韶平 《应用化学》 CAS CSCD 北大核心 2015年第4期458-463,共6页
为了缓解我国高性能铜箔依靠进口的局面,进行了将类金属(P)和稀土金属(La)引入电解铜箔锌镍合金镀层中以获得高耐腐蚀性铜箔的实验。利用电子能谱(XPS)、X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)等技术手段分析镀层质量。在最佳工艺下获得... 为了缓解我国高性能铜箔依靠进口的局面,进行了将类金属(P)和稀土金属(La)引入电解铜箔锌镍合金镀层中以获得高耐腐蚀性铜箔的实验。利用电子能谱(XPS)、X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)等技术手段分析镀层质量。在最佳工艺下获得非晶态Zn-Ni-P-La合金镀层,镀层表面平整均匀、结晶致密,未钝化的情况下,铜箔镀件在180℃烘箱中保持1 h不变色,表现出较理想的抗氧化和抗腐蚀能力。表明镀层中适量的P和稀土La对改善镀层质量有着重要的作用,具有较好的工业应用前景。 展开更多
关键词 电解铜箔 合金电沉积 稀土添加剂 非晶态
在线阅读 下载PDF
电解铜箔镀镍处理及其性能的研究 被引量：9
19
作者 赵为上 谈定生 +2 位作者 王勇 范君良 韩月香 《电镀与精饰》 CAS 2006年第4期14-16,共3页
讨论了电解铜箔镀镍工艺,并对镀镍后铜箔的一些性能进行了测试,通过与镀锌电解铜箔的一些性能比较,发现镀镍电解铜箔解决了镀锌电解铜箔存在的一些弊端,尤其是提高了电解铜箔的耐化学腐蚀性以及在对由镀镍电解铜箔制成的覆铜箔板进行蚀... 讨论了电解铜箔镀镍工艺,并对镀镍后铜箔的一些性能进行了测试,通过与镀锌电解铜箔的一些性能比较,发现镀镍电解铜箔解决了镀锌电解铜箔存在的一些弊端,尤其是提高了电解铜箔的耐化学腐蚀性以及在对由镀镍电解铜箔制成的覆铜箔板进行蚀刻时明显地减少了侧蚀现象。 展开更多
关键词 电解铜箔 镀镍 耐化学腐蚀 侧蚀现象
在线阅读 下载PDF
杂质离子对电解铜箔生产质量的影响 被引量：3
20
作者 张丰如 赖俐超 唐春保 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2015年第6期31-33,37,共4页
通过霍尔槽试验和模拟生箔试验,研究了双面光铜箔制造中电解液常见杂质离子对产品质量的影响。确定了杂质离子的容许含量。结果表明,电解液中ρ(Zn2+)高于2 g/L、ρ(Fe3+)高于6 g/L、ρ(Ni2+)高于3 g/L及ρ(Cr3+)高于3 g/L,均会对电解... 通过霍尔槽试验和模拟生箔试验,研究了双面光铜箔制造中电解液常见杂质离子对产品质量的影响。确定了杂质离子的容许含量。结果表明,电解液中ρ(Zn2+)高于2 g/L、ρ(Fe3+)高于6 g/L、ρ(Ni2+)高于3 g/L及ρ(Cr3+)高于3 g/L,均会对电解铜箔的光亮度造成不良影响。 展开更多
关键词 杂质离子 电解铜箔 镀层 光亮度
在线阅读 下载PDF
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
上一页 1 2 … 4 下一页 到第 页
关于我们 | 版权声明 | 联系我们 | 帮助中心| 意见反馈
主办单位：上海市教育委员会
技术支持：重庆维普资讯有限公司
渝公网安备 50019002500403号
使用帮助 返回顶部