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PCB高密精细化导线的发展和制造技术(2)——制造技术的创新
1
作者
林金堵
《印制电路信息》
2018年第12期1-5,共5页
文章概述了高密精细化PCB中10μm～30μm的线宽/间距(L/S)是目前和今后发展的迫切要求。它的制造技术基础是采用薄铜箔(层),制造方法有"加成法"、"半加成法"和"创新型减成法"。从技术经验和生产成本等角...
文章概述了高密精细化PCB中10μm～30μm的线宽/间距(L/S)是目前和今后发展的迫切要求。它的制造技术基础是采用薄铜箔(层),制造方法有"加成法"、"半加成法"和"创新型减成法"。从技术经验和生产成本等角度看,采用电解蚀刻铜箔(层)减薄的创新型"减成法"是制造HDI的主体方法!
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关键词
加成法
半加成法
创新型
减
成法
电解蚀刻减薄
发展前景
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职称材料
题名
PCB高密精细化导线的发展和制造技术(2)——制造技术的创新
1
作者
林金堵
机构
CPCA
出处
《印制电路信息》
2018年第12期1-5,共5页
文摘
文章概述了高密精细化PCB中10μm～30μm的线宽/间距(L/S)是目前和今后发展的迫切要求。它的制造技术基础是采用薄铜箔(层),制造方法有"加成法"、"半加成法"和"创新型减成法"。从技术经验和生产成本等角度看,采用电解蚀刻铜箔(层)减薄的创新型"减成法"是制造HDI的主体方法!
关键词
加成法
半加成法
创新型
减
成法
电解蚀刻减薄
发展前景
Keywords
Additive Process
Semi-Additive Process
Innovative Subtraction Process
Thinning by Electrolytic Etching
Development Prospect
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名
作者
出处
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1
PCB高密精细化导线的发展和制造技术(2)——制造技术的创新
林金堵
《印制电路信息》
2018
0
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