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题名气门软氮化后小端面薄层电解谇火工艺探讨
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作者
段绍范
李素琴
段宇红
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机构
太原工业大学
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出处
《内燃机配件》
1992年第1期59-63,共5页
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文摘
可控硅整流电解液加热应用于气门小端淬火,已经是成熟而有效的工艺,尤其是采用了体积小、性能稳定、抗干扰能力强、价格又较便宜的MC S—51（或98）微型单片计算机,极大的精简了机械传动装置,在实施对每支气门小端淬火的全程跟踪控制后,获得了接近质量全优的效果。 采用电解液加热,对一般经磨削后进行小端淬火的气门,不论气门尺寸大小、或者是要求淬硬层深至6毫米,浅到1毫米,只要适当调整工艺参数,都可优质淬成。 随着气门加工工艺的发展,有些气门的杆部,要求进行软氮化后。
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关键词
气门
软氮化
端面
薄层
电解淬火
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分类号
TG162.7
[金属学及工艺—热处理]
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