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预焙铝电解槽三维槽帮形状的模拟计算
被引量：
5
1
作者
崔喜风
邹忠
+2 位作者
张红亮
李劼
徐宇杰
《中南大学学报（自然科学版）》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012年第3期815-820,共6页
应用APDL语言设计一种新型的三维槽帮形状计算算法,通过循环调用前处理、求解和后处理模块,自动调整三维槽帮表面节点坐标,实现铝电解槽三维槽帮形状的计算。选择成熟的180kA铝电解槽作为研究算例,在有限元软件ANSYS的平台上建立四分之...
应用APDL语言设计一种新型的三维槽帮形状计算算法,通过循环调用前处理、求解和后处理模块,自动调整三维槽帮表面节点坐标,实现铝电解槽三维槽帮形状的计算。选择成熟的180kA铝电解槽作为研究算例,在有限元软件ANSYS的平台上建立四分之一槽电热模型,并引入热接触来描述熔体与槽帮、阳极和阴极等之间的对流传热,进行三维槽帮的数值仿真研究。采用这种三维计算方法可以更加真实的考虑铝电解槽的结构和工艺参数情况,电热耦合计算又将电场对热场的影响考虑在内,更加符合实际情况。研究结果表明:该算法得到的槽帮形状与实测结果基本一致,同时验证铝电解槽槽帮在小面厚度大于大面厚度,而在角部处槽帮最厚的规律。该方法可为新型铝电解槽设计提供技术支撑。
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关键词
铝电解槽
3D槽膛内形
电热耦合计算
热接触
有限元
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职称材料
多芯片并联压接式IGBT热–力不均对电流分布的影响分析及建模
被引量：
6
2
作者
邓真宇
陈民铀
+4 位作者
赖伟
李辉
王晓
罗丹
夏宏鉴
《中国电机工程学报》
EI
CSCD
北大核心
2020年第23期7699-7709,共11页
压接式IGBT作为换流阀的关键部件被广泛用于柔性直流输电,其可靠性直接影响电力装备和输电系统的安全稳定运行。针对器件寄生参数、多场耦合和制造工艺等因素产生的内部参数分布不均,进而影响器件可靠性的问题,文中提出利用单芯片压接...
压接式IGBT作为换流阀的关键部件被广泛用于柔性直流输电,其可靠性直接影响电力装备和输电系统的安全稳定运行。针对器件寄生参数、多场耦合和制造工艺等因素产生的内部参数分布不均,进而影响器件可靠性的问题,文中提出利用单芯片压接式器件并联等效的方法来探究不同加载条件下多芯片器件内部压力、温度不均对电流分布的影响规律,并建立多芯片压接式IGBT器件电流分布计算模型。在详细分析温度、压力对器件内部电流分布影响机制的基础上,建立多芯片并联器件模拟平台,研究温度、压力分布不均程度对电流分布的影响。根据结温热敏参数的线性关系及压力对接触电阻的影响,建立多芯片并联压接式IGBT器件的电流分布计算模型,并通过试验和3300V/1500A器件多物理场耦合仿真模型验证电流分布计算模型有效性,为压接式IGBT的结构及封装优化、状态监测和寿命预测提供理论和技术支撑。
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关键词
压接式IGBT
电流分布
温度分布
多芯片器件
电热耦合计算
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职称材料
题名
预焙铝电解槽三维槽帮形状的模拟计算
被引量：
5
1
作者
崔喜风
邹忠
张红亮
李劼
徐宇杰
机构
中南大学冶金科学与工程学院
出处
《中南大学学报（自然科学版）》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012年第3期815-820,共6页
基金
教育部高等学校博士学科点专项科研基金资助项目(2010016212008)
国家自然科学基金资助项目(51104187)
文摘
应用APDL语言设计一种新型的三维槽帮形状计算算法,通过循环调用前处理、求解和后处理模块,自动调整三维槽帮表面节点坐标,实现铝电解槽三维槽帮形状的计算。选择成熟的180kA铝电解槽作为研究算例,在有限元软件ANSYS的平台上建立四分之一槽电热模型,并引入热接触来描述熔体与槽帮、阳极和阴极等之间的对流传热,进行三维槽帮的数值仿真研究。采用这种三维计算方法可以更加真实的考虑铝电解槽的结构和工艺参数情况,电热耦合计算又将电场对热场的影响考虑在内,更加符合实际情况。研究结果表明:该算法得到的槽帮形状与实测结果基本一致,同时验证铝电解槽槽帮在小面厚度大于大面厚度,而在角部处槽帮最厚的规律。该方法可为新型铝电解槽设计提供技术支撑。
关键词
铝电解槽
3D槽膛内形
电热耦合计算
热接触
有限元
Keywords
aluminum reduction cell
3D side wall freeze profile
thermal-electric coupled field calculation
thermalconductance contact
finite element
分类号
TF821 [冶金工程—有色金属冶金]
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职称材料
题名
多芯片并联压接式IGBT热–力不均对电流分布的影响分析及建模
被引量：
6
2
作者
邓真宇
陈民铀
赖伟
李辉
王晓
罗丹
夏宏鉴
机构
输配电装备及系统安全与新技术国家重点实验室(重庆大学电气工程学院)
出处
《中国电机工程学报》
EI
CSCD
北大核心
2020年第23期7699-7709,共11页
基金
国家自然科学基金–智能电网联合基金重点项目(U1966213)
中央高校基本科研业务费(2020CDJQY-A026)。
文摘
压接式IGBT作为换流阀的关键部件被广泛用于柔性直流输电,其可靠性直接影响电力装备和输电系统的安全稳定运行。针对器件寄生参数、多场耦合和制造工艺等因素产生的内部参数分布不均,进而影响器件可靠性的问题,文中提出利用单芯片压接式器件并联等效的方法来探究不同加载条件下多芯片器件内部压力、温度不均对电流分布的影响规律,并建立多芯片压接式IGBT器件电流分布计算模型。在详细分析温度、压力对器件内部电流分布影响机制的基础上,建立多芯片并联器件模拟平台,研究温度、压力分布不均程度对电流分布的影响。根据结温热敏参数的线性关系及压力对接触电阻的影响,建立多芯片并联压接式IGBT器件的电流分布计算模型,并通过试验和3300V/1500A器件多物理场耦合仿真模型验证电流分布计算模型有效性,为压接式IGBT的结构及封装优化、状态监测和寿命预测提供理论和技术支撑。
关键词
压接式IGBT
电流分布
温度分布
多芯片器件
电热耦合计算
Keywords
press-pack IGBT
current distribution
temperature distribution
multichip device
thermal-electric coupled field calculation
分类号
TM46 [电气工程—电器]
在线阅读
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
预焙铝电解槽三维槽帮形状的模拟计算
崔喜风
邹忠
张红亮
李劼
徐宇杰
《中南大学学报（自然科学版）》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012
5
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
多芯片并联压接式IGBT热–力不均对电流分布的影响分析及建模
邓真宇
陈民铀
赖伟
李辉
王晓
罗丹
夏宏鉴
《中国电机工程学报》
EI
CSCD
北大核心
2020
6
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下载PDF
职称材料
已选择
0
条
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引证文献
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