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GaN基HFET中极化诱导二维电子气和电流崩塌效应 被引量:3
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作者 张志国 杨瑞霞 +3 位作者 李丽 李献杰 王勇 杨克武 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2005年第7期50-55,共6页
从纤锌矿GaN的晶体结构和微电子学理论出发,介绍了GaN基HFET中两种极化效应的物理机制,分析了二维电子气(2DEG)的形成,极化与2DEG浓度的关系以及提高2DEG浓度的方法。列举了三种典型的电流崩塌效应,分别介绍了其成因和抑制方法,并对各... 从纤锌矿GaN的晶体结构和微电子学理论出发,介绍了GaN基HFET中两种极化效应的物理机制,分析了二维电子气(2DEG)的形成,极化与2DEG浓度的关系以及提高2DEG浓度的方法。列举了三种典型的电流崩塌效应,分别介绍了其成因和抑制方法,并对各种抑制电流崩塌的方法进行了比较。 展开更多
关键词 氮化镓 异质结场效应晶体管 极化效应 二维电子气 电流崩塌效应
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AlGaN/GaN HEMT电流崩塌效应研究进展 被引量:1
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作者 王翠梅 王晓亮 王军喜 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2005年第1期35-41,共7页
简要回顾了 Al Ga N/Ga N HEMT器件电流崩塌效应研究的进展 ,着重阐述了虚栅模型、应力模型等几种解释电流崩塌效应形成机理的模型和器件钝化、生长盖帽层等减小电流崩塌效应的措施。
关键词 铝镓氮/氮化镓 高温电子迁移率晶体管 电流崩塌效应 功率器件
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AlGaN/GaN HFET电流崩塌效应研究
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作者 张志国 冯震 +2 位作者 杨克武 蔡树军 郝跃 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2009年第1期27-30,共4页
电流崩塌效应是限制AlGaN/GaN HFET高输出功率特性的一个重要因素,文中从器件研制的角度研究了AlGaN/GaN HFET的电流崩塌效应。研究结果表明,采用传统的化合物半导体器件细栅工艺制作的器件,栅边缘易发生钻蚀效应,SiN层出现钻蚀区域,器... 电流崩塌效应是限制AlGaN/GaN HFET高输出功率特性的一个重要因素,文中从器件研制的角度研究了AlGaN/GaN HFET的电流崩塌效应。研究结果表明,采用传统的化合物半导体器件细栅工艺制作的器件,栅边缘易发生钻蚀效应,SiN层出现钻蚀区域,器件电流崩塌明显;采用ICP刻蚀SiN后,AlGaN表面产生损伤,电流崩塌效应进一步增强;采用电子束直写方式和SiN钝化,电子未对AlGaN层产生损伤,电流崩塌参量小于20%;采用场板结构,SiN层增加了表面态俘获电子的释放通道,电流崩塌效应得到进一步抑制,减小到小于10%。 展开更多
关键词 氮化镓 效应晶体管 电流崩塌效应 氮化硅钝化 刻蚀 场板
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掺杂AlGaN/GaN HEMT电流崩塌效应研究
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作者 李诚瞻 刘键 +6 位作者 刘新宇 刘果果 庞磊 陈晓娟 刘丹 姚小江 和致经 《电子器件》 CAS 2007年第5期1532-1534,1538,共4页
对不同掺杂浓度AlGaN/GaN HEMTs施加直流偏置应力,研究掺杂AlGaN/GaN HEMTs电流崩塌效应.实验表明,掺杂AlGaN势垒层对器件电流崩塌效应有明显的抑制作用,随着掺杂浓度增加,掺杂对电流崩塌效应的抑制作用越显著.这是因为对于掺杂AlGaN/Ga... 对不同掺杂浓度AlGaN/GaN HEMTs施加直流偏置应力,研究掺杂AlGaN/GaN HEMTs电流崩塌效应.实验表明,掺杂AlGaN势垒层对器件电流崩塌效应有明显的抑制作用,随着掺杂浓度增加,掺杂对电流崩塌效应的抑制作用越显著.这是因为对于掺杂AlGaN/GaN HEMT,表面态俘获电子将耗尽掺杂AlGaN层,从而能对2DEG起屏蔽作用.AlGaN体内杂质电离后留下正电荷也能进一步屏蔽表面态对沟道2DEG的影响. 展开更多
关键词 GAN HEMT 电流崩塌效应 掺杂
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栅脉冲下AlGaN/GaN HEMT电流崩塌效应研究 被引量:1
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作者 龙飞 杜江锋 +2 位作者 罗谦 靳翀 杨谟华 《电子器件》 CAS 2007年第1期26-28,共3页
源于AlGaN/GaNHEMT器件的大量测试分析发现,栅脉冲条件下漏极电流比直流情况下减小了47%;随着信号频率的改变,漏极电流按μnCoxW[α+(0.13+0.64f)VGS+(0.13+0.32f)VGS2](VGS-Vth)2/L的规律变化;脉冲信号宽度对漏电流崩塌影响较小.基于... 源于AlGaN/GaNHEMT器件的大量测试分析发现,栅脉冲条件下漏极电流比直流情况下减小了47%;随着信号频率的改变,漏极电流按μnCoxW[α+(0.13+0.64f)VGS+(0.13+0.32f)VGS2](VGS-Vth)2/L的规律变化;脉冲信号宽度对漏电流崩塌影响较小.基于实验结果的理论分析认为,电子从栅极注入到栅漏之间并被表面态所俘获,在沟道中形成增加的耗尽层,使得沟道二维电子气浓度减小,从而导致形成电流崩塌效应的主要原因之一.该结论有助于AlGaNHEMT器件脉冲条件下电流崩塌效应理论解释和器件应用. 展开更多
关键词 电流崩塌效应 ALGAN/GAN HEMT 栅脉冲 表面态
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应力条件下AlGaN/GaN HEMT电流崩塌效应研究
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作者 龙飞 杜江锋 +2 位作者 罗谦 夏建新 杨谟华 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2006年第3期173-175,179,共4页
采用应力测试方法,获得了AlGaN/GaN HEMT漏极电流随时间的变化关系。实验结果表明, 应力导致漏极电流崩塌56.2%;不同电压应力条件下,只要所加时间足够长和电压足够大,相同栅压的电流崩塌程度都近似相等;漏极电流恢复时间与大小分别... 采用应力测试方法,获得了AlGaN/GaN HEMT漏极电流随时间的变化关系。实验结果表明, 应力导致漏极电流崩塌56.2%;不同电压应力条件下,只要所加时间足够长和电压足够大,相同栅压的电流崩塌程度都近似相等;漏极电流恢复时间与大小分别为34.5+αVGS与α(VGS-VT)(2-βt)。研究表明,栅- 漏间表面态捕获的电子使得表面电势发生变化,引起沟道中二维电子气浓度降低,从而导致电流崩塌效应的产生。此结论可望用于AlGaN/GaN HEMT器件电流崩塌效应进一步的理沦探索和器件研究。 展开更多
关键词 电流崩塌效应 应力 高电子迁移率晶体管 表面态
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GaN HFET沟道层中的慢输运电子态和射频电流崩塌 被引量:5
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作者 薛舫时 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2013年第3期205-210,共6页
从电极偏置环境、二维异质结能带及沟道电子状态的研究出发,发现了沟道中存在具有不同输运特性的高能正常电子和低能慢电子,建立起新的慢电子电流崩塌模型。在器件射频工作中通过正常输运电子到慢电子的转换过程解释了射频电流崩塌行为... 从电极偏置环境、二维异质结能带及沟道电子状态的研究出发,发现了沟道中存在具有不同输运特性的高能正常电子和低能慢电子,建立起新的慢电子电流崩塌模型。在器件射频工作中通过正常输运电子到慢电子的转换过程解释了射频电流崩塌行为。沟道中的慢电子是产生射频电流崩塌的真正缘由。运用这一慢电子电流崩塌模型解释了目前用耗尽模型不能解释的大量实验结果。最后提出了通过异质结构优化设计来消除慢电子,解决电流崩塌难题的新途径。 展开更多
关键词 氮化镓异质结场效应管中的电流崩塌 沟道中的慢输运电子 电子输运过程中的状态转换 沟道强场峰的由来 射频电流崩塌
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一种基于ASM-HEMT模型改进陷阱效应的GaN HEMT器件非线性模型
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作者 李静强 赵哲言 +2 位作者 王生国 付兴中 魏碧华 《半导体技术》 CAS 北大核心 2022年第12期972-978,1026,共8页
GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)器件受制于陷阱效应,建立准确的非线性模型非常困难。介绍了表面势物理基高电子迁移率高级电路模型(ASM-HEMT),分析了标准ASM-HEMT模型在表征陷阱效应方面的不足,进而建立了新的陷阱模型电路拓扑及模型方程... GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)器件受制于陷阱效应,建立准确的非线性模型非常困难。介绍了表面势物理基高电子迁移率高级电路模型(ASM-HEMT),分析了标准ASM-HEMT模型在表征陷阱效应方面的不足,进而建立了新的陷阱模型电路拓扑及模型方程,新陷阱模型可以更好地表征器件陷阱俘获和释放电子的不对称性。基于0.25μm GaN HEMT器件,进行了脉冲I-V、多偏置S参数、负载牵引仿真及测试,并对新模型进行参数提取和建模。经过对比仿真和测试结果发现,新模型的仿真结果与实测结果比标准ASM-HEMT模型更加吻合,说明新模型表征陷阱效应更加准确,提升了模型的准确性,进而提高GaN HEMT功率放大器设计仿真的准确性。 展开更多
关键词 GaN高电子迁移率晶体管(HEMT) 高电子迁移率高级电路模型(ASM-HEMT) 非线性模型 陷阱效应 电流崩塌效应
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An improved ASM-HEMT model for kink effect on GaN devices
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作者 WANG Shuai CHENG Ai-Qiang +3 位作者 GE Chen CHEN Dun-Jun LIU Jun DING Da-Zhi 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2024年第4期520-525,共6页
With the analysis of experiment and theory on GaN HEMT devices under DC sweep,an improved model for kink effect based on advanced SPICE model for high electron mobility transistors(ASM-HEMT)is pro⁃posed,considering th... With the analysis of experiment and theory on GaN HEMT devices under DC sweep,an improved model for kink effect based on advanced SPICE model for high electron mobility transistors(ASM-HEMT)is pro⁃posed,considering the relationship between the drain/gate-source voltage and kink effect.The improved model can not only accurately describe the trend of the drain-source current with the current collapse and kink effect,but also precisely fit different values of drain-source voltages at which the kink effect occurs under different gatesource voltages.Furthermore,it well characterizes the DC characteristics of GaN devices in the full operating range,with the fitting error less than 3%.To further verify the accuracy and convergence of the improved model,a load-pull system is built in ADS.The simulated result shows that although both the original ASM-HEMT and the improved model predict the output power for the maximum power matching of GaN devices well,the im⁃proved model predicts the power-added efficiency for the maximum efficiency matching more accurately,with 4%improved. 展开更多
关键词 ASM-HEMT DC current collapse kink effect
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