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电气互联技术的现状及发展趋势
被引量：
6
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作者
陈正浩
《电讯技术》
2007年第6期12-18,共7页
简要介绍了国外电气互联技术的现状,从电路可制造性设计、堆叠装配、FPC组装设计与工艺、PCB可制造性分析及虚拟设计技术、微波电路互联结构及绿色清洗技术等7个方面分析了电气互联先进制造技术的发展方向。
关键词
电气互联技术
可制造性设计
堆叠装配
虚拟设计
互联
结构
绿色清洗
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职称材料
基于Web的eDFM电路设计技术
被引量：
2
2
作者
陈正浩
《电讯技术》
北大核心
2003年第2期16-25,共10页
在对可制造设计的基本理念进行初步介绍的基础上 。
关键词
可制造设计
电路设计
Web
并行工程
电气互联技术
现状
电子设计自动化
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职称材料
题名
电气互联技术的现状及发展趋势
被引量：
6
1
作者
陈正浩
机构
中国西南电子技术研究所
出处
《电讯技术》
2007年第6期12-18,共7页
文摘
简要介绍了国外电气互联技术的现状,从电路可制造性设计、堆叠装配、FPC组装设计与工艺、PCB可制造性分析及虚拟设计技术、微波电路互联结构及绿色清洗技术等7个方面分析了电气互联先进制造技术的发展方向。
关键词
电气互联技术
可制造性设计
堆叠装配
虚拟设计
互联
结构
绿色清洗
Keywords
electrical interconnection technology
design for manufacture （DFM）
package in package （PiP）
virtual design
interconnection structure
green cleaning
分类号
TN80 [电子电信—信息与通信工程]
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职称材料
题名
基于Web的eDFM电路设计技术
被引量：
2
2
作者
陈正浩
机构
中国西南电子技术研究所
出处
《电讯技术》
北大核心
2003年第2期16-25,共10页
文摘
在对可制造设计的基本理念进行初步介绍的基础上 。
关键词
可制造设计
电路设计
Web
并行工程
电气互联技术
现状
电子设计自动化
Keywords
Concurrent engineering
Design for manufacture
Electrical interconnection
Current status
Development
分类号
TN702 [电子电信—电路与系统]
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1
电气互联技术的现状及发展趋势
陈正浩
《电讯技术》
2007
6
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职称材料
2
基于Web的eDFM电路设计技术
陈正浩
《电讯技术》
北大核心
2003
2
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