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题名镍电极MLCC排胶后残碳量及其电性能研究
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作者
蒋晋东
易凤举
陈沫言
程淇俊
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机构
中国航天宇航元器件工程中心
成都宏科电子科技有限公司
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出处
《电子与封装》
2025年第1期77-82,共6页
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文摘
多层陶瓷电容(MLCC)固有的坯体有机物残留导致产品可靠性低,其主要原因是排胶不充分。通过改变排胶工序的不同工艺条件,使用硫碳分析仪对排胶后坯体残碳量进行量化,结合破坏性物理分析、扫描电镜对烧成后的产品进行结构分析,并对成品进行电性能测试,探索残碳量与成品的电极连续性、电性能及可靠性之间的联系。结果表明通过增大气体交换、降低排胶升温速率、延长保温时间等手段可有效降低排胶后的残碳量,烧成MLCC的内电极连续性变得更好,容量和击穿电压等电性能数据得到提升,介质层变得更致密,使用寿命延长。所探讨的测定排胶充分性以及增加排胶充分性的方法可为MLCC工业生产中的排胶作业提供参考。
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关键词
MLCC
残碳量
排胶
电极连续性
电性能
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Keywords
MLCC
residual carbon content
glue removal
electrode continuity
electrical performance
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分类号
TN305
[电子电信—物理电子学]
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