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基板厚度对电弧熔积成形应力场及基板翘曲变形的影响 被引量:6
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作者 王桂兰 梅飞翔 +1 位作者 张海鸥 周祥曼 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2017年第11期181-184,共4页
使用ANSYS有限元软件模拟研究了不同厚度基板下电弧熔积成形过程中的温度场、应力分布和基板的残余翘曲变形。计算结果表明:随着基板厚度的增加,成形件第一主应力的大应力区域面积逐渐缩小,成形件纵向残余应力最大值略有波动但相对稳定... 使用ANSYS有限元软件模拟研究了不同厚度基板下电弧熔积成形过程中的温度场、应力分布和基板的残余翘曲变形。计算结果表明:随着基板厚度的增加,成形件第一主应力的大应力区域面积逐渐缩小,成形件纵向残余应力最大值略有波动但相对稳定,基板翘曲变形减小,基板厚度对成形件变形和精度的影响也越来越小。模拟结果与试验测量结果具有良好的一致性,研究结论对电弧熔积增材成形工艺合理选择基板厚度具有理论和实际的指导意义。 展开更多
关键词 基板厚度 电弧熔积成形 有限元分析 翘曲变 残余应力
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