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Bi_2O_3掺杂对Nb_2O_5-TiO_2电容-压敏双功能陶瓷的影响 被引量:1
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作者 胡连峰 唐超群 +3 位作者 周文斌 薛霞 黄金球 马新国 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2006年第6期877-879,共3页
研究了Bi2O3掺杂对Nb2O5-TiO2电容压敏双功能陶瓷材料的烧结温度,相对介电常数,非线性,压敏电压的影响。实验发现,烧结温度为1200℃,Bi2O3掺杂量为0.2%时,非线性系数α高达6.6148;Bi2O3掺杂量为1.0%时,相对介电常数εr高达1.3733×... 研究了Bi2O3掺杂对Nb2O5-TiO2电容压敏双功能陶瓷材料的烧结温度,相对介电常数,非线性,压敏电压的影响。实验发现,烧结温度为1200℃,Bi2O3掺杂量为0.2%时,非线性系数α高达6.6148;Bi2O3掺杂量为1.0%时,相对介电常数εr高达1.3733×104。烧结温度在1450℃时,压敏电压最低,Eb=1.979 V.mm-1。 展开更多
关键词 TIO2 Bi2O3掺杂 电容-压敏 非线性
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SrTiO_3系电容-压敏复合功能陶瓷的研究进展
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作者 徐庆 陈文 +1 位作者 周静 崔万秋 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 1997年第1期38-39,43,共3页
介绍了SrTiO_3系电容-压敏复合功能陶瓷的制备方法及其复合功能效应的机理,综述了当前有关研究的进展,评述了晶粒特性和晶界特性对复合功能效应的影响。
关键词 电容-压敏 复合功能陶瓷 半导体陶瓷
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SrTiO_3片式化压敏-电容双功能元件研究 被引量:2
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作者 郝俊红 曹全喜 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2005年第3期235-239,共5页
阐述了SrTiO3片式化压敏-电容双功能元件的制作工艺、陶瓷成分及结构,并讨论了陶瓷成分、结构及烧结工艺对元件压敏、电容性能的影响。
关键词 SRTIO3 电容-压敏 片式元件 烧结
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计算机智能化在SrTiO_3系电容─压敏陶瓷制备中的应用
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作者 邹秦 张清琦 孟中岩 《西安交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1996年第4期55-59,共5页
将计算机的智能系统应用于电容-压敏材料的研制.提出了对SrTiO3系电容-压敏陶瓷的制备进行智能化设计的思想和实施方案.在大量实验数据的基础上,建立了数据库和智能设计系统.对电容-压敏陶瓷进行了优化设计,通过实践。
关键词 电容-压敏陶瓷 数据库 计算机 钛酸锶电容 电容
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SrTiO_3基多功能陶瓷的晶界结构与晶界能
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作者 邹秦 孟中岩 《西安交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1995年第1期1-6,共6页
用高分辩透射电子显微镜(HREM)观察和分析了SrTiO_3陶瓷中洁净晶界的结构。提出了晶界处原子排布模型,用弹性位错理论推出了描述晶界能与晶粒间失配角关系的方程,晶界能由晶界核心能和伴有晶界应变场的弹性位错能组成,... 用高分辩透射电子显微镜(HREM)观察和分析了SrTiO_3陶瓷中洁净晶界的结构。提出了晶界处原子排布模型,用弹性位错理论推出了描述晶界能与晶粒间失配角关系的方程,晶界能由晶界核心能和伴有晶界应变场的弹性位错能组成,通过对[111]和[110]倾斜晶界晶界能的摸拟,证实了该模型的可行性。 展开更多
关键词 陶瓷 位错 晶界结构 晶界能 电容-压敏陶瓷 HREM
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