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基于参数化组件的电容式微机械传声器系统级建模与仿真
被引量：
1
1
作者
安鹏
苑伟政
张承亮
《中国机械工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007年第13期1518-1522,共5页
基于一维集中参数模型建立了微细加工电容式传声器振膜的动力学控制方程,并确定了方程中各参数的表达式。根据控制方程,在Saber平台上采用硬件描述语言开发了参数化组件。将该组件与传声器的检测电路模型结合起来实现了传声器的系统级建...
基于一维集中参数模型建立了微细加工电容式传声器振膜的动力学控制方程,并确定了方程中各参数的表达式。根据控制方程,在Saber平台上采用硬件描述语言开发了参数化组件。将该组件与传声器的检测电路模型结合起来实现了传声器的系统级建模,进行了时域、频域仿真,以及不同偏置电压下的输出电容、静电拉入电压的计算。将仿真结果与文献实测数据以及有限元分析结果相比较,验证了该组件的有效性。
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关键词
MEMS
电容式传声器
系统级
参数化组件
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职称材料
电容式硅基MEMS传声器的结构优化设计
被引量：
1
2
作者
沈国豪
张卫平
+2 位作者
刘武
魏志方
邹逸飞
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2018年第12期912-917,共6页
微电子机械系统(MEMS)传声器是一种将音频信号转换为电信号的微型传感器。为了得到较高灵敏度和信噪比(SNR)的传声器,同时又能保证其可靠性,设计并制备了一种结构优化的电容式硅基MEMS传声器。将两种特殊结构相结合,对电容式硅基MEMS传...
微电子机械系统(MEMS)传声器是一种将音频信号转换为电信号的微型传感器。为了得到较高灵敏度和信噪比(SNR)的传声器,同时又能保证其可靠性,设计并制备了一种结构优化的电容式硅基MEMS传声器。将两种特殊结构相结合,对电容式硅基MEMS传声器的带孔振动膜结构进行了优化。振动膜采用厚度各异的掺杂多晶硅-非掺杂多晶硅-掺杂多晶硅的特殊膜结构以得到低应力振动膜。采用特殊的防粘连结构以防止为了提高灵敏度可能带来的粘连现象。结构优化后的MEMS传声器分别采用顶部封装和底部封装两种方式进行封装,对实验样品进行测试,结果显示其灵敏度约为-41 dB,信噪比约为64 dB,参数值均符合市场行业标准,此MEMS传声器结构具有可行性。
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关键词
微电子机械系统(MEMS)器件
电容式传声器
低应力振动膜
防粘连结构
顶(底)端开口封装
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职称材料
一种以多晶硅为振动膜的MEMS传声器研制
被引量：
1
3
作者
乔东海
田静
+1 位作者
徐联
汪承灏
《中国机械工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第14期1243-1247,共5页
给出了以磷掺杂的多晶硅为振动膜的电容式MEMS传声器的研制过程。从等效电路模型出发,研究了电容式MEMS传声器的振动特性和灵敏度,给出了传声器灵敏度随振动膜张力、膜与背板间的空气隙厚度、背板声孔大小及背板声孔所占面积而变化的解...
给出了以磷掺杂的多晶硅为振动膜的电容式MEMS传声器的研制过程。从等效电路模型出发,研究了电容式MEMS传声器的振动特性和灵敏度,给出了传声器灵敏度随振动膜张力、膜与背板间的空气隙厚度、背板声孔大小及背板声孔所占面积而变化的解析表达式。结合硼掺杂硅/硅复合背板结构MEMS传声器,提供了参考制作工艺流程。样品测试在1kHz频率处的灵敏度达到-60dB(相对于1V/Pa)。
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关键词
电容式传声器
MEMS器件
多晶硅薄膜
磷硅玻璃牺牲层
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职称材料
题名
基于参数化组件的电容式微机械传声器系统级建模与仿真
被引量：
1
1
作者
安鹏
苑伟政
张承亮
机构
西北工业大学
出处
《中国机械工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007年第13期1518-1522,共5页
基金
国家863高技术研究发展计划资助项目(2005AA404240)
文摘
基于一维集中参数模型建立了微细加工电容式传声器振膜的动力学控制方程,并确定了方程中各参数的表达式。根据控制方程,在Saber平台上采用硬件描述语言开发了参数化组件。将该组件与传声器的检测电路模型结合起来实现了传声器的系统级建模,进行了时域、频域仿真,以及不同偏置电压下的输出电容、静电拉入电压的计算。将仿真结果与文献实测数据以及有限元分析结果相比较,验证了该组件的有效性。
关键词
MEMS
电容式传声器
系统级
参数化组件
Keywords
MEMS
capacitive microphone
system level
parametric element
分类号
TP212 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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职称材料
题名
电容式硅基MEMS传声器的结构优化设计
被引量：
1
2
作者
沈国豪
张卫平
刘武
魏志方
邹逸飞
机构
微米/纳米加工技术国家级重点实验室
上海交通大学电子信息与电气工程学院微纳电子学系
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2018年第12期912-917,共6页
文摘
微电子机械系统(MEMS)传声器是一种将音频信号转换为电信号的微型传感器。为了得到较高灵敏度和信噪比(SNR)的传声器,同时又能保证其可靠性,设计并制备了一种结构优化的电容式硅基MEMS传声器。将两种特殊结构相结合,对电容式硅基MEMS传声器的带孔振动膜结构进行了优化。振动膜采用厚度各异的掺杂多晶硅-非掺杂多晶硅-掺杂多晶硅的特殊膜结构以得到低应力振动膜。采用特殊的防粘连结构以防止为了提高灵敏度可能带来的粘连现象。结构优化后的MEMS传声器分别采用顶部封装和底部封装两种方式进行封装,对实验样品进行测试,结果显示其灵敏度约为-41 dB,信噪比约为64 dB,参数值均符合市场行业标准,此MEMS传声器结构具有可行性。
关键词
微电子机械系统(MEMS)器件
电容式传声器
低应力振动膜
防粘连结构
顶(底)端开口封装
Keywords
micro-electromechanical system(MEMS) device
condenser microphone
low stress diaphragm
anti-adhesion structure
top(bottom) opening package
分类号
TN304.12 [电子电信—物理电子学]
TN641.2 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
一种以多晶硅为振动膜的MEMS传声器研制
被引量：
1
3
作者
乔东海
田静
徐联
汪承灏
机构
中国科学院声学研究所
出处
《中国机械工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第14期1243-1247,共5页
基金
国家自然科学基金资助项目(10474114)
文摘
给出了以磷掺杂的多晶硅为振动膜的电容式MEMS传声器的研制过程。从等效电路模型出发,研究了电容式MEMS传声器的振动特性和灵敏度,给出了传声器灵敏度随振动膜张力、膜与背板间的空气隙厚度、背板声孔大小及背板声孔所占面积而变化的解析表达式。结合硼掺杂硅/硅复合背板结构MEMS传声器,提供了参考制作工艺流程。样品测试在1kHz频率处的灵敏度达到-60dB(相对于1V/Pa)。
关键词
电容式传声器
MEMS器件
多晶硅薄膜
磷硅玻璃牺牲层
Keywords
silicon microphone
MEMS device
polysilicon diaphragm
sacrificial PSG
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于参数化组件的电容式微机械传声器系统级建模与仿真
安鹏
苑伟政
张承亮
《中国机械工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007
1
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
电容式硅基MEMS传声器的结构优化设计
沈国豪
张卫平
刘武
魏志方
邹逸飞
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2018
1
在线阅读
下载PDF
职称材料
3
一种以多晶硅为振动膜的MEMS传声器研制
乔东海
田静
徐联
汪承灏
《中国机械工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005
1
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职称材料
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