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铜冠铜箔公司实现5G通信关键材料技术新突破
1
《中国有色冶金》
CAS
北大核心
2024年第2期41-41,共1页
日前,安徽铜冠铜箔集团股份有限公司(以下简称铜冠铜箔公司)申请的“一种电解高阶通讯用极低轮廓电子铜箔的制作方法及应用”发明专利获得国家知识产权局授权。该创新成果标志着我国5G通信关键材料技术取得重大突破。随着全球5G通信技...
日前,安徽铜冠铜箔集团股份有限公司(以下简称铜冠铜箔公司)申请的“一种电解高阶通讯用极低轮廓电子铜箔的制作方法及应用”发明专利获得国家知识产权局授权。该创新成果标志着我国5G通信关键材料技术取得重大突破。随着全球5G通信技术的快速发展,高频高速电子铜箔的需求日益增长。然而,目前国际上高频超低轮廓铜箔的生产技术主要被日本企业垄断,我国该领域的发展尚处于起步阶段,主要依赖进口,这无疑成为我国在5G基础材料产业中的“卡脖子”难题。
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关键词
国家知识产权局
高频高速
超低轮廓
铜箔
低轮廓
关键材料
电子铜箔
方法及应用
卡脖子
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职称材料
等离子表面处理对低粗糙度铜箔与树脂界面结合性能的影响
被引量：
4
2
作者
杨海涛
严彪
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2023年第7期278-287,共10页
目的通过等离子处理提高高频高速印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)基板中低粗糙度铜箔与树脂的结合力。方法采用大气等离子处理对环氧树脂和聚苯醚树脂进行表面改性,电沉积粗化处理得到低粗糙度铜箔,将处理后的铜箔/树脂热压制成...
目的通过等离子处理提高高频高速印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)基板中低粗糙度铜箔与树脂的结合力。方法采用大气等离子处理对环氧树脂和聚苯醚树脂进行表面改性,电沉积粗化处理得到低粗糙度铜箔,将处理后的铜箔/树脂热压制成PCB基板,通过扫描电子显微镜(SEM)、激光共聚焦显微镜(LSM)、X射线光电子能谱(XPS)、剥离强度测试等分析测试手段,系统地研究了等离子处理对铜箔/树脂界面结合力的影响。结果等离子处理后的树脂表面形貌未发生明显变化,对表面化学状态的分析表明表面产生了更多的有利于黏合的活性基团。等离子处理的环氧树脂和聚苯醚树脂样品的剥离强度分别为0.86N/mm和0.63N/mm,相比于未处理样品,结合力分别提高了43%和50%。此外,有无等离子处理的铜箔/树脂界面剥离断裂后的表面形貌特征显现出明显的差别,这一差别与等离子处理后表面化学状态的改变相关。具体而言,等离子处理的铜箔/环氧树脂剥离样品,树脂侧残留更多的铜微粒;等离子处理的铜箔/聚苯醚树脂样品,倾向于从树脂侧断裂,且铜微粒间隙中残留较多的树脂。结论等离子处理能够有效提高低粗糙度铜箔与环氧树脂及聚苯醚树脂间的结合性能。
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关键词
等离子处理
电子铜箔
粗糙度
结合力
表面改性
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职称材料
铜冠铜箔一科技成果达到国际先进水平
3
《中国有色冶金》
CAS
北大核心
2021年第5期16-16,共1页
日前,安徽铜冠铜箔集团公司“高性能5G通讯用电子铜箔关键技术研发及产业应用”科技成果通过中国有色金属学会组织的专家线上评审。据悉,该项目围绕5G通讯用电子铜箔的低轮廓、高剥离强度、高耐热、高耐蚀等关键性能需求,研发了微细瘤...
日前,安徽铜冠铜箔集团公司“高性能5G通讯用电子铜箔关键技术研发及产业应用”科技成果通过中国有色金属学会组织的专家线上评审。据悉,该项目围绕5G通讯用电子铜箔的低轮廓、高剥离强度、高耐热、高耐蚀等关键性能需求,研发了微细瘤化高比表面处理、光面微细固化、高耐热镍钨合金化、高粘结硅烷偶联化等4项先进技术,项目中的技术机理、制备工艺、产品性能具有显著的创新特征。
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关键词
科技成果
创新特征
镍钨合金
技术机理
电子铜箔
高耐热
关键技术研发
硅烷偶联
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职称材料
题名
铜冠铜箔公司实现5G通信关键材料技术新突破
1
出处
《中国有色冶金》
CAS
北大核心
2024年第2期41-41,共1页
文摘
日前,安徽铜冠铜箔集团股份有限公司(以下简称铜冠铜箔公司)申请的“一种电解高阶通讯用极低轮廓电子铜箔的制作方法及应用”发明专利获得国家知识产权局授权。该创新成果标志着我国5G通信关键材料技术取得重大突破。随着全球5G通信技术的快速发展,高频高速电子铜箔的需求日益增长。然而,目前国际上高频超低轮廓铜箔的生产技术主要被日本企业垄断,我国该领域的发展尚处于起步阶段,主要依赖进口,这无疑成为我国在5G基础材料产业中的“卡脖子”难题。
关键词
国家知识产权局
高频高速
超低轮廓
铜箔
低轮廓
关键材料
电子铜箔
方法及应用
卡脖子
分类号
TN929.5 [电子电信—通信与信息系统]
TN04 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
等离子表面处理对低粗糙度铜箔与树脂界面结合性能的影响
被引量：
4
2
作者
杨海涛
严彪
机构
同济大学材料科学与工程学院
出处
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2023年第7期278-287,共10页
文摘
目的通过等离子处理提高高频高速印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)基板中低粗糙度铜箔与树脂的结合力。方法采用大气等离子处理对环氧树脂和聚苯醚树脂进行表面改性,电沉积粗化处理得到低粗糙度铜箔,将处理后的铜箔/树脂热压制成PCB基板,通过扫描电子显微镜(SEM)、激光共聚焦显微镜(LSM)、X射线光电子能谱(XPS)、剥离强度测试等分析测试手段,系统地研究了等离子处理对铜箔/树脂界面结合力的影响。结果等离子处理后的树脂表面形貌未发生明显变化,对表面化学状态的分析表明表面产生了更多的有利于黏合的活性基团。等离子处理的环氧树脂和聚苯醚树脂样品的剥离强度分别为0.86N/mm和0.63N/mm,相比于未处理样品,结合力分别提高了43%和50%。此外,有无等离子处理的铜箔/树脂界面剥离断裂后的表面形貌特征显现出明显的差别,这一差别与等离子处理后表面化学状态的改变相关。具体而言,等离子处理的铜箔/环氧树脂剥离样品,树脂侧残留更多的铜微粒;等离子处理的铜箔/聚苯醚树脂样品,倾向于从树脂侧断裂,且铜微粒间隙中残留较多的树脂。结论等离子处理能够有效提高低粗糙度铜箔与环氧树脂及聚苯醚树脂间的结合性能。
关键词
等离子处理
电子铜箔
粗糙度
结合力
表面改性
Keywords
plasma treatment
electronic copper foil
roughness
adhesion
surface modification
分类号
TG174.442 [金属学及工艺—金属表面处理]
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职称材料
题名
铜冠铜箔一科技成果达到国际先进水平
3
出处
《中国有色冶金》
CAS
北大核心
2021年第5期16-16,共1页
文摘
日前,安徽铜冠铜箔集团公司“高性能5G通讯用电子铜箔关键技术研发及产业应用”科技成果通过中国有色金属学会组织的专家线上评审。据悉,该项目围绕5G通讯用电子铜箔的低轮廓、高剥离强度、高耐热、高耐蚀等关键性能需求,研发了微细瘤化高比表面处理、光面微细固化、高耐热镍钨合金化、高粘结硅烷偶联化等4项先进技术,项目中的技术机理、制备工艺、产品性能具有显著的创新特征。
关键词
科技成果
创新特征
镍钨合金
技术机理
电子铜箔
高耐热
关键技术研发
硅烷偶联
分类号
F426.32 [经济管理—产业经济]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
铜冠铜箔公司实现5G通信关键材料技术新突破
《中国有色冶金》
CAS
北大核心
2024
0
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职称材料
2
等离子表面处理对低粗糙度铜箔与树脂界面结合性能的影响
杨海涛
严彪
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2023
4
在线阅读
下载PDF
职称材料
3
铜冠铜箔一科技成果达到国际先进水平
《中国有色冶金》
CAS
北大核心
2021
0
在线阅读
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职称材料
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