-
题名电子级双环戊二烯-苯酚环氧树脂的制备
- 1
-
-
作者
王世昌
郭宇航
周百能
符罗坪
吴宏
-
机构
先进高分子材料全国重点实验室(四川大学)四川大学高分子研究所橡塑材料复合成型技术四川省工程研究中心
-
出处
《高分子材料科学与工程》
2025年第8期19-25,共7页
-
基金
东方电气集团-四川大学联合创新研究院项目。
-
文摘
合成双环戊二烯-苯酚环氧树脂单体(EMR-EP)目前主要通过加入相转移催化剂及助溶剂等方式来改善催化效果,存在副产物较多、产物不易分离且氯含量较高等问题。针对这些问题,文中提出了一种无相转移催化剂及采用低沸点低毒性助溶剂的合成工艺。在开环阶段,环氧当量随NaOH的加入量增加而增加,当NaOH为原料总量的0.5%时,环氧当量为276 g/eq;在闭环阶段,环氧当量随NaOH的加入量增加而降低,当NaOH为酚羟基量的1.8倍时,环氧当量为275 g/eq。纯化工艺中,采用先除无机盐后脱除环氧氯丙烷的方式,解决了水解氯含量过高的问题。精制工艺中,采用49%NaOH水溶液,加入量为酚总质量25%时得到的单体水解氯含量稳定在0.02%内,总氯含量显著降低。红外分析结果证明了环氧基团的成功引入。凝胶渗透色谱分析结果显示,合成的双环戊二烯-苯酚树脂和国外商业化双环戊二烯-苯酚环氧树脂(BSE095)在相同保留时间处出现了最大峰。2种分析结果表明了电子级双环戊二烯-苯酚环氧树脂单体的成功合成。
-
关键词
电子级双环戊二烯-苯酚环氧树脂
闭环碱量
开环碱量
水解氯
环氧当量
-
Keywords
electronic-grade dicyclopentadiene phenol epoxy resin
alkali amount in ring-closing reaction
alkali amount in ring-opening reaction
hydrolyzable chlorine
epoxy equivalent
-
分类号
TQ323.5
[化学工程]
-
-
题名PCB基板用高耐热双环戊二烯环氧树脂的合成及性能
被引量：1
- 2
-
-
作者
支肖琼
唐安斌
李秀云
黄杰
庞婷
廖曦
-
机构
西南科技大学材料与化学学院
四川东材科技集团股份有限公司国家绝缘材料工程技术研究中心
-
出处
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2024年第11期98-105,共8页
-
文摘
本文以双环戊二烯、邻烯丙基苯酚、环氧氯丙烷为原料,合成了高耐热的邻烯丙基苯酚-双环戊二烯环氧树脂,采用红外光谱、凝胶色谱对其结构进行表征;分别采用双酚A酚醛树脂、苯并噁嗪树脂及活性酯对环氧树脂进行固化,压制了PCB基板,采用差示扫描量热及热失重分析对体系的固化行为进行研究,测试了板材的力学性能、介电性能及吸水性能,并将其与苯酚-双环戊二烯环氧树脂的固化体系进行了对比。结果表明:邻烯丙基苯酚-双环戊二烯环氧树脂较苯酚-双环戊二烯环氧树脂具有更高的耐热性(玻璃化转变温度Tg和5%热失重温度Td5%较高)、弯曲强度、冲击强度、高温弯曲强度保持率以及更优的介电性能和更低的吸水率。
-
关键词
高耐热
邻烯丙基苯酚-双环戊二烯环氧树脂
力学性能
介电性能
吸水率
-
Keywords
high heat resistance
o-allylphenol-dicyclopentadiene epoxy resin
mechanical properties
dielectric properties
water absorption rate
-
分类号
TM215.1
[一般工业技术—材料科学与工程]
-
-
题名DCPD环氧树脂的合成及在IC封装中的应用
被引量：2
- 3
-
-
作者
杨明山
何杰
肖葭
-
机构
北京石油化工学院材料科学与工程系
北京化工大学材料科学与工程学院
-
出处
《现代塑料加工应用》
CAS
北大核心
2007年第5期12-15,共4页
-
基金
北京市自然科学基金(2072007)
-
文摘
制备了DCPD苯酚树脂,利用该树脂与环氧氯丙烷反应,制备出了DCPD环氧树脂,采用红外光谱分析对所生成的DCPD环氧树脂结构进行了表征,测定了DCPD环氧树脂的羟基值、环氧值、相对分子质量和氯含量。同时采用自制的DCPD环氧树脂作为基体树脂,制备了集成电路(IC)封装用DCPD环氧树脂模塑料。结果表明,制得的DCPD环氧模塑料的吸水率低(0.22%),玻璃化温度高(175℃),热变形温度高(282℃),可用于大规模集成电路IC的无铅封装。
-
关键词
双环戊二烯
苯酚
环氧树脂
合成
电子封装
模塑料
-
Keywords
dicyclopentadiene
phenol
epoxy resin
synthesis
electronic packaging
molding compound
-
分类号
TN304.9
[电子电信—物理电子学]
-
