电子束选区熔化成形技术(Selective Electron Beam Melting,SEBM),是20世纪90年代中期发展起来的一类新型增材制造技术,具有能量利用率高、无反射、功率密度高、扫描速度快、真空环境无污染、低残余应力等优点,特别适合活性、难熔、脆...电子束选区熔化成形技术(Selective Electron Beam Melting,SEBM),是20世纪90年代中期发展起来的一类新型增材制造技术,具有能量利用率高、无反射、功率密度高、扫描速度快、真空环境无污染、低残余应力等优点,特别适合活性、难熔、脆性金属材料的直接成形,在航空航天、生物医疗、汽车、模具等领域具有广阔的应用前景。10年来,作者团队主要开展SEBM成形钛合金的研究,合金包括TC4、TA7、Ti600、Ti Ta Nb Zr、Ti Al金属间化合物等;零件包括复杂薄壁、桁架/多孔及多孔/致密复合结构零件;并且搭建了从粉末制备、设备研发到技术服务的全产业链SEBM技术平台,通过科技成果转化成立了从事SEBM技术的专业化企业——西安赛隆金属材料有限责任公司。从成形装备、成形过程缺陷形成与控制、材料组织性能和主要应用4个方面,对国内外SEBM技术的发展现状进行了综述,最后对SEBM技术的发展前景进行了展望。展开更多
文摘电子束选区熔化成形技术(Selective Electron Beam Melting,SEBM),是20世纪90年代中期发展起来的一类新型增材制造技术,具有能量利用率高、无反射、功率密度高、扫描速度快、真空环境无污染、低残余应力等优点,特别适合活性、难熔、脆性金属材料的直接成形,在航空航天、生物医疗、汽车、模具等领域具有广阔的应用前景。10年来,作者团队主要开展SEBM成形钛合金的研究,合金包括TC4、TA7、Ti600、Ti Ta Nb Zr、Ti Al金属间化合物等;零件包括复杂薄壁、桁架/多孔及多孔/致密复合结构零件;并且搭建了从粉末制备、设备研发到技术服务的全产业链SEBM技术平台,通过科技成果转化成立了从事SEBM技术的专业化企业——西安赛隆金属材料有限责任公司。从成形装备、成形过程缺陷形成与控制、材料组织性能和主要应用4个方面,对国内外SEBM技术的发展现状进行了综述,最后对SEBM技术的发展前景进行了展望。
文摘针对电子束选区熔化成形技术中存在的真空辐射环境及表面不允许破坏的情况,提出热电偶测温和数值模拟相结合测温的方法对经电子束预热处理的底板表面温度进行测量.热电偶测温为数值模拟中电子束热效率、电子束作用深度和底板厚度三个因素的水平进行优化,从而得到合理的数值模拟程序,并利用该数值模拟程序和优化的因素水平对底板表面温度进行合理的预报.结果表明,采用数值模拟及热电偶底面测温相结合可以得到精确度较高的表面温度,底板表面温度达到钛合金粉末烧结温度800℃时的电子束预热时间为1 600 s.
