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基于ESP8266与OneNet的电子工艺实习套件的设计 被引量:5
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作者 冯伟 肖永松 +1 位作者 王琳 彭力 《实验室研究与探索》 CAS 北大核心 2019年第4期129-132,共4页
针对电子工艺实习课程的特点及传统电子工艺实习课程的不足,设计了一种基于ESP8266与OneNet物联网公共平台的电子工艺实习套件。本套件包括核心底板和传感器、控制、交互和创意等扩展板。介绍了套件的系统设计、各个扩展板硬件电路设计... 针对电子工艺实习课程的特点及传统电子工艺实习课程的不足,设计了一种基于ESP8266与OneNet物联网公共平台的电子工艺实习套件。本套件包括核心底板和传感器、控制、交互和创意等扩展板。介绍了套件的系统设计、各个扩展板硬件电路设计和软件设计。套件采用电子积木的连接方式,各板之间任意搭配叠加,具有较强的扩展性。套件成本低廉,兼顾了动手实践能力及创新意识的培养,适用于高校电子工艺实习课程、创业比赛、创客教育,甚至在中小学STEAM教育中也具有推广价值。 展开更多
关键词 物联网公共平台 电子工艺实习 电子工艺套件
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