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基于电子剪切散斑法的塑封材料的无损检测
1
作者
米红林
何小元
《包装工程》
CAS
CSCD
北大核心
2011年第5期29-31,48,共4页
为检测轻工业产品的密封性能,应用电子错位散斑法对密封盖、药用密封装置以及食品塑封进行了检测。结果表明:电子错位散斑法能够较好地识别不同密封装置,不同部位,大小、形状各不相同的缺陷,迅速准确地对塑料密封结构质量做出判断;该方...
为检测轻工业产品的密封性能,应用电子错位散斑法对密封盖、药用密封装置以及食品塑封进行了检测。结果表明:电子错位散斑法能够较好地识别不同密封装置,不同部位,大小、形状各不相同的缺陷,迅速准确地对塑料密封结构质量做出判断;该方法操作简便,对缺陷部位敏感,能够较好地应用于实际现场测试。
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关键词
无损检测
电子剪切散斑法
塑封材料
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职称材料
题名
基于电子剪切散斑法的塑封材料的无损检测
1
作者
米红林
何小元
机构
上海应用技术学院
东南大学
出处
《包装工程》
CAS
CSCD
北大核心
2011年第5期29-31,48,共4页
基金
上海市教育委员会一般项目(060Z028)
文摘
为检测轻工业产品的密封性能,应用电子错位散斑法对密封盖、药用密封装置以及食品塑封进行了检测。结果表明:电子错位散斑法能够较好地识别不同密封装置,不同部位,大小、形状各不相同的缺陷,迅速准确地对塑料密封结构质量做出判断;该方法操作简便,对缺陷部位敏感,能够较好地应用于实际现场测试。
关键词
无损检测
电子剪切散斑法
塑封材料
Keywords
nondestructive test
electronic shear speckle pattern interferometry（ESSPI）
sealing plastic material
分类号
TB487 [一般工业技术—包装工程]
TB484.3 [一般工业技术—包装工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于电子剪切散斑法的塑封材料的无损检测
米红林
何小元
《包装工程》
CAS
CSCD
北大核心
2011
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