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电器灌注用环氧树脂的研究进展
被引量：
25
1
作者
付东升
张康助
+1 位作者
孙福林
张强
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2003年第2期30-33,共4页
在 4 2篇文献的基础上 ,综述了环氧树脂体系以及添加助剂如填料、增韧剂、固化剂等 ,介绍了各种灌注工艺 ,其中经机械共混得到电气性能、耐候性能优良的灌封体系 ,同时指出了其发展方向。
关键词
环氧树脂
绝缘材料
绝缘性能
耐腐蚀性能
电器灌注
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职称材料
题名
电器灌注用环氧树脂的研究进展
被引量：
25
1
作者
付东升
张康助
孙福林
张强
机构
航天第四研究院
出处
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2003年第2期30-33,共4页
文摘
在 4 2篇文献的基础上 ,综述了环氧树脂体系以及添加助剂如填料、增韧剂、固化剂等 ,介绍了各种灌注工艺 ,其中经机械共混得到电气性能、耐候性能优良的灌封体系 ,同时指出了其发展方向。
关键词
环氧树脂
绝缘材料
绝缘性能
耐腐蚀性能
电器灌注
Keywords
epoxy resin
casting
filler
分类号
TM505 [电气工程—电器]
TM215.1 [一般工业技术—材料科学与工程]
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作者
出处
发文年
被引量
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1
电器灌注用环氧树脂的研究进展
付东升
张康助
孙福林
张强
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2003
25
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