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电化学C-V法研究掺硅GaAs材料载流子浓度的分布
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作者 徐继平 程凤伶 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第9期2347-2351,共5页
电化学C-V法是当前测量化合物半导体载流子浓度纵向分布的非常重要的方法。本文采用电化学C-V法研究了MOCVD生长的掺硅GaAs多层薄膜的载流子浓度的面分布和纵向分布,并对测试结果进行分析。研究表明电化学C-V法测得的载流子浓度数据可... 电化学C-V法是当前测量化合物半导体载流子浓度纵向分布的非常重要的方法。本文采用电化学C-V法研究了MOCVD生长的掺硅GaAs多层薄膜的载流子浓度的面分布和纵向分布,并对测试结果进行分析。研究表明电化学C-V法测得的载流子浓度数据可以为研究掺硅GaAs半导体材料载流子浓度工艺优化和改进提供重要指导依据。 展开更多
关键词 电化学c-v MOCVD GAAS 载流子浓度
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用电化学C-V技术研究Ga In P/GaAs异质结界面特性 被引量:1
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作者 朱文珍 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1996年第4期56-58,共3页
本文用电化学C-V剖面技术研究了接近器件结构的n-nGa0.5In0.5P/GaAs同型异质结的界面特性,测量了载流子浓度分布,用多项式逐段拟合的方法,计算得到异质结界面电势差VΦ为491meV,界面固定电荷σ为-4... 本文用电化学C-V剖面技术研究了接近器件结构的n-nGa0.5In0.5P/GaAs同型异质结的界面特性,测量了载流子浓度分布,用多项式逐段拟合的方法,计算得到异质结界面电势差VΦ为491meV,界面固定电荷σ为-4.46×1011cm-2,并推算出导带差△Ec为126meV,相应于△Ec=0.28△Eg。 展开更多
关键词 异质结界面 导带差 电化学c-v GAINP 砷化镓
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InP基异质结界面暗电流C-V测试分析
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作者 林琳 刘英斌 +2 位作者 陈宏泰 王晶 崔琦 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2008年第9期769-771,779,共4页
采用电化学C-V测试方法,测量分析了InP/InGaAs/InP外延结构的I-V特性,对异质结界面的电学性质进行了表征和分析。采用LP-MOCVD生长技术,对不同界面生长条件的三种样品进行了I-V和XRD测试,得到了InP向InGaAs界面转换采用中断生长、InGaAs... 采用电化学C-V测试方法,测量分析了InP/InGaAs/InP外延结构的I-V特性,对异质结界面的电学性质进行了表征和分析。采用LP-MOCVD生长技术,对不同界面生长条件的三种样品进行了I-V和XRD测试,得到了InP向InGaAs界面转换采用中断生长、InGaAs向InP界面转换采用As/P直接切换的优化生长方式。用逐层化学腐蚀的方法,对比分析了I-V特性与XRD测试结果的关系,论证了I-V测试结果的有效性,指出了表征异质结界面电学质量的简洁方法。 展开更多
关键词 暗电流 电化学c-v I-V特性 异质结界面
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InGaAs/InP材料的Zn扩散技术 被引量:4
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作者 刘英斌 陈宏泰 +2 位作者 林琳 杨红伟 郑晓光 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2008年第7期610-612,共3页
使用MOCVD反应室进行了InGaAs和InP材料上的Zn扩散工艺条件研究。通过控制扩散温度、扩散源浓度和扩散时间三个主要工艺参数,研究了InGaAs/InP材料的扩散系数和扩散规律,获得了优化的扩散条件。试验表明,该扩散工艺符合原子扩散规律,扩... 使用MOCVD反应室进行了InGaAs和InP材料上的Zn扩散工艺条件研究。通过控制扩散温度、扩散源浓度和扩散时间三个主要工艺参数,研究了InGaAs/InP材料的扩散系数和扩散规律,获得了优化的扩散条件。试验表明,该扩散工艺符合原子扩散规律,扩散现象可以用填隙-替位模型解释。样品经过快速退火过程,获得了极高的空穴浓度。InP的空穴浓度达到7.7×1018/cm3,而InGaAs材料达到7×1019/cm3。在优化的扩散条件下,Zn扩散的深度和浓度精确可控,材料的均匀性好,工艺重复性好,能够应用于光电探测器或其他器件。 展开更多
关键词 金属有机化学气相淀积 锌扩散 退火 电化学c-v 光电探测器
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