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电化学C-V法研究掺硅GaAs材料载流子浓度的分布
1
作者
徐继平
程凤伶
《人工晶体学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2016年第9期2347-2351,共5页
电化学C-V法是当前测量化合物半导体载流子浓度纵向分布的非常重要的方法。本文采用电化学C-V法研究了MOCVD生长的掺硅GaAs多层薄膜的载流子浓度的面分布和纵向分布,并对测试结果进行分析。研究表明电化学C-V法测得的载流子浓度数据可...
电化学C-V法是当前测量化合物半导体载流子浓度纵向分布的非常重要的方法。本文采用电化学C-V法研究了MOCVD生长的掺硅GaAs多层薄膜的载流子浓度的面分布和纵向分布,并对测试结果进行分析。研究表明电化学C-V法测得的载流子浓度数据可以为研究掺硅GaAs半导体材料载流子浓度工艺优化和改进提供重要指导依据。
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关键词
电化学c-v
MOCVD
GAAS
载流子浓度
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职称材料
用电化学C-V技术研究Ga In P/GaAs异质结界面特性
被引量:
1
2
作者
朱文珍
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1996年第4期56-58,共3页
本文用电化学C-V剖面技术研究了接近器件结构的n-nGa0.5In0.5P/GaAs同型异质结的界面特性,测量了载流子浓度分布,用多项式逐段拟合的方法,计算得到异质结界面电势差VΦ为491meV,界面固定电荷σ为-4...
本文用电化学C-V剖面技术研究了接近器件结构的n-nGa0.5In0.5P/GaAs同型异质结的界面特性,测量了载流子浓度分布,用多项式逐段拟合的方法,计算得到异质结界面电势差VΦ为491meV,界面固定电荷σ为-4.46×1011cm-2,并推算出导带差△Ec为126meV,相应于△Ec=0.28△Eg。
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关键词
异质结界面
导带差
电化学c-v
GAINP
砷化镓
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职称材料
InP基异质结界面暗电流C-V测试分析
3
作者
林琳
刘英斌
+2 位作者
陈宏泰
王晶
崔琦
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第9期769-771,779,共4页
采用电化学C-V测试方法,测量分析了InP/InGaAs/InP外延结构的I-V特性,对异质结界面的电学性质进行了表征和分析。采用LP-MOCVD生长技术,对不同界面生长条件的三种样品进行了I-V和XRD测试,得到了InP向InGaAs界面转换采用中断生长、InGaAs...
采用电化学C-V测试方法,测量分析了InP/InGaAs/InP外延结构的I-V特性,对异质结界面的电学性质进行了表征和分析。采用LP-MOCVD生长技术,对不同界面生长条件的三种样品进行了I-V和XRD测试,得到了InP向InGaAs界面转换采用中断生长、InGaAs向InP界面转换采用As/P直接切换的优化生长方式。用逐层化学腐蚀的方法,对比分析了I-V特性与XRD测试结果的关系,论证了I-V测试结果的有效性,指出了表征异质结界面电学质量的简洁方法。
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关键词
暗电流
电化学c-v
I-V特性
异质结界面
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职称材料
InGaAs/InP材料的Zn扩散技术
被引量:
4
4
作者
刘英斌
陈宏泰
+2 位作者
林琳
杨红伟
郑晓光
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第7期610-612,共3页
使用MOCVD反应室进行了InGaAs和InP材料上的Zn扩散工艺条件研究。通过控制扩散温度、扩散源浓度和扩散时间三个主要工艺参数,研究了InGaAs/InP材料的扩散系数和扩散规律,获得了优化的扩散条件。试验表明,该扩散工艺符合原子扩散规律,扩...
使用MOCVD反应室进行了InGaAs和InP材料上的Zn扩散工艺条件研究。通过控制扩散温度、扩散源浓度和扩散时间三个主要工艺参数,研究了InGaAs/InP材料的扩散系数和扩散规律,获得了优化的扩散条件。试验表明,该扩散工艺符合原子扩散规律,扩散现象可以用填隙-替位模型解释。样品经过快速退火过程,获得了极高的空穴浓度。InP的空穴浓度达到7.7×1018/cm3,而InGaAs材料达到7×1019/cm3。在优化的扩散条件下,Zn扩散的深度和浓度精确可控,材料的均匀性好,工艺重复性好,能够应用于光电探测器或其他器件。
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关键词
金属有机
化学
气相淀积
锌扩散
退火
电化学c-v
光电探测器
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职称材料
题名
电化学C-V法研究掺硅GaAs材料载流子浓度的分布
1
作者
徐继平
程凤伶
机构
有研半导体材料有限公司
出处
《人工晶体学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2016年第9期2347-2351,共5页
文摘
电化学C-V法是当前测量化合物半导体载流子浓度纵向分布的非常重要的方法。本文采用电化学C-V法研究了MOCVD生长的掺硅GaAs多层薄膜的载流子浓度的面分布和纵向分布,并对测试结果进行分析。研究表明电化学C-V法测得的载流子浓度数据可以为研究掺硅GaAs半导体材料载流子浓度工艺优化和改进提供重要指导依据。
关键词
电化学c-v
MOCVD
GAAS
载流子浓度
Keywords
electrochemical capacitance-voltage
MOCVD
GaAs
carrier concentration
分类号
O484.5 [理学—固体物理]
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职称材料
题名
用电化学C-V技术研究Ga In P/GaAs异质结界面特性
被引量:
1
2
作者
朱文珍
机构
中国科学院半导体所
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1996年第4期56-58,共3页
文摘
本文用电化学C-V剖面技术研究了接近器件结构的n-nGa0.5In0.5P/GaAs同型异质结的界面特性,测量了载流子浓度分布,用多项式逐段拟合的方法,计算得到异质结界面电势差VΦ为491meV,界面固定电荷σ为-4.46×1011cm-2,并推算出导带差△Ec为126meV,相应于△Ec=0.28△Eg。
关键词
异质结界面
导带差
电化学c-v
GAINP
砷化镓
分类号
TN304.052 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
InP基异质结界面暗电流C-V测试分析
3
作者
林琳
刘英斌
陈宏泰
王晶
崔琦
机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第9期769-771,779,共4页
文摘
采用电化学C-V测试方法,测量分析了InP/InGaAs/InP外延结构的I-V特性,对异质结界面的电学性质进行了表征和分析。采用LP-MOCVD生长技术,对不同界面生长条件的三种样品进行了I-V和XRD测试,得到了InP向InGaAs界面转换采用中断生长、InGaAs向InP界面转换采用As/P直接切换的优化生长方式。用逐层化学腐蚀的方法,对比分析了I-V特性与XRD测试结果的关系,论证了I-V测试结果的有效性,指出了表征异质结界面电学质量的简洁方法。
关键词
暗电流
电化学c-v
I-V特性
异质结界面
Keywords
dark current
electrochemical C- V
I- V characteristic
heterojunction interface
分类号
TN304.055 [电子电信—物理电子学]
TN307 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
InGaAs/InP材料的Zn扩散技术
被引量:
4
4
作者
刘英斌
陈宏泰
林琳
杨红伟
郑晓光
机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第7期610-612,共3页
文摘
使用MOCVD反应室进行了InGaAs和InP材料上的Zn扩散工艺条件研究。通过控制扩散温度、扩散源浓度和扩散时间三个主要工艺参数,研究了InGaAs/InP材料的扩散系数和扩散规律,获得了优化的扩散条件。试验表明,该扩散工艺符合原子扩散规律,扩散现象可以用填隙-替位模型解释。样品经过快速退火过程,获得了极高的空穴浓度。InP的空穴浓度达到7.7×1018/cm3,而InGaAs材料达到7×1019/cm3。在优化的扩散条件下,Zn扩散的深度和浓度精确可控,材料的均匀性好,工艺重复性好,能够应用于光电探测器或其他器件。
关键词
金属有机
化学
气相淀积
锌扩散
退火
电化学c-v
光电探测器
Keywords
MOCVD
Zn diffusion
anneal
electro-chemical
c-v
photo detector
分类号
TN305.4 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
电化学C-V法研究掺硅GaAs材料载流子浓度的分布
徐继平
程凤伶
《人工晶体学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2016
0
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
用电化学C-V技术研究Ga In P/GaAs异质结界面特性
朱文珍
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1996
1
在线阅读
下载PDF
职称材料
3
InP基异质结界面暗电流C-V测试分析
林琳
刘英斌
陈宏泰
王晶
崔琦
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2008
0
在线阅读
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职称材料
4
InGaAs/InP材料的Zn扩散技术
刘英斌
陈宏泰
林琳
杨红伟
郑晓光
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2008
4
在线阅读
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职称材料
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