-
题名铜锡青铜合金腐蚀过程中的电化学与微结构特征研究
被引量：10
- 1
-
-
作者
李冰洁
江旭东
潘春旭
-
机构
武汉大学物理科学与技术学院
湖北省博物馆
-
出处
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2017年第11期138-143,共6页
-
基金
黄冈市黄州区博物馆馆藏青铜文物保护修复项目
-
文摘
采用电化学分析技术,如开路电位(OCP)、极化曲线(Tafel曲线)、电化学阻抗谱(EIS)等,并结合显微组织观察研究不同锡(Sn)含量的青铜合金在NaCl、Na_2SO_4溶液中的腐蚀过程。结果显示高Sn锡青铜具有更好的耐腐蚀性;对锡青铜合金中显微组织的观察发现α相的点蚀坑明显多于δ相,表明在电解质溶液中α相更易发生腐蚀。本研究为古代青铜器的锈蚀防护提供了基础数据,具有较重要的指导价值。
-
关键词
青铜器
腐蚀
电化学测量
组成结构
电化学阻抗谱法
-
Keywords
Cu-Sn bronze
corrosion
electrochemical measurement
composition and structure
electrochemical impedance spectroscopy
-
分类号
TQ150
[化学工程—电化学工业]
-
-
题名裂隙岩体微生物阻渗机理试验研究
被引量：8
- 2
-
-
作者
彭述权
张珂嘉
康景宇
樊玲
王凡
-
机构
中南大学资源与安全工程学院
-
出处
《长江科学院院报》
CSCD
北大核心
2020年第9期57-63,69,共8页
-
基金
国家自然科学基金项目(51508579,51674287)。
-
文摘
微生物诱导碳酸钙沉淀(MICP)作为一种新型微生物加固技术,能够改变裂隙岩体水力性能,具有阻渗作用。采用巴氏芽孢杆菌对劈裂法预制的贯通裂隙红砂岩试样进行微生物充填试验,并分析试样渗透性能改变情况,同时通过电化学阻抗谱法(EIS)分析微生物充填对裂隙岩体结构的影响,对微生物充填裂隙岩体的阻渗机理作综合研究。研究结果表明:①微生物充填可使裂隙岩体渗透系数降低1~2个数量级,充填率越高充填效果越好;②裂隙宽度和围压对微生物充填后渗透系数改变具有一定的影响;③裂隙岩体充填前后渗透系数随围压的增大呈幂函数降低;④EIS测量结果表明,微生物充填后,裂隙岩体导电性能提高,岩体密实,渗透性能降低。
-
关键词
裂隙岩体
阻渗机理
微生物诱导碳酸钙沉淀
电化学阻抗谱法
水力性能
-
Keywords
fractured rock mass
impermeability mechanism
MICP
EIS
hydraulic performance
-
分类号
TU451
[建筑科学—岩土工程]
-
