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基于局部元等效电路原理对混合封装电力电子集成模块内互感耦合的研究被引量：28: 1; 作者曾翔君陈继明 +1 位作者杨旭王兆安《中国电机工程学报》 EI CSCD 北大核心 2004年第7期133-139,共7页; 低压大电流混合封装电力电子集成模块(IPEM)内部功率电路与控制和驱动电路之间的互感耦合是电磁干扰的主要途径之一,为了准确预测电磁干扰的强度,需要对耦合互感进行精确计算,文中针对这个问题展开研究。首先,分析了功率电路的高频环流... 展开更多; 关键词电力电子集成模块互感耦合混合封装局部元等效电路原理; 在线阅读下载PDF 职称材料

基于互感模型的混合封装电力电子集成模块内电磁干扰的研究被引量：7: 2; 作者曾翔君王晓宝 +1 位作者杨旭王兆安《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第5期782-786,共5页; 研究了大电流混合封装电力电子集成模块 (IPEM)内功率电路对控制驱动电路的电磁干扰问题研究表明 ,功率电路的内部环流通过互感耦合的方式会对IPEM内部的控制和驱动电路产生重要影响 ,特别是环流的高频分量为了对环流的EMI进行评估 ,建... 展开更多; 关键词电力电子集成模块局部元等效电路 EMI; 在线阅读下载PDF 职称材料

混合封装电力电子集成模块内的传热研究被引量：4: 3; 作者余小玲曾翔君 +1 位作者杨旭冯全科《西安交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第3期258-261,共4页; 采用混合封装电力电子集成模块的热模型对模块内功率电路向驱动保护电路印刷电路板(PCB)的传热进行了研究,确定了功率器件在不同的发热量下器件和驱动保护电路PCB上的最高温度.实体模块的测试结果与热模型的计算结果良好的一致性表明:... 展开更多; 关键词混合封装电力电子集成模块传热热模型; 在线阅读下载PDF 职称材料

电力电子集成模块中压接结构及其电接触特性被引量：6: 4; 作者何晓宇曾翔君 +1 位作者杨旭王兆安《中国电机工程学报》 EI CSCD 北大核心 2008年第9期50-54,共5页; 提出了一种在电力电子集成模块内使用的簧片压接互连工艺,该工艺具有很高的长期可靠性,核心是使用铍青铜制作的弹簧,该弹簧不仅提供足够的压接力,同时还实现可靠的电气连接。压接工艺具有十分优良的抵抗热应力的能力,并且工艺流程也很... 展开更多; 关键词电力电子集成模块压接互连方式铍青铜电接触; 在线阅读下载PDF 职称材料

电力电子集成模块用平板热管的传热研究被引量：4: 5; 作者张良华余小玲 +3 位作者杨旭周恩民冯全科王兆安《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第8期1848-1853,共6页; 为了解决高封装密度的电力电子集成模块所面临的热集中问题,本文提出了一种在蒸发端和冷凝端设置有工质回流柱的垂直传热平板热管用以替代传统电力电子集成模块的纯铜基板,并对该模块的传热性能进行了研究.研究结果表明,在186W/cm^2的... 展开更多; 关键词平板热管电力电子集成模块传热特性热路模型; 在线阅读下载PDF 职称材料

倒装芯片集成电力电子模块被引量：11: 6; 作者王建冈阮新波 +2 位作者吴伟陈军艳陈乾宏《中国电机工程学报》 EI CSCD 北大核心 2005年第17期32-36,共5页; 倒装芯片(Flip Chip,FC)技术广泛应用于微电子封装中,将该技术引入到三维的集成电力电子模块(Integrated Power Electronics Module,IPEM)的封装中,可以构成倒装芯片集成电力电子模块(FC-IPEM)。该文详细介绍FC-IPEM的结构和组装程序。... 展开更多; 关键词电力电子倒装芯片技术集成电力电子模块球栅阵列封装; 在线阅读下载PDF 职称材料

中压变换器关键部件绝缘设计与评估方法研究被引量：4: 7; 作者张崇兴吴文杰 +2 位作者谢佳成董明任明《高电压技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第10期3407-3417,共11页; 基于SiC器件的中压变换器因外部绝缘问题限制了其功率密度的提高,迫切需要研究其外部绝缘设计与评估方法。本文首先提出了一种基于硅光电倍增管的局部放电光学检测传感器;然后,利用此传感器研究了2种外部绝缘结构在PWM激励下的局部放电(... 展开更多; 关键词电力电子集成模块中压变换器绝缘设计与评估硅光电倍增管局部放电; 在线阅读下载PDF 职称材料

混合封装IPEM中功率电路的高频环流及其对控制驱动电路的影响被引量：2: 8; 作者曾翔君王晓宝 +1 位作者杨旭王兆安《电工电能新技术》 CSCD 2004年第2期5-8,21,共5页; 混合封装电力电子集成模块 (IPEM)内功率电路对控制和驱动电路的电磁干扰是非常重要的问题 ,本文通过仿真和实验发现直流母线的寄生电感与功率器件的寄生电容在开关瞬态的高频寄生振荡是引起IPEM内EMI的主要原因之一。研究表明这个寄生... 展开更多; 关键词电力电子集成模块环流 EMI; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名基于局部元等效电路原理对混合封装电力电子集成模块内互感耦合的研究被引量：28: 1; 作者曾翔君陈继明杨旭王兆安; 机构西安交通大学电气工程学院; 出处《中国电机工程学报》 EI CSCD 北大核心 2004年第7期133-139,共7页; 基金国家自然科学基金(50237030); 文摘低压大电流混合封装电力电子集成模块(IPEM)内部功率电路与控制和驱动电路之间的互感耦合是电磁干扰的主要途径之一,为了准确预测电磁干扰的强度,需要对耦合互感进行精确计算,文中针对这个问题展开研究。首先,分析了功率电路的高频环流问题;其次,采用局部元等效电路(PEEC)原理对高频环流回路与典型控制和驱动回路之间的耦合互感进行了计算;最后,通过仿真和实验对计算结果进行了验证,表明该文对高频环流的干扰分析以及对耦合互感的计算方法是正确并且有效的。; 关键词电力电子集成模块互感耦合混合封装局部元等效电路原理; Keywords Integrated Power Electronic Module Partial Element Equivalent Circuit EMI; 分类号 TN303 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名基于互感模型的混合封装电力电子集成模块内电磁干扰的研究被引量：7: 2; 作者曾翔君王晓宝杨旭王兆安; 机构西安交通大学电气工程学院西安电力电子研究所; 出处《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第5期782-786,共5页; 基金国家自然科学基金 (No .50 2 370 30 ); 文摘研究了大电流混合封装电力电子集成模块 (IPEM)内功率电路对控制驱动电路的电磁干扰问题研究表明 ,功率电路的内部环流通过互感耦合的方式会对IPEM内部的控制和驱动电路产生重要影响 ,特别是环流的高频分量为了对环流的EMI进行评估 ,建立了IPEM的内部环流实验模型另外 ,一种简化的基于局部元等效电路 (PEEC)原理的建模和计算方法被用于计算环流回路与控制和驱动回路之间的互感 ,实验证明结果是比较准确的 .; 关键词电力电子集成模块局部元等效电路 EMI; Keywords Computer simulation Equivalent circuits Inductance Magnetic couplings Numerical methods; 分类号 TN384 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名混合封装电力电子集成模块内的传热研究被引量：4: 3; 作者余小玲曾翔君杨旭冯全科; 机构西安交通大学能源与动力工程学院西安交通大学电气工程学院; 出处《西安交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第3期258-261,共4页; 基金国家自然科学基金重点资助项目(50237030).; 文摘采用混合封装电力电子集成模块的热模型对模块内功率电路向驱动保护电路印刷电路板(PCB)的传热进行了研究,确定了功率器件在不同的发热量下器件和驱动保护电路PCB上的最高温度.实体模块的测试结果与热模型的计算结果良好的一致性表明:功率器件到模块内铜基板底面间的热阻为0 45℃/W;驱动保护电路PCB受功率电路的传热影响显著;在自然对流散热的情况下,功率器件的温度达到85℃左右时,PCB上的最高温度已接近70℃,此时功率器件的发热量为45W.; 关键词混合封装电力电子集成模块传热热模型; Keywords Finite element method Heat transfer Mathematical models Natural convection Printed circuit boards; 分类号 TK124 [动力工程及工程热物理—工程热物理]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名电力电子集成模块中压接结构及其电接触特性被引量：6: 4; 作者何晓宇曾翔君杨旭王兆安; 机构西安交通大学电气工程学院; 出处《中国电机工程学报》 EI CSCD 北大核心 2008年第9期50-54,共5页; 基金国家自然科学基金项目(50237030)~~; 文摘提出了一种在电力电子集成模块内使用的簧片压接互连工艺,该工艺具有很高的长期可靠性,核心是使用铍青铜制作的弹簧,该弹簧不仅提供足够的压接力,同时还实现可靠的电气连接。压接工艺具有十分优良的抵抗热应力的能力,并且工艺流程也很简单。研究了压接工艺的电接触特性。基于该工艺研制了一个4kW的半桥集成模块,并通过温度循环实验和功率考核实验证明了工艺的可行性。; 关键词电力电子集成模块压接互连方式铍青铜电接触; Keywords integrated power electronic module pressure contact interconnect technique beryllium-copper alloy electrical contact; 分类号 TN305 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名电力电子集成模块用平板热管的传热研究被引量：4: 5; 作者张良华余小玲杨旭周恩民冯全科王兆安; 机构西安交通大学电气工程学院西安交通大学能源与动力工程学院; 出处《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第8期1848-1853,共6页; 基金国家自然科学基金(No.50237030) 台达资助项目(No.DRE02006001); 文摘为了解决高封装密度的电力电子集成模块所面临的热集中问题,本文提出了一种在蒸发端和冷凝端设置有工质回流柱的垂直传热平板热管用以替代传统电力电子集成模块的纯铜基板,并对该模块的传热性能进行了研究.研究结果表明,在186W/cm^2的热载荷下,热管基板蒸发端的高对流换热系数削弱了模块的热集中现象,其结壳热阻是商用铜基板模块热阻的一半,并且热管基板在正反放置的情况下具有相同的散热性能.集成模块在225W的脉宽热载荷冲击下,管芯的瞬态最高温度比商用模块低46℃.; 关键词平板热管电力电子集成模块传热特性热路模型; Keywords flat plate heat pipe integrated power electronic module（IPEM） thermal characteristic thermal model; 分类号 TK124 [动力工程及工程热物理—工程热物理]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名倒装芯片集成电力电子模块被引量：11: 6; 作者王建冈阮新波吴伟陈军艳陈乾宏; 机构南京航空航天大学; 出处《中国电机工程学报》 EI CSCD 北大核心 2005年第17期32-36,共5页; 基金霍英东教育基金会高等院校青年教师基金项目(91058)。; 文摘倒装芯片(Flip Chip,FC)技术广泛应用于微电子封装中,将该技术引入到三维的集成电力电子模块(Integrated Power Electronics Module,IPEM)的封装中,可以构成倒装芯片集成电力电子模块(FC-IPEM)。该文详细介绍FC-IPEM的结构和组装程序。在实验室完成由两只MOSFET和驱动、保护等电路构成的半桥FC-IPEM,并采用它构成同步整流Buck变换器,对半桥FC-IPEM进行电气性能测试,最后给出测试结果。; 关键词电力电子倒装芯片技术集成电力电子模块球栅阵列封装; Keywords Power electronics Flip chip Technology Integrated power electronics module Ball grid array packaging; 分类号 TN3 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名中压变换器关键部件绝缘设计与评估方法研究被引量：4: 7; 作者张崇兴吴文杰谢佳成董明任明; 机构西安交通大学电力设备电气绝缘国家重点实验室; 出处《高电压技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第10期3407-3417,共11页; 文摘基于SiC器件的中压变换器因外部绝缘问题限制了其功率密度的提高,迫切需要研究其外部绝缘设计与评估方法。本文首先提出了一种基于硅光电倍增管的局部放电光学检测传感器;然后,利用此传感器研究了2种外部绝缘结构在PWM激励下的局部放电(partial discharge,PD)特性,并总结了普适的电力电子高压绝缘设计建议;最后,以Si C中压变换器中2个关键绝缘部件的设计评估作为实例,利用所提传感器进行绝缘考核性试验。结果表明:Si PM光学传感器具有体积小、灵敏度高、抗电磁干扰能力强等优点,适合PWM激励下的电力电子应用;2种典型外部放电缺陷下,PD起始电压均随着器件开关切换速度和频率的提高而降低;对于沿面放电,PD脉冲主要分布于PWM激励的上升和下降沿,而对于尖端放电,PD脉冲主要存在于PWM激励的平坦区;实例结果验证了所提传感器在功率变换器绝缘系统离线评估甚至未来在线监测应用中的可行性。提出的电力电子绝缘设计建议和评估方法,对未来中压高功率密度变换器的绝缘设计与评估具有借鉴意义。; 关键词电力电子集成模块中压变换器绝缘设计与评估硅光电倍增管局部放电; Keywords power electronics building block medium voltage converter external insulation design and assessment silicon photomultiplier partial discharge; 分类号 TM46 [电气工程—电器]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名混合封装IPEM中功率电路的高频环流及其对控制驱动电路的影响被引量：2: 8; 作者曾翔君王晓宝杨旭王兆安; 机构西安交通大学电气工程学院西安电力电子研究所; 出处《电工电能新技术》 CSCD 2004年第2期5-8,21,共5页; 基金国家自然科学基金重点资助项目 (5 0 2 370 30 ); 文摘混合封装电力电子集成模块 (IPEM)内功率电路对控制和驱动电路的电磁干扰是非常重要的问题 ,本文通过仿真和实验发现直流母线的寄生电感与功率器件的寄生电容在开关瞬态的高频寄生振荡是引起IPEM内EMI的主要原因之一。研究表明这个寄生振荡电流不经过负载而直接在正负直流母线和开关器件之间流动 ,形成一个高频的环流 ,从而对模块内的控制和驱动电路造成不利的影响。; 关键词电力电子集成模块环流 EMI; Keywords integrated power electronic module circulating current EMI; 分类号 TM71 [电气工程—电力系统及自动化]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	基于局部元等效电路原理对混合封装电力电子集成模块内互感耦合的研究	曾翔君陈继明杨旭王兆安	《中国电机工程学报》 EI CSCD 北大核心	2004	28	在线阅读下载PDF 职称材料
2	基于互感模型的混合封装电力电子集成模块内电磁干扰的研究	曾翔君王晓宝杨旭王兆安	《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心	2004	7	在线阅读下载PDF 职称材料
3	混合封装电力电子集成模块内的传热研究	余小玲曾翔君杨旭冯全科	《西安交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心	2004	4	在线阅读下载PDF 职称材料
4	电力电子集成模块中压接结构及其电接触特性	何晓宇曾翔君杨旭王兆安	《中国电机工程学报》 EI CSCD 北大核心	2008	6	在线阅读下载PDF 职称材料
5	电力电子集成模块用平板热管的传热研究	张良华余小玲杨旭周恩民冯全科王兆安	《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心	2009	4	在线阅读下载PDF 职称材料
6	倒装芯片集成电力电子模块	王建冈阮新波吴伟陈军艳陈乾宏	《中国电机工程学报》 EI CSCD 北大核心	2005	11	在线阅读下载PDF 职称材料
7	中压变换器关键部件绝缘设计与评估方法研究	张崇兴吴文杰谢佳成董明任明	《高电压技术》 EI CAS CSCD 北大核心	2020	4	在线阅读下载PDF 职称材料
8	混合封装IPEM中功率电路的高频环流及其对控制驱动电路的影响	曾翔君王晓宝杨旭王兆安	《电工电能新技术》 CSCD	2004	2	在线阅读下载PDF 职称材料