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溶胶-凝胶膜修饰抗坏血酸电位传感器的研制及应用 被引量:1
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作者 杜宝中 崔建强 +1 位作者 屈敏佳 蔺厚华 《分析科学学报》 CAS CSCD 北大核心 2010年第4期463-465,共3页
报道了溶胶-凝胶(Sol-Gel)技术包埋生物活性分子制备抗坏血酸(VC)传感器。探索了Sol-Gel膜修饰VC电位传感器的制备方法、测试条件及共存物的影响。该传感器直接响应VC浓度的线性范围为10-1~10-5mol/L,斜率29.3mV/pVC,检出限为7.9×... 报道了溶胶-凝胶(Sol-Gel)技术包埋生物活性分子制备抗坏血酸(VC)传感器。探索了Sol-Gel膜修饰VC电位传感器的制备方法、测试条件及共存物的影响。该传感器直接响应VC浓度的线性范围为10-1~10-5mol/L,斜率29.3mV/pVC,检出限为7.9×10-6mol/L,VC浓度≥10-5mol/L时,响应时间<1min。方法用于实际样品测定,回收率范围为97.3%~101.3%。 展开更多
关键词 溶胶-凝胶 硅钨酸 电位vc传感器
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