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具有电介质核圆柱多孔介质微波冷冻干燥过程的双升华界面模型
被引量：
8
1
作者
吴宏伟
陶智
+3 位作者
陈国华
邓宏武
徐国强
丁水汀
《化工学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004年第6期869-875,共7页
建立了具有电介质核多孔介质微波冷冻干燥过程的耦合传热传质的数学模型 ,应用变时间步长的有限体积法对各控制方程进行数值求解 .计算结果表明 :(1 )多孔介质内部存在着两个升华界面 ;(2 )同无核相比 ,合理选用电介质核可大大缩短干燥...
建立了具有电介质核多孔介质微波冷冻干燥过程的耦合传热传质的数学模型 ,应用变时间步长的有限体积法对各控制方程进行数值求解 .计算结果表明 :(1 )多孔介质内部存在着两个升华界面 ;(2 )同无核相比 ,合理选用电介质核可大大缩短干燥时间 ;(3)在初始饱和度较低时 (S0 =0 2 ) ,有、无电介质核两种情况下所需干燥时间相差较大 ,仍可在物料中加入电介质核来加速干燥 .
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关键词
冷冻干燥
多孔
介质
微波加热
电介质核柱
双升华界面
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职称材料
题名
具有电介质核圆柱多孔介质微波冷冻干燥过程的双升华界面模型
被引量：
8
1
作者
吴宏伟
陶智
陈国华
邓宏武
徐国强
丁水汀
机构
北京航空航天大学能源与动力工程学院
香港科技大学化学工程系
出处
《化工学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004年第6期869-875,共7页
文摘
建立了具有电介质核多孔介质微波冷冻干燥过程的耦合传热传质的数学模型 ,应用变时间步长的有限体积法对各控制方程进行数值求解 .计算结果表明 :(1 )多孔介质内部存在着两个升华界面 ;(2 )同无核相比 ,合理选用电介质核可大大缩短干燥时间 ;(3)在初始饱和度较低时 (S0 =0 2 ) ,有、无电介质核两种情况下所需干燥时间相差较大 ,仍可在物料中加入电介质核来加速干燥 .
关键词
冷冻干燥
多孔
介质
微波加热
电介质核柱
双升华界面
Keywords
Drying
Finite volume method
Mathematical models
Microwave heating
Numerical methods
Porous materials
Sublimation
分类号
TQ028 [化学工程]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
具有电介质核圆柱多孔介质微波冷冻干燥过程的双升华界面模型
吴宏伟
陶智
陈国华
邓宏武
徐国强
丁水汀
《化工学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004
8
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