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基于封装集成的四通道微波光子电/光转换组件
被引量：
5
1
作者
蔡雪芳
吕晓萌
+7 位作者
廖翱
伍艺龙
景飞
王超
张童童
许玮华
赵炳旭
龙敏慧
《光通信技术》
北大核心
2020年第6期32-35,共4页
在现有的微波光子系统中,低成本、高性能和阵列化的电/光转换组件成为了限制微波光子应用的技术瓶颈之一。设计了一种基于光电混合封装技术的四通道直调电/光转换组件,该组件集成了多种功能芯片,实现了将四通道2~18 GHz的射频信号转换...
在现有的微波光子系统中,低成本、高性能和阵列化的电/光转换组件成为了限制微波光子应用的技术瓶颈之一。设计了一种基于光电混合封装技术的四通道直调电/光转换组件,该组件集成了多种功能芯片,实现了将四通道2~18 GHz的射频信号转换为光信号的功能。测试结果表明:该组件实现了18 GHz的电光调制带宽、9 dB的插入损耗、小于30 dB的噪声系数以及大于10 dBm的输入三阶截交点(IIP3);在保证高性能电/光转换的同时,有效缩减封装尺寸、降低系统重量和提高系统集成度,有利于微波光子技术的阵列化应用。
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关键词
微波
光
子
微波
光
子混合集成
电/光转换
高速直接调制
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职称材料
一种降低直调电/光转换组件功耗的封装方法
2
作者
笪余生
唐彬浛
+3 位作者
张童童
景飞
吕晓萌
廖翱
《光通信技术》
2023年第5期63-66,共4页
为了降低直调电/光转换组件的功耗,以对组件的散热分析结论为基础,提出一种降低直调电/光转换组件功耗的封装方法,即对组件变形敏感的区域采用传统的柯伐合金材料,对半导体制冷器(TEC)底部要求快速散热的区域则采用热导率较高的金刚石...
为了降低直调电/光转换组件的功耗,以对组件的散热分析结论为基础,提出一种降低直调电/光转换组件功耗的封装方法,即对组件变形敏感的区域采用传统的柯伐合金材料,对半导体制冷器(TEC)底部要求快速散热的区域则采用热导率较高的金刚石铜材料。仿真与测试结果表明:所提出的方法可以降低TEC热端面与组件底面之间的温差、TEC的冷热两端面温差、TEC的电流和TEC自身产生的功耗;在工作温度为70℃时,电/光转换组件的单通道功耗从传统封装方式的2.875 W降低到1.25 W,功耗降低了56.5%。
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关键词
电/光转换
组件
半导体制冷器
金刚石铜
功耗
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职称材料
新型热隔离高频信号传输结构
3
作者
廖翱
唐彬浛
+2 位作者
张童童
吕晓萌
景飞
《光通信技术》
2023年第5期50-52,共3页
为了保持直调电/光转换组件激光器恒温区域温度不变,提出了一种新型的热隔离高频信号传输结构。该结构采用低热导率介质的电容来传输高频信号,有效增大了电/光转换组件中射频和激光器芯片之间的传热热阻,降低了从射频到激光器芯片恒温...
为了保持直调电/光转换组件激光器恒温区域温度不变,提出了一种新型的热隔离高频信号传输结构。该结构采用低热导率介质的电容来传输高频信号,有效增大了电/光转换组件中射频和激光器芯片之间的传热热阻,降低了从射频到激光器芯片恒温区之间的热传导。仿真结果表明:与传统的电路片搭接结构、金丝级联结构相比,所提传输结构使半导体制冷器的热负载分别降低了20.5%、10%,电流分别降低了100、60 mA;同时,该传输结构在2~18 GHz频段内的回波损耗最大只有-16.7 dB,具备良好的射频传输性能。
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关键词
热隔离
电
容
低热导率
电/光转换
组件
半导体制冷器
回波损耗
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职称材料
题名
基于封装集成的四通道微波光子电/光转换组件
被引量：
5
1
作者
蔡雪芳
吕晓萌
廖翱
伍艺龙
景飞
王超
张童童
许玮华
赵炳旭
龙敏慧
机构
中国电子科技集团公司第二十九研究所
出处
《光通信技术》
北大核心
2020年第6期32-35,共4页
文摘
在现有的微波光子系统中,低成本、高性能和阵列化的电/光转换组件成为了限制微波光子应用的技术瓶颈之一。设计了一种基于光电混合封装技术的四通道直调电/光转换组件,该组件集成了多种功能芯片,实现了将四通道2~18 GHz的射频信号转换为光信号的功能。测试结果表明:该组件实现了18 GHz的电光调制带宽、9 dB的插入损耗、小于30 dB的噪声系数以及大于10 dBm的输入三阶截交点(IIP3);在保证高性能电/光转换的同时,有效缩减封装尺寸、降低系统重量和提高系统集成度,有利于微波光子技术的阵列化应用。
关键词
微波
光
子
微波
光
子混合集成
电/光转换
高速直接调制
Keywords
microwave photons
microwave photons hybrid integrated
electro-optical conversion
high-speed direct modulation
分类号
TN929.1 [电子电信—通信与信息系统]
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职称材料
题名
一种降低直调电/光转换组件功耗的封装方法
2
作者
笪余生
唐彬浛
张童童
景飞
吕晓萌
廖翱
机构
中国电子科技集团公司第二十九研究所
四川省宽带微波电路高密度集成工程研究中心
出处
《光通信技术》
2023年第5期63-66,共4页
文摘
为了降低直调电/光转换组件的功耗,以对组件的散热分析结论为基础,提出一种降低直调电/光转换组件功耗的封装方法,即对组件变形敏感的区域采用传统的柯伐合金材料,对半导体制冷器(TEC)底部要求快速散热的区域则采用热导率较高的金刚石铜材料。仿真与测试结果表明:所提出的方法可以降低TEC热端面与组件底面之间的温差、TEC的冷热两端面温差、TEC的电流和TEC自身产生的功耗;在工作温度为70℃时,电/光转换组件的单通道功耗从传统封装方式的2.875 W降低到1.25 W,功耗降低了56.5%。
关键词
电/光转换
组件
半导体制冷器
金刚石铜
功耗
Keywords
electrical/optical conversion module
semiconductor cooler
diamond copper
power dissipation
分类号
TN929.1 [电子电信—通信与信息系统]
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职称材料
题名
新型热隔离高频信号传输结构
3
作者
廖翱
唐彬浛
张童童
吕晓萌
景飞
机构
中国电子科技集团公司第二十九研究所
四川省宽带微波电路高密度集成工程研究中心
出处
《光通信技术》
2023年第5期50-52,共3页
文摘
为了保持直调电/光转换组件激光器恒温区域温度不变,提出了一种新型的热隔离高频信号传输结构。该结构采用低热导率介质的电容来传输高频信号,有效增大了电/光转换组件中射频和激光器芯片之间的传热热阻,降低了从射频到激光器芯片恒温区之间的热传导。仿真结果表明:与传统的电路片搭接结构、金丝级联结构相比,所提传输结构使半导体制冷器的热负载分别降低了20.5%、10%,电流分别降低了100、60 mA;同时,该传输结构在2~18 GHz频段内的回波损耗最大只有-16.7 dB,具备良好的射频传输性能。
关键词
热隔离
电
容
低热导率
电/光转换
组件
半导体制冷器
回波损耗
Keywords
thermal insulation
capacitance
low conduction
electrical/optical conversion module
thermal electric cooler
return loss
分类号
TN929.1 [电子电信—通信与信息系统]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于封装集成的四通道微波光子电/光转换组件
蔡雪芳
吕晓萌
廖翱
伍艺龙
景飞
王超
张童童
许玮华
赵炳旭
龙敏慧
《光通信技术》
北大核心
2020
5
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下载PDF
职称材料
2
一种降低直调电/光转换组件功耗的封装方法
笪余生
唐彬浛
张童童
景飞
吕晓萌
廖翱
《光通信技术》
2023
0
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职称材料
3
新型热隔离高频信号传输结构
廖翱
唐彬浛
张童童
吕晓萌
景飞
《光通信技术》
2023
0
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