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便于真空脱泡的高折光率LED封装用硅橡胶的研制
被引量：
7
1
作者
邵倩
杨琳琳
+3 位作者
杨雄发
曹建
华西林
来国桥
《化工新型材料》
CAS
CSCD
北大核心
2011年第10期115-118,共4页
在加成型LED封装材料硫化过程中,需要经真空脱泡。在用甲基苯基环硅氧烷(DnMe,Ph)与四甲基环四硅氧烷D4H开环共聚合,乙烯基双封头作封端剂,制备乙烯基硅油过程中,向原料中添加适量三氟丙基环三硅氧烷,实现了向聚合物分子链中引入三氟丙...
在加成型LED封装材料硫化过程中,需要经真空脱泡。在用甲基苯基环硅氧烷(DnMe,Ph)与四甲基环四硅氧烷D4H开环共聚合,乙烯基双封头作封端剂,制备乙烯基硅油过程中,向原料中添加适量三氟丙基环三硅氧烷,实现了向聚合物分子链中引入三氟丙基硅氧链节,降低了聚合物的表面张力,达到便于真空脱泡的目的。
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关键词
LED
甲基苯基含氢硅油
脱泡
表面张力
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职称材料
LED封装用液体交联剂的制备与表征
被引量：
12
2
作者
杨雄发
伍川
+3 位作者
董红
来国桥
邱化玉
蒋剑雄
《高分子材料科学与工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2009年第2期131-133,137,共4页
报道了一种功率型发光二极管(LED)封装用液体高分子交联剂的制备方法。将甲基氢环硅氧烷与八甲基环四硅氧烷、甲基苯基混合环体等环硅氧烷,在甲苯溶剂中,40℃~80℃,用阳离子交换树脂催化其开环共聚,并以适量四甲基二氢硅氧烷封端。产物...
报道了一种功率型发光二极管(LED)封装用液体高分子交联剂的制备方法。将甲基氢环硅氧烷与八甲基环四硅氧烷、甲基苯基混合环体等环硅氧烷,在甲苯溶剂中,40℃~80℃,用阳离子交换树脂催化其开环共聚,并以适量四甲基二氢硅氧烷封端。产物为澄清透明的甲基苯基含氢硅油,其苯基含量(Ph/Si,molar ratio)为0.30~0.60,活泼氢(Si-H)含量为0~0.5%,折光指数为1.39~1.51(25℃),动力黏度为100 mPa.s^550 mPa.s(25℃)。
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关键词
甲基苯基含氢硅油
发光二极管
有机
硅
封装材料
交联剂
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职称材料
题名
便于真空脱泡的高折光率LED封装用硅橡胶的研制
被引量：
7
1
作者
邵倩
杨琳琳
杨雄发
曹建
华西林
来国桥
机构
杭州师范大学有机硅化学及材料技术教育部重点实验室
出处
《化工新型材料》
CAS
CSCD
北大核心
2011年第10期115-118,共4页
基金
浙江省自然科学基金(Y4080264)
浙江省科技计划项目(2009C31081)
+1 种基金
杭州师大成果转化与产学研结合项目(2010CXY9103)
浙江省新苗计划项目(ZX10035066)
文摘
在加成型LED封装材料硫化过程中,需要经真空脱泡。在用甲基苯基环硅氧烷(DnMe,Ph)与四甲基环四硅氧烷D4H开环共聚合,乙烯基双封头作封端剂,制备乙烯基硅油过程中,向原料中添加适量三氟丙基环三硅氧烷,实现了向聚合物分子链中引入三氟丙基硅氧链节,降低了聚合物的表面张力,达到便于真空脱泡的目的。
关键词
LED
甲基苯基含氢硅油
脱泡
表面张力
Keywords
light emitting diode（LED）
methylphenylhydrosilicone fluid
de-bubbling through pressure reduction
surface tension
分类号
TQ333.93 [化学工程—橡胶工业]
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职称材料
题名
LED封装用液体交联剂的制备与表征
被引量：
12
2
作者
杨雄发
伍川
董红
来国桥
邱化玉
蒋剑雄
机构
杭州师范大学有机硅化学及材料技术教育部重点实验室
出处
《高分子材料科学与工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2009年第2期131-133,137,共4页
基金
国家863计划资助项目(2006AA03A134)
杭州师范大学引进人才项目(D04192301)
文摘
报道了一种功率型发光二极管(LED)封装用液体高分子交联剂的制备方法。将甲基氢环硅氧烷与八甲基环四硅氧烷、甲基苯基混合环体等环硅氧烷,在甲苯溶剂中,40℃~80℃,用阳离子交换树脂催化其开环共聚,并以适量四甲基二氢硅氧烷封端。产物为澄清透明的甲基苯基含氢硅油,其苯基含量(Ph/Si,molar ratio)为0.30~0.60,活泼氢(Si-H)含量为0~0.5%,折光指数为1.39~1.51(25℃),动力黏度为100 mPa.s^550 mPa.s(25℃)。
关键词
甲基苯基含氢硅油
发光二极管
有机
硅
封装材料
交联剂
Keywords
methylphenyl hydro-silicone fluid
light emitting diode （LED）
silicone material
encapsulant material
crosslinking agent
分类号
TQ316.64 [化学工程—高聚物工业]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
便于真空脱泡的高折光率LED封装用硅橡胶的研制
邵倩
杨琳琳
杨雄发
曹建
华西林
来国桥
《化工新型材料》
CAS
CSCD
北大核心
2011
7
在线阅读
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职称材料
2
LED封装用液体交联剂的制备与表征
杨雄发
伍川
董红
来国桥
邱化玉
蒋剑雄
《高分子材料科学与工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2009
12
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职称材料
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