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超高效液相色谱法测定甲基磺酸盐镀锡电镀液中对苯二酚 被引量:2
1
作者 周桂海 《理化检验(化学分册)》 CAS CSCD 北大核心 2018年第9期1039-1043,共5页
移取25.00mL样品,用水定容至100mL,用0.2μm水系滤膜过滤后制得样品溶液,采用BEH Amide色谱柱(3.0mm×150mm,1.7μm)分离,以0.010mol·L-1乙酸铵乙腈溶液-0.010mol·L-1乙酸铵水溶液(体积比为70∶30)为流动相,流量为0.40mL&... 移取25.00mL样品,用水定容至100mL,用0.2μm水系滤膜过滤后制得样品溶液,采用BEH Amide色谱柱(3.0mm×150mm,1.7μm)分离,以0.010mol·L-1乙酸铵乙腈溶液-0.010mol·L-1乙酸铵水溶液(体积比为70∶30)为流动相,流量为0.40mL·min-1,采用蒸发光散射检测器。干扰试验表明:甲基磺酸盐镀锡电镀液中其他共存组分对对苯二酚的测定均没有干扰。对苯二酚质量浓度在10.0~100.0mg·L-1内,其质量浓度的对数与其峰面积的对数呈线性关系,检出限(3S/N)为2.21mg·L-1。方法用于测定甲基磺酸盐镀锡电镀液样品中的对苯二酚,测定值的相对标准偏差(n=11)为0.79%~1.2%,加标回收率为99.2%~102%,。按照甲基磺酸盐镀锡电镀液配方配制合成样品,采用试验方法对对苯二酚进行测定,测定值与理论值相符。 展开更多
关键词 超高效相色谱法 对苯二酚 甲基磺酸盐镀锡电镀液
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甲基磺酸盐电镀锡工艺及镀液性能 被引量:21
2
作者 叶晓燕 李立清 《腐蚀与防护》 CAS 北大核心 2007年第8期422-424,共3页
甲基磺酸盐电镀锡工艺能克服硫酸盐和氟硼酸盐电镀锡工艺镀液不稳定的缺点,而且对环境友好。通过正交试验确定该工艺最佳配方,在最佳条件下进行电镀锡液试验,结果表明甲基磺酸盐镀锡液具有较高的抗氧化和宽温施镀能力,镀液的深镀能力、... 甲基磺酸盐电镀锡工艺能克服硫酸盐和氟硼酸盐电镀锡工艺镀液不稳定的缺点,而且对环境友好。通过正交试验确定该工艺最佳配方,在最佳条件下进行电镀锡液试验,结果表明甲基磺酸盐镀锡液具有较高的抗氧化和宽温施镀能力,镀液的深镀能力、均镀能力高。 展开更多
关键词 甲基磺酸 电镀
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甲基磺酸盐体系电镀液的研究 被引量:23
3
作者 李基森 陈锦清 《中国表面工程》 EI CAS CSCD 2000年第3期1-3,共3页
研究了甲基磺酸盐在电镀和电刷镀技术中的应用,显示出良好的推广应用前景。
关键词 甲基磺酸 电镀 电刷 电镀
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甲基磺酸盐电镀锡及锡合金的研究进展 被引量:12
4
作者 王腾 孙丽芳 安成强 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2009年第12期14-18,共5页
介绍了甲基磺酸盐镀锡的工艺优点,综述了甲基磺酸盐镀锡的发展现状及历史。列出了电镀锡及锡基合金的工艺配方,对比了甲基磺酸盐镀锡和锡基合金镀液及镀层的性能。展望了甲基磺酸盐镀锡的发展前景。
关键词 甲基磺酸:电镀:环保
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添加剂对甲基磺酸盐镀锡液性能的影响 被引量:2
5
作者 刘丽愉 安成强 林雪 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2013年第4期4-8,共5页
甲基磺酸盐镀锡液是一种生产效率高,环保性能好,性能优良的新型镀锡液。采用电化学测试方法分析了添加剂对甲基磺酸盐镀锡液性能的影响。结果表明,添加剂加入后提高了锡离子的析出电位;添加剂A对镀液的极化性能影响较抗氧化剂大,添加剂... 甲基磺酸盐镀锡液是一种生产效率高,环保性能好,性能优良的新型镀锡液。采用电化学测试方法分析了添加剂对甲基磺酸盐镀锡液性能的影响。结果表明,添加剂加入后提高了锡离子的析出电位;添加剂A对镀液的极化性能影响较抗氧化剂大,添加剂A和抗氧化剂复合使用时镀液的性能较单独使用添加剂A或抗氧化剂好;当镀锡溶液中有25mL/L添加剂A,20mL/L抗氧化剂时,锡离子的析出电位为-0.625V,镀液的分散能力为98%,覆盖能力为94%。 展开更多
关键词 添加剂 抗氧化剂 甲基磺酸 性能
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甲基磺酸盐电镀锡工艺参数对镀层结合力影响 被引量:4
6
作者 阴子良 叶东东 +1 位作者 陈广 陈建钧 《腐蚀与防护》 CAS 北大核心 2015年第12期1124-1128,共5页
通过正交试验和极差分析研究了各工艺参数对镀层与基体间的结合力影响程度,通过单因素试验研究了各工艺参数对结合力的影响规律,并获得了最佳工艺参数。结果表明,最佳工艺参数为阴极电流密度3A/dm2,甲基磺酸体积浓度45mL/L,添加剂体积浓... 通过正交试验和极差分析研究了各工艺参数对镀层与基体间的结合力影响程度,通过单因素试验研究了各工艺参数对结合力的影响规律,并获得了最佳工艺参数。结果表明,最佳工艺参数为阴极电流密度3A/dm2,甲基磺酸体积浓度45mL/L,添加剂体积浓度45mL/L,Sn2+质量浓度15g/L,电镀温度35℃。 展开更多
关键词 电镀 甲基磺酸 层结合力
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甲基磺酸盐镀铅锡体系成分检测及废液处理方法研究进展 被引量:4
7
作者 王军 刘超男 +1 位作者 王振卫 郭国才 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2022年第6期67-71,共5页
铅锡合金具有广泛的用途,甲基磺酸盐(MSA)镀铅锡体系具有镀液稳定、腐蚀性低、毒性低、废水易处理等优点。本文综述了有关MSA镀铅锡体系成分检测和废液处理方法,并对甲基磺酸盐镀液体系的发展方向进行了展望。
关键词 甲基磺酸 电镀 成分检测 处理
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甲基磺酸亚锡溶液中不同稳定剂的作用机制及电化学性质 被引量:1
8
作者 王超男 陆海彦 +2 位作者 黄卫民 李祥忠 林海波 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2018年第8期1768-1774,共7页
研究了对苯二酚、邻苯二酚、间苯二酚和抗坏血酸4种稳定剂对甲基磺酸亚锡电镀液稳定性、电极极化及镀层表面形貌的影响.采用循环伏安法探究了镀液稳定性与稳定剂电化学性质的关系,通过交流阻抗和计时电位考察了稳定剂对镀液阴极极化性... 研究了对苯二酚、邻苯二酚、间苯二酚和抗坏血酸4种稳定剂对甲基磺酸亚锡电镀液稳定性、电极极化及镀层表面形貌的影响.采用循环伏安法探究了镀液稳定性与稳定剂电化学性质的关系,通过交流阻抗和计时电位考察了稳定剂对镀液阴极极化性能的影响,分析了对苯二酚在电镀过程中的循环使用原理及对苯二酚的最佳使用浓度.结果表明,镀液的稳定性与稳定剂自身的还原能力及电化学活性之间存在重要联系,4种稳定剂对镀液稳定作用的大小顺序为对苯二酚>邻苯二酚>抗坏血酸>间苯二酚,稳定效果最好的对苯二酚可以将镀液的储存时间延长一倍;苯二酚类稳定剂可以提高锡沉积的阴极极化程度,使晶粒细化,而抗坏血酸对锡沉积起到去极化作用;对苯二酚在电镀锡过程中兼具抗氧化剂、光亮剂和整平剂的作用,镀层的耐蚀性能测试结果表明,对苯二酚的最佳浓度为1.0 g/L. 展开更多
关键词 电镀 甲基磺酸 稳定剂 稳定性
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甲酸盐型三价铬电镀液电化学研究 被引量:5
9
作者 王先友 蒋汉瀛 《表面技术》 EI CAS CSCD 1995年第4期17-20,共4页
研究了甲酸盐型三价铬镀液的电化学特性,通过循环伏安、动电位扫描、恒电位电镀、恒电流电镀证实了Cr^(3+)在电位负于—1.3V后开始还原为Cr,在-0.9V~-1.3V之间还原为Cr^(2+),Cr^(2+)是暂时的,在溶液中极不稳定.但能加速配体交换反应。... 研究了甲酸盐型三价铬镀液的电化学特性,通过循环伏安、动电位扫描、恒电位电镀、恒电流电镀证实了Cr^(3+)在电位负于—1.3V后开始还原为Cr,在-0.9V~-1.3V之间还原为Cr^(2+),Cr^(2+)是暂时的,在溶液中极不稳定.但能加速配体交换反应。讨论了Cr^(3+)电沉积的电极过程和镀层不能加厚的原因。 展开更多
关键词 甲酸 电化学 电镀
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铜锡合金电镀液中焦磷酸根的测定 被引量:1
10
作者 李明 《表面技术》 EI CAS CSCD 1991年第1期48-48,47,共2页
在氰化物—焦磷酸铜锡合金电镀液成分的测定中、用普通方法难以测定焦磷酸根的含量,给镀液的生产维护带来了许多不便。本文在实验的基础上、给出了一种简便快速、适于现场检测的容量分析方法。
关键词 合金 电镀 焦磷酸根
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铜试剂分光光度法测定铜在电镀中的应用(Ⅳ)--镀液中铜盐的测定 被引量:1
11
作者 戴永盛 裴如俊 戴慧 《电镀与精饰》 CAS 2008年第4期38-39,42,共3页
关键词 分光光度法测定 电镀 CU-ZN合金 铜试剂 Cu-Sn合金 AG-CU合金
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甲基磺酸铅(Ⅱ)、甲基磺酸锡(Ⅱ)的制备 被引量:12
12
作者 崔志明 刘安昌 《电镀与精饰》 CAS 2001年第4期26-27,共2页
介绍了以甲基磺酸为原料 ,制备甲基磺酸铅 ( )、甲基磺酸锡 ( )的固体化合物及溶液 ,经分析检测 ,甲基磺酸锡溶液色泽透明 ,氯离子的质量分数小于 0 .0 0 5% ,铁离子和铜离子的质量分数分别低于 0 .0 0 0 1 %和 0 .0 0 0 5% ,产品纯度... 介绍了以甲基磺酸为原料 ,制备甲基磺酸铅 ( )、甲基磺酸锡 ( )的固体化合物及溶液 ,经分析检测 ,甲基磺酸锡溶液色泽透明 ,氯离子的质量分数小于 0 .0 0 5% ,铁离子和铜离子的质量分数分别低于 0 .0 0 0 1 %和 0 .0 0 0 5% ,产品纯度达到电子产品电镀的要求。 展开更多
关键词 甲基磺酸铅(Ⅱ) 甲基磺酸(Ⅱ) 合成 制备 电镀 助剂
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铋盐在电镀光亮锡中的作用 被引量:5
13
作者 金匡乐 季祖安 《电镀与精饰》 CAS 1992年第5期38-39,共2页
近年来,随着我国电子工业的飞速发展,波峰焊和自动群焊技术的广泛应用,对引线和印制板的可焊性提出了更高的要求。如果在这些焊接点中有部分元器件的焊接性能不良,就会造成“假焊”或“断路”,从而严重影响整机质量。
关键词 电镀
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改善硫酸盐电镀液性能的添加剂 被引量:1
14
作者 覃奇贤 《电镀与精饰》 CAS 2006年第1期4-4,共1页
关键词 添加剂 硫酸 性能 -锌合金 电流密度范围 碱土金属 磺酸 电镀 电镀 稳定性
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氟硼酸盐镀铅锡铜三元合金溶液中铅、锡、铜的连续滴定
15
作者 王明江 《电镀与精饰》 CAS 1997年第4期40-41,共2页
关键词 电镀 合金 铜合金 滴定 氟硼酸
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柠檬酸盐铅锡合金镀液中铜和铁的光度法测定
16
作者 郭崇武 《电镀与精饰》 CAS 1993年第3期47-48,共2页
铜和铁是柠檬酸盐铅锡合金镀液中的有害杂质,使镀层粗糙、发黑,可焊性明显下降。对于镀液中铜和铁的分析,文献报道了沉淀分离-EDTA滴定法,该方法分析时间较长,而且由于铜和铁的允许含量很低,用滴定法分析,准确性较差。经试验,确定了测... 铜和铁是柠檬酸盐铅锡合金镀液中的有害杂质,使镀层粗糙、发黑,可焊性明显下降。对于镀液中铜和铁的分析,文献报道了沉淀分离-EDTA滴定法,该方法分析时间较长,而且由于铜和铁的允许含量很低,用滴定法分析,准确性较差。经试验,确定了测定铜和铁的快速光度法。 l 展开更多
关键词 合金 柠檬酸
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电镀添加剂——硫酸盐镀液电镀金属及其合金的添加剂
17
作者 覃奇贤 《电镀与精饰》 CAS 2005年第2期54-54,共1页
在硫酸盐电解液中电镀某些金属及其合金使用碱金属、碱土金属、铵和取代铵的烷基和烷醇基磺酸盐做添加剂,可以获得意想不到的结果,如可使用较宽范围的阴极电流密度,良好的镀层外观,对于镀锡电解液还可以改善其抗氧化性。适宜在该电... 在硫酸盐电解液中电镀某些金属及其合金使用碱金属、碱土金属、铵和取代铵的烷基和烷醇基磺酸盐做添加剂,可以获得意想不到的结果,如可使用较宽范围的阴极电流密度,良好的镀层外观,对于镀锡电解液还可以改善其抗氧化性。适宜在该电解液中电镀的金属及合金主要有Sn、Ni、Cu、Cr、Cd、Fe、Ru、Rh、Fe-Zn合金和Sn-Zn合金等。用做添加剂的上述盐类中以2-羟基乙烷磺酸的盐类特别是钠盐最合适。 展开更多
关键词 电镀添加剂 Sn-Zn合金 阴极电流密度 磺酸 金属 抗氧化性 电解
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锡或锡合金的柠檬酸或柠檬酸盐镀液
18
《电镀与精饰》 CAS 2005年第4期52-53,共2页
一种pH为4~8含有柠檬酸或柠檬酸盐的电镀锡或锡合金镀液,添加一种光亮剂0.5~5.0g/L,该光亮剂为多胺类如五乙烯六胺与脂肪族醛如甲醛,以及芳香族羧酸如甲基苯甲酸酯反应的一种水溶性产物。添加剂的质量浓度如果低于0.5g/L时,... 一种pH为4~8含有柠檬酸或柠檬酸盐的电镀锡或锡合金镀液,添加一种光亮剂0.5~5.0g/L,该光亮剂为多胺类如五乙烯六胺与脂肪族醛如甲醛,以及芳香族羧酸如甲基苯甲酸酯反应的一种水溶性产物。添加剂的质量浓度如果低于0.5g/L时,所得镀层是不光亮的,甚至呈树枝状。如高于5g/L时,镀层光亮而且无任何不良影响,只是增加了成本。 展开更多
关键词 柠檬酸 合金 芳香族羧酸 合金 脂肪族醛 苯甲酸酯 质量浓度 不良影响 光亮剂 电镀 水溶性 添加剂 树枝状 甲醛 乙烯 胺类 产物 反应 甲基
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锡或锡合金电镀液的再生方法
19
《电镀与精饰》 CAS 2005年第4期52-52,共1页
发明了一种锡或锡合金电镀液的再生方法。该方法为向老化的有泥渣的镀液中加入一种水溶性聚合物的凝结剂和一种聚合的絮凝剂,然后搅拌镀液,使凝结剂与泥渣凝结并形成可被沉淀的絮状泥渣,分离沉淀的絮凝物而使镀液再生。欲处理的锡或... 发明了一种锡或锡合金电镀液的再生方法。该方法为向老化的有泥渣的镀液中加入一种水溶性聚合物的凝结剂和一种聚合的絮凝剂,然后搅拌镀液,使凝结剂与泥渣凝结并形成可被沉淀的絮状泥渣,分离沉淀的絮凝物而使镀液再生。欲处理的锡或锡合金镀液可以是氟硼酸型镀液,也可以是含一种烷基磺酸,烷醇磺酸或酚基磺酸的有机酸型镀液。 展开更多
关键词 再生方法 电镀 合金 水溶性聚合物 合金 烷基磺酸 凝结剂 絮凝剂 泥渣 絮凝物 沉淀 酸型 老化 搅拌 絮状 分离
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锡合金电镀液
20
《电镀与精饰》 CAS 2005年第4期53-53,共1页
发明了一种锡基二元合金电镀液,其组成如下:20~500g/L锡盐;由锌、钴、铋及铜盐中选择一种;其质量浓度为1~100g/L;20~200g/L甲烷磺酸;10~300g/L导电盐;0.5~50g/L络合剂。采用该镀液中能获得优良耐蚀性和可焊性的镀层... 发明了一种锡基二元合金电镀液,其组成如下:20~500g/L锡盐;由锌、钴、铋及铜盐中选择一种;其质量浓度为1~100g/L;20~200g/L甲烷磺酸;10~300g/L导电盐;0.5~50g/L络合剂。采用该镀液中能获得优良耐蚀性和可焊性的镀层。可用于电子器件的电镀,如引线框、连接件和印刷电路板等。 展开更多
关键词 电镀 合金 印刷电路板 二元合金 质量浓度 甲烷磺酸 电子器件 络合剂 可焊性 耐蚀性 引线框 连接件
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