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基于田口法的高热可靠性DFN封装最优结构参数仿真研究
1
作者
庞瑞阳
吴洁
+2 位作者
王磊
邢卫兵
蔡志匡
《电子与封装》
2024年第12期32-37,共6页
随着电子技术的不断发展,芯片越来越向系统级封装方向发展,封装行业迎来了新的挑战和机遇。封装能为芯片提供机械支撑、电气连接与散热,因此其可靠性研究备受关注。双平面无铅(DFN)封装是一种无引线的表面贴装封装技术,不合理的材料组...
随着电子技术的不断发展,芯片越来越向系统级封装方向发展,封装行业迎来了新的挑战和机遇。封装能为芯片提供机械支撑、电气连接与散热,因此其可靠性研究备受关注。双平面无铅(DFN)封装是一种无引线的表面贴装封装技术,不合理的材料组合或结构设计会导致翘曲或应力集中现象,直接影响封装体的共面度及可靠性,引发芯片断裂、焊接分层等问题。针对典型DFN封装结构,采用有限元仿真分析方法,研究特定封装产品在回流焊后以及热循环载荷下关键部位的翘曲和应力。采用田口法对DFN封装设计参数进行评估与优化,获取最优结构参数组合,将其与实际产品仿真结果进行对比,验证了仿真模型的合理性,为高可靠性DFN封装的实际生产提供了理论指导。
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关键词
DFN封装
翘曲
田口法优化
有限元仿真
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职称材料
题名
基于田口法的高热可靠性DFN封装最优结构参数仿真研究
1
作者
庞瑞阳
吴洁
王磊
邢卫兵
蔡志匡
机构
南京邮电大学集成电路科学与工程学院
通富微电子股份有限公司
出处
《电子与封装》
2024年第12期32-37,共6页
基金
国家自然科学基金青年项目(52105369,52205436)
江苏省先进集成电路封装与测试工程研究中心开放项目(NTIKFJJ202303,NTIKFJJ202302)。
文摘
随着电子技术的不断发展,芯片越来越向系统级封装方向发展,封装行业迎来了新的挑战和机遇。封装能为芯片提供机械支撑、电气连接与散热,因此其可靠性研究备受关注。双平面无铅(DFN)封装是一种无引线的表面贴装封装技术,不合理的材料组合或结构设计会导致翘曲或应力集中现象,直接影响封装体的共面度及可靠性,引发芯片断裂、焊接分层等问题。针对典型DFN封装结构,采用有限元仿真分析方法,研究特定封装产品在回流焊后以及热循环载荷下关键部位的翘曲和应力。采用田口法对DFN封装设计参数进行评估与优化,获取最优结构参数组合,将其与实际产品仿真结果进行对比,验证了仿真模型的合理性,为高可靠性DFN封装的实际生产提供了理论指导。
关键词
DFN封装
翘曲
田口法优化
有限元仿真
Keywords
DFN package
warpage
Taguchi method optimization
finite element simulation
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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作者
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1
基于田口法的高热可靠性DFN封装最优结构参数仿真研究
庞瑞阳
吴洁
王磊
邢卫兵
蔡志匡
《电子与封装》
2024
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